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应用材料 Kinex、Xtera 和 PROVision 10：埃时代的三巨头
这就是 Kinex、Xtera 和 PROVision 10 彻底改变 AI 的方式：2 nm GAA、HBM 和更高产量的键合、外延和计量。
AMD Soundwave：这是带有混合 CPU、RDNA 3.5 和 NPU 的 ARM APU。
泄露信息指向 AMD Soundwave：一款搭载混合 CPU、RDNA 3.5 和 3nm NPU 的 ARM APU，适用于 WoA 笔记本电脑。规格详情及可能于 2026 年上市。
OpenAI 与博通合作开发 10 GW 人工智能芯片
OpenAI 和 Broadcom 正在共同设计 10 GW 的 AI 芯片和网络，预计将于 2026-2029 年部署，重点关注效率、成本和计算能力。
iPhone 18 Fold：关于苹果首款可折叠手机，我们所知道的一切
iPhone 18 Fold 采用钛铝合金机身，配备 5,5 英寸和 7,8 英寸显示屏、Touch ID 以及 2026 年的发布日期。我们分析了其设计、生产和市场动态。
英特尔 Xe3：关于英特尔新 iGPU 我们所知道的一切
关于英特尔 Xe3 的全部信息：Panther Lake 最多可配备 12 个核心、16MB L2 内存，iGPU 性能大幅提升。AI、性能和计划更新。
AMD Radeon PRO W7900D 已确认：我们所知道的以及它为何重要
AMD 确认 Radeon PRO W7900D 将搭载 Linux 驱动程序：规格、DS 版本、48GB ECC 以及 Pro 亮点。所有细节、背景和关键对比。
Arduino UNO Q：双脑、Linux、AI 以及你需要知道的一切
全新 Arduino UNO Q 搭载 Qualcomm® 和 STM32 芯片、Linux+RTOS 和 AI 技术。提供连接性、兼容性、价格和发布日期等信息，满足您的所有需求。
BLUETTI 彻底改变了离网：RVSolar 48V、Pioneer Na 和纤薄靠背
RVSolar 48V、Pioneer Na、FridgePower 和 APEX 300：快速安装、高容量、智能备份。探索 BLUETTI 的秘密。
Dimensity 9500：联发科进军高端市场的下一步
关于 Dimensity 9500 的全部信息：全大核 CPU、G1-Ultra GPU、NPU 990、5G 和 Wi-Fi 7。了解主要改进及其何时推出。
AMD 悄然推出新款 Radeon RX 7700（非 XT），配备 16GB
全新 AMD RX 7700 16GB 显存：1440p FPS、263W 功耗和充足的显存。了解规格、性能和上市时间。
NVIDIA Rubin Ultra：我们所知道的一切
NVIDIA Rubin Ultra 配备 HBM4 12S 和多芯片设计；了解其在 Vera Rubin、NVLink 6 和启动窗口中的作用。
英特尔准备在 2026 年推出 Arrow Lake Refresh 和 Nova Lake
Arrow Lake 更新和 Nova Lake 详情：NPU4、bLLC、DDR5-8000 等。所有关键泄露信息详解。
Synopsys.ai Copilot：加速芯片设计的生成式 AI 副驾驶
探索 Synopsys.ai Copilot 和 Ansys 的功能及案例研究，加速 AI 芯片设计。关键数据、优势和风险。
