- Declaración conjunta de los 27 con cinco prioridades: alianzas, financiación, talento, sostenibilidad y cooperación internacional.
- Revisión para acelerar inversiones, agilizar permisos y asegurar acceso a tecnologías críticas de diseño y fabricación.
- Pilares vigentes: I+D y líneas piloto, seguridad de suministro con ayudas autorizadas y mecanismo de respuesta a crisis.
La industria de los semiconductores vive un punto de inflexión y Europa ha decidido mover ficha con una revisión profunda de su normativa, la conocida como Ley de Chips 2.0. Lo que está sobre la mesa no es un simple ajuste técnico: hablamos de cambios para acelerar inversiones, reforzar capacidades y blindar la resiliencia de una cadena de suministro que se ha demostrado crítica para la economía y para la seguridad estratégica.
En las últimas semanas, los 27 Estados miembro han respaldado una Declaración conjunta que marca el rumbo de esa revisión, con cinco prioridades claras y el impulso coordinado de una coalición estatal e industrial sin precedentes. En paralelo, España está activando palancas propias (PERTE Chip y la SETT) para que el efecto de la agenda comunitaria se traduzca en capacidades reales en nuestro territorio.
Qué es la Ley Europea de Chips y por qué se revisa
La actual Ley Europea de Chips entró en vigor el 21 de septiembre de 2023 como parte de un paquete integral para fortalecer el ecosistema de semiconductores de la UE. La norma nació con una ambición clara: duplicar la cuota de mercado mundial de Europa hasta el 20% en 2030, reduciendo dependencias externas y reforzando la soberanía tecnológica del bloque.
Su planteamiento se apoya en cinco grandes objetivos: impulsar el liderazgo en I+D, potenciar el diseño y el empaquetado avanzado, establecer un marco estable para escalar producción, cerrar la brecha de talento y desarrollar una visión profunda de las cadenas globales de suministro. Todo ello, con foco en chips más pequeños y rápidos, y en capacidades de última generación.
Para llevarlo a la práctica, la ley se organiza en tres pilares de acción. El Pilar I (Iniciativa «Chips para Europa») financia capacidades tecnológicas, líneas piloto y centros de competencia que dan soporte a empresas, especialmente pymes y startups. El Pilar II prioriza la seguridad de suministro y la resiliencia, atrayendo inversiones y simplificando trámites. El Pilar III crea un sistema de seguimiento y respuesta a crisis mediante el Consejo Europeo de Semiconductores (SEBC), que coordina a los Estados miembros con la Comisión.
La experiencia acumulada tras la pandemia, los cuellos de botella globales y la carrera inversora de otros bloques (Estados Unidos o Asia) han evidenciado que Europa necesita afinar su estrategia. De ahí que se haya abierto una revisión con visión de futuro —popularmente apodada Ley de Chips 2.0— para corregir debilidades, acelerar proyectos y asegurar que las metas sean alcanzables y medibles.
Nace la Coalición SEMICON/SEMICOM y su Declaración a 27
En marzo de 2025 se constituyó una coalición impulsada por Países Bajos y ocho Estados miembro que, en poco tiempo, ha sumado el respaldo de los 27 países de la UE y de un amplio bloque industrial. En varias fuentes aparece como SEMICON o SEMICOM, pero su propósito es inequívoco: alinear a gobiernos e industria para una reforma ambiciosa y práctica de la normativa.
El 29 de septiembre de 2025, la coalición entregó oficialmente a la Comisión Europea una Declaración conjunta que condensa las prioridades políticas de la revisión. El ministro neerlandés Vincent Karremans formalizó el traslado del documento, subrayando la necesidad de adaptar la estrategia industrial europea a un entorno geopolítico más tenso y a una demanda creciente vinculada a la IA, la automoción, la energía y la defensa.
El apoyo privado ha sido notable. Más de 50 compañías y asociaciones sectoriales suscriben la orientación del texto: SEMI (que agrupa a unas 3.000 empresas), NVIDIA, líder en GPUs, ASML, Intel, STMicroelectronics o Infineon, entre otras. Este respaldo añade músculo y credibilidad a una agenda que busca escalar inversiones y capacidades con rapidez.
Además de la Declaración, la Comisión lanzó el 5 de septiembre de 2025 una consulta pública y convocatoria de datos para recoger aportaciones de toda la cadena de valor. Esta participación abierta permitirá ajustar la reforma a las necesidades reales de quienes diseñan, fabrican, empaquetan y utilizan chips en Europa.
Las cinco prioridades que guiarán la revisión
- Alianzas industria–investigación y pymes: impulsar ecosistemas complementarios, conectando grandes fabricantes con startups, pymes y centros de I+D. El objetivo es fomentar cadenas de valor robustas, desde suministradores hasta mercados finales, y apoyar a los líderes europeos en innovación.
- Financiación armonizada y ágil: coordinar fondos de la UE y nacionales, acelerar aprobaciones de proyectos estratégicos y movilizar capital privado. Se sugiere reflejarlo en el próximo Marco Financiero Plurianual y, según la propuesta, estudiar un presupuesto específico para semiconductores.
- Talento y competencias: desplegar programas formativos avanzados, facilitar el intercambio de investigadores y crear un posible Programa Europeo de Competencias en Chips. El déficit de perfiles técnicos es ya un cuello de botella para nuevos proyectos.
- Transición ecológica: promover diseños y fabricación más limpios, con sustitución de sustancias peligrosas, uso de energías renovables, eficiencia hídrica y circularidad de materiales. Los semiconductores serán clave para una economía baja en carbono.
- Cooperación internacional: estrechar lazos con socios afines dentro y fuera de la UE, asegurar materiales críticos, diversificar la cadena de suministro y atraer capacidades estratégicas externas que refuercen el ecosistema europeo.
De la ambición del 20% a metas realistas y medibles
La ley vigente fijó como meta alcanzar el 20% del mercado mundial de producción de chips en 2030. Sin embargo, distintos análisis recientes señalan que, al ritmo actual, Europa cerraría la década en torno al 11,7%. De hecho, la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) estimó para 2024 una cuota europea cercana al 9,2%, por detrás de Estados Unidos y Corea del Sur.
La primera ola de la Ley de Chips (2023) movilizaba unos 43.000 millones de euros entre fondos públicos y privados, pero ha quedado corta para el salto pretendido. En paralelo, Estados Unidos activó su CHIPS and Science Act y su Ley de Reducción de la Inflación, provocando inversiones de decenas de miles de millones y atrayendo proyectos clave. En Europa, incluso se han vivido reveses, como el replanteamiento de Intel respecto a una nueva fábrica en Alemania.
Con el paquete 2.0, los Estados miembro y la industria empujan por multiplicar por hasta cuatro la inversión actual, agilizar permisos y acceso a tecnologías críticas de diseño y fabricación. La idea es salir del “escritorio” y pasar a decisiones que se traduzcan en capacidades industriales concretas, desde obleas y encapsulado hasta prueba y montaje.
El foco ya no es solo “ganar cuota”, sino cerrar vulnerabilidades: disponibilidad de materiales críticos, capacidad de packaging avanzado, reducción de la exposición a cuellos de botella y aceleración regulatoria. Europa quiere competir por méritos propios, con resiliencia y masa crítica suficiente para no quedarse atrás.
Pilares, gobernanza y proyectos autorizados
La Iniciativa «Chips para Europa» (Pilar I) financia líneas piloto para I+D, ensayo y prototipado con producción a pequeña escala. Estas plataformas cierran la brecha del laboratorio a la fábrica, permitiendo acelerar la transferencia tecnológica y el escalado de procesos. Los centros de competencia, ya desplegados en todos los Estados miembros y Noruega, apoyan especialmente a pymes y startups con formación, acceso a infraestructuras y soporte técnico.
El Pilar II prioriza inversiones en fabricación, empaquetado avanzado, pruebas y ensamblaje. Para facilitar su despliegue, la Comisión ha publicado orientaciones que racionalizan procedimientos para instalaciones de producción integradas y fundiciones abiertas (open foundries) de la UE, facilitando acceso prioritario a las líneas piloto y reduciendo las trabas administrativas.
En este marco, la Comisión ha aprobado ya siete decisiones de ayuda estatal para instalaciones pioneras, con un volumen total (público y privado) superior a los 31.500 millones de euros. Entre los proyectos destacan: STMicroelectronics en Catania (Italia) con obleas y dispositivos de SiC; la joint venture ESMC (TSMC + Bosch/Infineon/NXP) en Dresde (Alemania) con tecnologías CMOS y FinFET; STMicro y GlobalFoundries en Crolles (Francia) con 300 mm FD-SOI; Silicon Box en Novara (Italia) para empaquetado avanzado; Infineon en Dresde (Alemania) en señales discretas y analógicas/mixtas; y ams OSRAM en Premstätten (Austria) con tecnologías CMOS.
El Pilar III establece el Consejo Europeo de Semiconductores (SEBC) como mecanismo de coordinación para mapear la cadena de valor, anticipar riesgos y activar medidas de emergencia si se detectan crisis de suministro. La gobernanza consolida el trabajo previo del Grupo Europeo de Expertos en Semiconductores, integrando ahora a los Estados miembro bajo la dirección de la Comisión.
El papel de España: PERTE Chip y la SETT
España respalda la estrategia comunitaria a través del PERTE Chip, dotado con más de 12.000 millones de euros, y de la Sociedad Española para la Transformación Tecnológica (SETT), creada en julio de 2024. La SETT gestiona fondos del PERTE y otros instrumentos como Next Tech o Spain Audiovisual Hub, con foco en coinversión público–privada y transferencia tecnológica.
El PERTE Chip aspira a reforzar la cadena de valor nacional en microelectrónica y semiconductores: atraer plantas y centros de diseño, impulsar el empaquetado avanzado, capitalizar capacidades en fotónica y potenciar la conexión entre universidades, centros de investigación y empresas tractoras.
Más allá de los grandes proyectos, los datos de contratación pública muestran un flujo constante de inversión en componentes tecnológicos. Según TendersTool (antes Adjudicaciones TIC), en 2024 se adjudicaron cerca de 110 millones de euros en 737 contratos. Entre los principales licitadores sobresalieron la Agencia Pública Andaluza de Educación (27 millones; 49 contratos), Informática del Ayuntamiento de Madrid (18 millones) y el Centro de Telecomunicaciones y Tecnologías de la Información de la Generalitat de Catalunya (11 millones; 5 contratos).
En 2025 (enero–septiembre), el importe adjudicado ronda los 98 millones de euros en 343 adjudicaciones. Entre los proveedores con mayor volumen figuran Econocom Products & Solutions (21 millones; 36 contratos), Inforein (18 millones en una gran operación) e Infoser New Technologies (12 millones; 2 contratos). Aunque no todo es microelectrónica, estas cifras reflejan un impulso institucional sostenido en hardware y servicios TIC que ayuda a crear demanda y masa crítica.
Qué persigue la Ley de Chips 2.0
La revisión pretende resolver los cuellos de botella identificados en la primera fase. Entre las medidas en debate figuran un presupuesto específico para semiconductores, procesos exprés para aprobar grandes inversiones en fábricas e infraestructuras y mecanismos que aseguren el acceso a nodos de proceso como 2 nm y IP críticas de diseño y fabricación.
También se plantea reforzar las alianzas transfronterizas en I+D, diseño y empaquetado avanzado; y ampliar el abanico de instrumentos financieros para atraer capital privado, incluyendo fórmulas de coinversión y garantías que reduzcan el riesgo tecnológico de los proyectos.
El componente de talento es transversal: hace falta aumentar la oferta de perfiles técnicos (ingeniería de procesos, diseño de circuitos, test y validación, fotónica integrada, química de materiales, empaquetado, etc.) y facilitar su movilidad por Europa. La propuesta de un Programa Europeo de Competencias en Chips va en esa dirección.
Por último, la sostenibilidad se integra como vector competitivo. La fabricación de chips consume agua, energía y materiales, por lo que la agenda 2.0 prioriza eficiencia hídrica, renovables, sustitución de sustancias peligrosas y estrategias circulares para residuos y subproductos, alineadas con los objetivos climáticos de la UE.
Un sector verdaderamente estratégico
Los semiconductores sustentan industrias clave: automoción, telecomunicaciones, computación, defensa, espacio, salud, energía o electrónica de consumo. Tras la escasez global de chips, quedó claro que un corte en la cadena puede parar líneas de montaje, afectar dispositivos médicos o ralentizar la transición energética.
La ola de inteligencia artificial ha disparado la demanda de aceleradores, memorias de alto ancho de banda y soluciones de empaquetado heterogéneo. Quien domine esos eslabones dominará gran parte del valor añadido de la próxima década, lo que explica la carrera por captar inversiones, cerrar alianzas y desarrollar capacidades propias.
Europa ya tiene activos diferenciales —equipos litográficos de ASML, liderazgo en automoción y energía, base científica sólida—, pero necesita densificar su red industrial y asegurar acceso a materiales críticos. De ahí el énfasis de la Declaración en internacionalizar alianzas con países afines, diversificar proveedores y atraer capacidades complementarias al continente.
En paralelo, la UE mantiene vivo un canal institucional para acceder al contenido oficial, incluidos documentos de referencia y descargas públicas relacionadas con la evaluación de la ley y la consulta abierta. Estas fuentes ayudan a que el diseño de la reforma se nutra de evidencias y datos contrastados.
SEMICOM como plataforma de cooperación
La coalición SEMICOM —Austria, Bélgica, Finlandia, Francia, Alemania, Italia, Países Bajos, Polonia y España— nació con la vocación de coordinar esfuerzos y evitar duplicidades. Su primer hito tangible es la Declaración de prioridades, que ahora cuenta con el respaldo de todos los Estados miembro, consolidando una voz única ante la Comisión Europea.
La filosofía es pragmática: construir alianzas industriales paneuropeas, aprovechar economías de escala y orientar los recursos a segmentos donde Europa pueda ser indispensable (potencia de proceso para IA, potencia discreta para automoción eléctrica, fotónica, FD-SOI, sensores, embalaje avanzado…). El éxito dependerá de convertir la estrategia en fábricas, tooling y empleo cualificado.
Este enfoque compartido busca reducir vulnerabilidades, maximizar el impacto de fondos y ofrecer certidumbre regulatoria a inversores y promotores. En esencia, alinea soberanía tecnológica, prosperidad económica y resiliencia, los tres vectores que la Declaración identifica como ejes de la reforma.
Qué cabe esperar en los próximos meses
La Comisión incorporará aportaciones técnicas y políticas de los Estados miembro y de la industria procedentes de la consulta pública. Las recomendaciones de la Declaración de SEMICOM, previsiblemente, servirán de base para ajustar financiación, tramitación y cooperación internacional.
Si el proceso fluye, veremos un giro práctico: decisiones de inversión más rápidas, proyectos estratégicos priorizados, refuerzo del talento y mecanismos de sostenibilidad integrados desde el diseño. Todo ello, acompañado de métricas más claras para medir si Europa está realmente cerrando la brecha con los grandes polos de semiconductores globales.
La clave estará en la ejecución: coordinación entre niveles institucionales, reglas estables y una ventanilla financiera que permita a la industria moverse a la velocidad que exige el mercado. El objetivo ya no es solo 2030, sino fijar cimientos para la próxima década de innovación en microelectrónica.
La revisión de la Ley de Chips abre una ventana de oportunidad real para Europa: consolidar un ecosistema de semiconductores competitivo, sostenible y resiliente apoyado en alianzas, financiación coordinada, talento y cooperación internacional; si la ambición política se transforma en proyectos industriales tangibles y en tramitaciones ágiles, Europa habrá dado el paso decisivo que tanto tiempo llevaba prometiendo.
