处理器
英特尔和AMD新闻:3D缓存、人工智能、ARM架构以及新的PC战争
了解英特尔和 AMD 的最新消息:Ryzen X3D、Panther Lake、Nova Lake、人工智能以及 NVIDIA ARM 进军 PC 领域。
ASML Twinscan XT:260:助力 3D 包装的 i 线扫描仪
ASML Twinscan XT:260:用于 3D 封装的 i 线扫描仪,扫描速度高达 270 WPH,拥有大视场角和硅片对准功能。兼具高效性和高精度。
Ryzen 5 7500X3D:泄露、规格和上市时间
Ryzen 5 7500X3D 泄露:6 核、3D V-Cache,以及可能在 CES 上发布的消息。我们评测了其规格、价格以及在西班牙的上市时间。
CPU 电压解释:VID、Vcore、SVI2/TFN(VR VOUT)、Vdrop 和 Vdroop 以及实际案例
VID、Vcore 和 VR Vout:每个传感器测量什么,它们为什么不同,以及如何在 HWiNFO64 中安全地设置 OC/UV 电压。
AMD Soundwave:这是带有混合 CPU、RDNA 3.5 和 NPU 的 ARM APU。
泄露信息指向 AMD Soundwave:一款搭载混合 CPU、RDNA 3.5 和 3nm NPU 的 ARM APU,适用于 WoA 笔记本电脑。规格详情及可能于 2026 年上市。
OpenAI 与博通合作开发 10 GW 人工智能芯片
OpenAI 和 Broadcom 正在共同设计 10 GW 的 AI 芯片和网络,预计将于 2026-2029 年部署,重点关注效率、成本和计算能力。