- CAMM2 reduce la altura ~57%, duplica el ancho de bus (x128) y habilita mayor velocidad y menor latencia que SO‑DIMM.
- LPCAMM2 permite LPDDR5/5X reemplazable, con ahorro de espacio (60–64%) y eficiencia superior en ultrabooks.
- Ya hay demostraciones de 8000–10600 MT/s en DDR5 CAMM2 y hasta 9600 Mb/s en LPCAMM2; capacidades de hasta 128 GB por módulo.
La memoria CAMM2 ha irrumpido en el panorama con la promesa de transformar cómo entendemos la RAM en portátiles y, cada vez más, en otros formatos de equipo. Tras más de dos décadas de dominio de SO‑DIMM, la industria se estaba topando con límites físicos y eléctricos: alturas que complican diseños ultrafinos, trazados largos que penalizan la integridad de la señal y un ancho de banda que ya no escala con facilidad en chasis compactos. CAMM2, oficializado por JEDEC, propone un enfoque plano, de compresión y con mayor ancho de bus para escalar en capacidad, velocidad y eficiencia sin renunciar a la posibilidad de actualización en muchos diseños.
Lejos de ser un simple capricho de ingeniería, CAMM2 responde a necesidades reales: más rendimiento sostenido, mejores térmicas y menos consumo para aumentar la autonomía en movilidad. Además, su variante LPCAMM2 abre la puerta a algo que hasta ahora parecía imposible: LPDDR5/LPDDR5X no soldada y, por tanto, reemplazable. En este artículo repasamos con detalle qué es CAMM2, en qué se diferencia de SO‑DIMM y DIMM, qué ventajas y concesiones trae, qué cifras se han mostrado públicamente y cómo avanza la adopción en portátiles y placas base.
Qué es CAMM2 y de dónde viene
CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2) es un estándar de módulo de memoria plano que se fija por compresión y tornillería, quedando paralelo al PCB en lugar de vertical como un DIMM/SO‑DIMM. Su conector, de tipo rejilla al estilo LGA, reduce la altura y acorta de forma drástica las pistas entre la CPU y los chips de memoria, lo que mejora la integridad de señal y habilita frecuencias más altas con menor latencia efectiva.
El concepto nació en Dell (CAMM original) de la mano del ingeniero Tom Schnell y, tras su primera implementación propietaria, se estandarizó como CAMM2 en JEDEC bajo la especificación JESD318 en diciembre de 2023. Esto permite que múltiples fabricantes de memoria, placas y equipos lo adopten sin trabas de patentes y con interoperabilidad entre marcas.
CAMM2 cubre dos familias de memoria: DDR5 y LPDDR5/LPDDR5X, ambas bajo el mismo formato físico general pero con configuración de pines distinta para evitar inserciones erróneas. Así, un módulo CAMM2 DDR5 no se puede montar en un zócalo LPDDR5X (y viceversa), aunque el conector base sea el mismo, lo que reduce riesgos de compatibilidad.
La instalación plana libera volumen alrededor del socket de CPU, algo especialmente útil en portátiles finos y también en sobremesas con disipación por aire, donde cada milímetro extra de holgura mejora la elección de refrigeración y el flujo de aire.
CAMM2 vs SO‑DIMM (y DIMM): diferencias que importan
La diferencia más visible es el perfil: CAMM2 es notablemente más delgado que un SO‑DIMM, con reducciones de altura cercanas al 57% reportadas en múltiples demostraciones. Al quedar paralelo al PCB, no “invade” el volumen superior del chasis y facilita diseños realmente ultrafinos sin sacrificar capacidad.
En arquitectura, CAMM2 agrupa un bus de datos más ancho por módulo (x128), frente al habitual x64 de un SO‑DIMM. Traducido: doble canal efectivo en un único módulo, lo que simplifica configuraciones y mejora el ancho de banda sin tener que poblar dos ranuras.
En velocidad, los objetivos declarados son ambiciosos: para DDR5, módulos CAMM2 han sido presentados trabajando entre 6600 y 8000 MT/s, con prototipos que han llegado a anunciar picos de hasta 10600 MT/s en escenarios de overclock validado por fabricantes; en LPDDR5X, se citan cifras de hasta 9600 MT/s para módulos LPCAMM2. En cambio, el SODIMM DDR5 se sitúa oficialmente hasta 6400 MT/s en el estándar, un techo que CAMM2 pretende superar con holgura gracias a las trazas más cortas y mejor integridad de señal.
La capacidad por módulo también se dispara: CAMM2 apunta a 128 GB por módulo hoy en DDR5 y se han mostrado hojas de ruta de hasta 192 GB y configuraciones efectivas más allá en plazos medios, mientras que el ecosistema SO‑DIMM generalista se ha movido tradicionalmente entre 16 y 32 GB por módulo, con modelos recientes que suben a 64 GB en escenarios concretos. Para quien necesita memoria densa en un único zócalo, el salto es claro.
El consumo y las térmicas salen ganando: CAMM2 y, muy especialmente, LPCAMM2 aprovechan la naturaleza de bajo voltaje de LPDDR5/LPDDR5X y el contacto plano con el PCB para disipar calor de forma más homogénea. Varios fabricantes hablan de diseños más eficientes energéticamente, algo que repercute en autonomía y mantenimiento de frecuencias bajo carga sostenida.
| Característica | SO‑DIMM / DIMM DDR5 | CAMM2 / LPCAMM2 |
|---|---|---|
| Orientación física | Vertical (en ranura) | Plana (paralela al PCB, fijación por compresión) |
| Altura / espacio | Alta, limita diseños ultrafinos | Compacta, hasta ~57% menos en altura |
| Ancho de bus | x64 por módulo (single channel) | x128 por módulo (doble canal efectivo) |
| Velocidad típica | DDR5 hasta 6400 MT/s | DDR5 6600–8000 MT/s (prototipos hasta 10600); LPDDR5X hasta 9600 MT/s |
| Capacidad por módulo | 16–32 GB habitual; existen 64 GB | Hasta 128 GB hoy; objetivos superiores en hoja de ruta |
| Latencia / señal | Tramos de traza más largos | Trazado corto, mejor integridad de señal y latencias más bajas |
| Consumo | DDR5 estándar | LPCAMM2 prioriza bajo consumo con LPDDR5/5X |
| Actualización | Desmontable (aunque muchos portátiles soldan LPDDR) | Desmontable y actualizable; alternativa a la RAM soldada |
En ensayos y comparativas del ecosistema, se ha llegado a citar que CAMM2 puede rendir hasta 1,3 veces más rápido que SO‑DIMM DDR5 estándar, una relación consistente con el mayor ancho de bus y la mejora de señal, siempre dependiendo de controladoras, timings y perfiles XMP/EXPO o equivalentes.
LPCAMM2: la variante de bajo consumo que cambia las reglas
LPCAMM2 (Low-Power CAMM2) lleva el formato al terreno de LPDDR5/LPDDR5X para dispositivos de bajo consumo, manteniendo el perfil plano y los beneficios de trazas cortas. El resultado es una memoria con gran ancho de banda por vatio y un grosor mínimo, ideal para ultrabooks y estaciones móviles finas que no quieran soldar la RAM.
Diversos fabricantes han compartido cifras destacables: se han mencionado ahorros de espacio del 60–64%, mejoras de velocidad de hasta el 50% y reducciones de consumo de hasta el 70–80% frente a SO‑DIMM, según comparativas internas con perfiles y configuraciones equivalentes. En velocidades de interfaz, Micron ha comunicado objetivos de hasta 9600 Mb/s en LPCAMM2.
Además de ser más compacta, LPCAMM2 habilita LPDDR5/LPDDR5X no soldada, algo que con SO‑DIMM no era posible. Esto recupera la capacidad de actualización en equipos ultrafinos que hasta ahora sacrificarían modularidad por delgadez.
En el plano físico, los módulos difieren en pines y voltajes: se han mostrado especificaciones de DDR5 CAMM2 con 644 pines a 1,1 V y LPDDR5X CAMM2 con 666 pines a 1,05 V, ambos con ancho de datos de 128 bits por módulo. El conector compartido, pero con distinto pin‑out, impide montajes cruzados.
Ventajas y desventajas clave de CAMM2
Entre las ventajas destacan:
- Más rendimiento y ancho de banda por módulo. CAMM2 pasa de x64 a x128 de ancho de datos por módulo, activando doble canal efectivo sin necesidad de dos sticks y habilitando frecuencias superiores gracias al trazado corto. Se han mostrado módulos DDR5 CAMM2 entre 6600–8000 MT/s y prototipos en 10600 MT/s, además de LPCAMM2 hasta 9600 MT/s en las hojas de ruta.
- Perfil mucho más delgado y uso eficiente del espacio. Al quedar paralelo al PCB, CAMM2 reduce la altura en torno a un 57%, despejando el área de CPU y permitiendo sistemas de refrigeración más voluminosos o chasis más finos. Esto es clave en movilidad, donde cada milímetro cuenta.
- Mejoras térmicas y de estabilidad. La disipación plana y el contacto con el PCB facilitan la evacuación de calor, reducen hotspots y sostienen frecuencias más altas durante cargas prolongadas. También se han mostrado disipadores pasivos específicos e incluso conceptos de refrigeración líquida adaptados al formato.
- Opciones de mayor capacidad y actualización simplificada. Con hasta 128 GB por módulo hoy en DDR5 y planes más ambiciosos en el horizonte, CAMM2 permite montar mucha memoria en un único zócalo. Frente a la tendencia de soldar LPDDR, tanto CAMM2 como LPCAMM2 recuperan la modularidad en portátiles finos.
Por otro lado, las desventajas son:
- Coste inicial y disponibilidad. Es un estándar joven: los primeros módulos y placas son más caros y el catálogo aún es limitado. Conforme escale la producción y se incremente la competencia, los precios deberían normalizarse.
- Menor modularidad en algunos diseños. Hay fabricantes que optarán por un único zócalo CAMM2, lo que obliga a sustituir el módulo en lugar de añadir un segundo. En sobremesa, además, DIMM sigue ofreciendo múltiples ranuras en la mayoría de placas.
- Ecosistema en maduración y compatibilidades. Aunque JEDEC ya lo ha estandarizado, la adopción plena llevará tiempo; coexistirá con SO‑DIMM durante años. En paralelo, DIMM y los nuevos CUDIMM/CSODIMM también evolucionan en su ámbito y pueden ser preferibles en muchas configuraciones de escritorio a corto plazo.
Ecosistema, adopción y futuro cercano (portátiles y sobremesa)
Los primeros adoptores llegaron desde el lado profesional: Dell Precision 7670 popularizó el concepto ofreciendo configuraciones con CAMM y SO‑DIMM en paralelo, antes incluso de la estandarización oficial. Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 se suma a la lista con LPCAMM2 en ciertos modelos, señal de que la variante de bajo consumo es especialmente atractiva para estaciones móviles delgadas.
En el frente de los fabricantes de memoria, Samsung y Micron mueven ficha. Samsung anunció diseños de LPCAMM a 7,5 Gbps, y Micron describe objetivos de hasta 9,6 Gbps (9600 Mb/s) y módulos de gran capacidad, con visiones de hasta 192 GB por módulo en plazos medios. Estas cifras dibujan un recorrido de escalado sólido para los próximos años.
El sector industrial y embebido también avanza: Innodisk ha mostrado módulos CAMM2 DDR5 (6400 MT/s) y LPDDR5X (8533 MT/s) en capacidades de 32 y 64 GB, cumpliendo JEDEC y destacando reducciones de espacio del 60% respecto a SO‑DIMM. A nivel eléctrico, se han divulgado 644 pines para DDR5 a 1,1 V y 666 pines para LPDDR5X a 1,05 V, con bus de 128 bits por módulo en ambos casos.
¿Y en sobremesa? La utilidad de CAMM2 es más discutible a corto plazo porque DIMM actual ya alcanza 8000 MT/s en kits comerciales y mantiene ventajas de coste y modularidad (cuatro ranuras en muchas placas). Aun así, vemos señales de adopción: MSI mostró placas con zócalo CAMM2 en Computex 2024; ASUS ha enseñado una ROG Maximus Z890 Hero con soporte CAMM2; y G.Skill demostró 10.000 MT/s mediante overclock con refrigeración por aire especializada, un hito interesante para termodinámica y señal del formato.
La convivencia con CUDIMM y CSODIMM añade otra pieza al puzzle de memoria en escritorio. CUDIMM (Clocked UDIMM) y CSODIMM (Clocked SO‑DIMM) son variantes DDR5 con CKD (Clock Driver) integrado para mejorar integridad de señal a altas velocidades. JEDEC añade la “C” para distinguirlos de UDIMM/SO‑DIMM sin CKD, y su compatibilidad inicial se asocia a Intel Arrow Lake y chipsets serie 800 (plataformas anteriores o AMD no lo soportan o reducen drásticamente la velocidad). Esto significa que el escritorio también se está moviendo hacia soluciones que atienden la integridad de señal a medida que las frecuencias escalan, ya sea con CKD en módulos verticales o con la topología plana de CAMM2.
Mirando 2025–2026, es razonable esperar más portátiles con LPCAMM2 y estaciones móviles con CAMM2 DDR5, especialmente en gamas premium y de creación de contenido. En escritorio, veremos más placas experimentales o de gama alta con zócalo CAMM2, pero la adopción masiva dependerá de la relación coste/beneficio frente a DIMM/CUDIMM y del soporte explícito de plataformas.
En definitiva, CAMM2 ofrece un combo muy atractivo para la era de equipos finos y potentes: más ancho de banda, trazas cortas, mayor capacidad por módulo y un formato que favorece térmicas y eficiencia. Aunque el ecosistema aún está en construcción y convivirá con SO‑DIMM y con DIMM/CUDIMM, sus ventajas técnicas son claras, especialmente cuando el objetivo es maximizar rendimiento por vatio y densidad de memoria en muy poco espacio, incluida la posibilidad de tener LPDDR5X reemplazable, que por sí sola ya supone un cambio de paradigma en portátiles ultrafinos.