- Adeia公司就10項專利在德州西區地方法院對AMD公司提起兩起訴訟
- 七項專利與混合結相關，三項專利與先進製程節點相關。
- 爭議的技術與AMD的3D V-Cache和堆疊式設計有關。
- 預計將有上訴至專利審判和上訴委員會（PTAB）；對歐洲的直接影響有限。
智慧財產權授權公司Adeia已提交申請 針對AMD的兩起專利侵權訴訟 該案已提交至美國德克薩斯州西區地方法院。根據11月3日提交的文件，爭議的焦點在於以下關鍵創新： 3D晶片封裝在這一領域，AMD憑藉其採用堆疊式快取的處理器獲得了市場份額。
爭議重點：混合聯盟和進階節點
案件的核心在於… 十項專利其中七個晶片專門用於混合鍵合技術，三個晶片與下一代製程節點相關。 Adeia 聲稱 AMD 晶片未經授權採用了這些技術，尤其是那些支援眾所周知的技術。 3D V-Cache 技術 該公司使用這種技術在計算矽片上堆疊記憶體。
混合鍵合技術以金屬和介電錶面在晶片間的直接連接取代了傳統的焊接，從而在微米尺度上形成緻密鍵合。這種方法允許在晶片上添加大塊SRAM，而不會造成嚴重的散熱或電氣性能損失，AMD已充分利用了這一技術優勢。 銳龍 X3D 而據業內人士稱，這依賴於台積電的SoIC等3D封裝製程。
由 Xperi 重組的 Adeia 公司聲稱擁有廣泛的互連和鍵結專利。這些專利包括以下技術： DBI 和 ZiBond該技術已授權給記憶體製造商、CMOS影像感測器和3D NAND快閃晶片製造商。該公司聲稱，AMD產品廣泛應用了其產品組合涵蓋的概念。
除了個人電腦之外， AMD路線圖 它越來越依賴EPYC伺服器和未來加速器的堆疊式設計，將運算、記憶體和I/O功能整合在一起。如果Adeia的論點得到證實，訴訟結果可能會決定最終的勝負。 3D堆疊的哪一部分對應於持有者的IP位址 而這與冶煉過程有關，這是一個具有相關合約意義的問題。
值得注意的是，AMD晶片是由台積電代工的，但訴訟對象並非這家台灣代工廠，而是設計並從最終產品中獲益的公司。如果達成和解或敗訴，那麼… 與3D包裝相關的版稅開始發揮作用。影響某些型號的價格。
案件的法律細節與後續步驟
這些訴訟是在西德克薩斯州提起的，正如阿德亞所描述的那樣： 多年來，許可談判均未成功。該公司公開強調，其在全球擁有超過 13.000 個專利族，並表示更傾向於達成合理的協議，儘管它也準備在法庭上捍衛自己的權利。
短期內，業務中斷的風險較低：自 eBay v. MercExchange 一案成為先例以來， 授予預防措施 （例如叫停銷售）這類案件並不常見。各方需要時間來完善各自的立場，因此訴訟程序往往會比較漫長。
預計AMD及其合作夥伴將在…之前對這些專利的有效性和範圍提出質疑。 專利審判和上訴委員會（PTAB） 透過雙方當事人審查，這是試圖使訴訟請求無效或限制訴訟請求的常用途徑。同時，法院也將處理訴訟請求的組成、潛在的移送或中止訴訟請求以及其他早期程序性問題。
如果這些專利通過了這些測試，訴訟可能會確立一個新的界限。 專有黏合方法 以及具體的代工廠實現方案，這將影響混合或垂直整合處理器授權的價值。這不僅會影響 Ryzen 或 EPYC 系列處理器：市場也在關注英特爾 Foveros Direct 等封裝方案。
在歐洲和西班牙，最初的影響應該僅限於法律上的不確定性和未來潛在的許可成本。對於使用者和企業而言，如果這種情況發生，將會轉化為： 可能的價格調整 針對的是具有 3D 堆疊功能的產品，而不是短期庫存短缺。
為了便於後續跟進，建議重點放在前幾個問題。 索賠圖表和侵權內容在專利審判和上訴委員會 (PTAB) 就 IPR 程序作出的決定以及任何庭外和解的進展中，未來 6 至 24 個月的里程碑事件對於評估訴訟的真正商業影響至關重要。
此案例將廣泛的智慧財產權組合與專注於 3D 堆疊的產品策略對立起來。 AMD尚未對此作出官方回應。種種跡象表明，透過談判解決是最有可能的結果；無論如何，結果將決定混合連接技術在影響歐洲和世界其他地區的授權協議中的價值。
