- Tuyên bố chung của 27 nước với năm ưu tiên: quan hệ đối tác, tài chính, nhân tài, tính bền vững và hợp tác quốc tế.
- Xem xét để đẩy nhanh đầu tư, đơn giản hóa thủ tục cấp phép và đảm bảo tiếp cận các công nghệ thiết kế và sản xuất quan trọng.
- Các trụ cột hiện tại: R&D và các dự án thí điểm, đảm bảo nguồn cung với viện trợ được ủy quyền và cơ chế ứng phó khủng hoảng.
Ngành công nghiệp bán dẫn đang trải qua một bước ngoặt và Châu Âu đã quyết định hành động bằng cách xem xét kỹ lưỡng các quy định của mình, được gọi là Luật Chip 2.0Những gì được đưa ra thảo luận không phải là một sự điều chỉnh kỹ thuật đơn giản: chúng ta đang nói về những thay đổi nhằm đẩy nhanh đầu tư, tăng cường năng lực và bảo vệ khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng đã được chứng minh là rất quan trọng đối với nền kinh tế và đối với an ninh chiến lược.
Trong những tuần gần đây, 27 quốc gia thành viên đã thông qua một Tuyên bố chung nêu rõ định hướng của đợt đánh giá này, với năm ưu tiên rõ ràng và sự phối hợp hành động của một liên minh chưa từng có giữa nhà nước và ngành công nghiệp. Đồng thời, TÂY BAN NHA Nó đang kích hoạt các đòn bẩy riêng của mình (Chip PERTE và SETT) để tác động của chương trình nghị sự cộng đồng chuyển thành năng lực thực sự trong lãnh thổ của chúng tôi.
Luật Chip Châu Âu là gì và tại sao luật này lại được sửa đổi?
Hiện tại Luật Chip Châu Âu Quy định này có hiệu lực từ ngày 21 tháng 9 năm 2023, là một phần của gói toàn diện nhằm củng cố hệ sinh thái bán dẫn của EU. Quy định này ra đời với tham vọng rõ ràng: tăng gấp đôi thị phần toàn cầu của châu Âu lên 20% vào năm 2030, giảm sự phụ thuộc bên ngoài và củng cố chủ quyền công nghệ của khối.
Cách tiếp cận của ông dựa trên năm mục tiêu chính: Dẫn đầu trong R&D, nâng cao thiết kế và đóng gói tiên tiến, thiết lập khuôn khổ ổn định để mở rộng quy mô sản xuất, thu hẹp khoảng cách nhân tài và phát triển hiểu biết sâu sắc về chuỗi cung ứng toàn cầu. Tất cả đều tập trung vào chip nhỏ hơn, nhanh hơn và năng lực thế hệ tiếp theo.
Để đưa vào thực tiễn, luật được tổ chức thành ba trụ cột của hành độngTrụ cột I (Sáng kiến Chips for Europe) tài trợ cho năng lực công nghệ, các dự án thí điểm và các trung tâm năng lực hỗ trợ doanh nghiệp, đặc biệt là các doanh nghiệp vừa và nhỏ (SME) và các công ty khởi nghiệp. Trụ cột II ưu tiên đảm bảo an ninh nguồn cung và khả năng phục hồi, thu hút đầu tư và đơn giản hóa thủ tục. Trụ cột III tạo ra một hệ thống giám sát và ứng phó khủng hoảng thông qua Hội đồng Bán dẫn Châu Âu (ESCB), nơi phối hợp các quốc gia thành viên với Ủy ban.
Kinh nghiệm từ đại dịch, những khó khăn toàn cầu và làn sóng đầu tư ồ ạt từ các khối khác (Hoa Kỳ và Châu Á) cho thấy châu Âu cần phải điều chỉnh chiến lược. Do đó, một giai đoạn mới đã được mở ra. đánh giá hướng tới tương lai —thường được gọi là Luật Chip 2.0— để khắc phục điểm yếu, đẩy nhanh tiến độ dự án và đảm bảo các mục tiêu có thể đạt được và đo lường được.
Liên minh SEMICON/SEMICOM và Tuyên bố của liên minh này ở tuổi 27 đã ra đời
Vào tháng 3 năm 2025, một liên minh do Hà Lan và tám quốc gia thành viên lãnh đạo đã được thành lập, trong thời gian ngắn đã giành được sự ủng hộ của 27 nước EU và một khối công nghiệp lớn. Trong một số nguồn, nó xuất hiện dưới dạng SEMICON hoặc BÁN CẬP NHẬTnhưng mục đích của nó là rõ ràng: để liên kết các chính phủ và ngành công nghiệp nhằm thực hiện cải cách quy định đầy tham vọng và thiết thực.
Vào ngày 29 tháng 9 năm 2025, liên minh đã chính thức bàn giao cho Ủy ban Châu Âu một Tuyên bố chung tóm tắt các ưu tiên chính trị của bài đánh giá. Bộ trưởng Hà Lan Vincent Karremans đã chính thức chuyển giao tài liệu, nhấn mạnh sự cần thiết phải điều chỉnh chiến lược công nghiệp châu Âu cho phù hợp với môi trường địa chính trị căng thẳng hơn và nhu cầu ngày càng tăng liên quan đến AI, ô tô, năng lượng và quốc phòng.
Sự hỗ trợ của tư nhân đã đáng chú ý. Hơn 50 công ty và các hiệp hội ngành nghề đồng ý với định hướng của văn bản: SEMI (bao gồm khoảng 3.000 công ty), NVIDIA, công ty hàng đầu về GPUASML, Intel, STMicroelectronics và Infineon, cùng nhiều công ty khác. Sự hậu thuẫn này càng củng cố sức mạnh và uy tín cho một chương trình nghị sự đang tìm cách mở rộng nhanh chóng các khoản đầu tư và năng lực.
Ngoài Tuyên bố, Ủy ban đã ra mắt vào ngày 5 tháng 9 năm 2025 tham vấn cộng đồng và kêu gọi dữ liệu để thu thập ý kiến đóng góp từ toàn bộ chuỗi giá trị. Sự tham gia cởi mở này sẽ cho phép cải cách được điều chỉnh phù hợp với nhu cầu thực tế của những người thiết kế, sản xuất, đóng gói và sử dụng chip tại Châu Âu.
Năm ưu tiên sẽ hướng dẫn việc đánh giá
- Liên minh nghiên cứu công nghiệp và SME: thúc đẩy các hệ sinh thái bổ sung, kết nối các nhà sản xuất lớn với các công ty khởi nghiệp, doanh nghiệp vừa và nhỏ và các trung tâm R&D. Mục tiêu là thúc đẩy chuỗi giá trị mạnh mẽ, từ nhà cung cấp đến thị trường cuối cùng, và hỗ trợ Các nhà lãnh đạo châu Âu về đổi mới.
- Tài chính hài hòa và linh hoạt: điều phối các quỹ của EU và quốc gia, đẩy nhanh việc phê duyệt các dự án chiến lược và huy động vốn tư nhân. Đề xuất này được đưa vào Khung Tài chính Đa niên tiếp theo và, theo đề xuất, một ngân sách cụ thể cho chất bán dẫn.
- Tài năng và kỹ năng: triển khai các chương trình đào tạo nâng cao, tạo điều kiện thuận lợi cho việc trao đổi các nhà nghiên cứu và xây dựng Chương trình Kỹ năng Châu Âu về Chip. Tình trạng thiếu hụt nhân sự kỹ thuật đã là một vấn đề nút cổ chai cho các dự án mới.
- Chuyển đổi sinh thái: thúc đẩy thiết kế và sản xuất sạch hơn, bằng cách thay thế các chất độc hại, sử dụng năng lượng tái tạo, hiệu quả sử dụng nước và tính tuần hoàn của vật liệu. Chất bán dẫn sẽ là chìa khóa cho nền kinh tế carbon thấp.
- Hợp tác quốc tế: tăng cường mối quan hệ với các đối tác có cùng chí hướng trong và ngoài EU, đảm bảo các vật liệu quan trọng, đa dạng hóa chuỗi cung ứng và thu hút các năng lực chiến lược bên ngoài tăng cường hệ sinh thái Châu Âu.
Từ tham vọng 20% đến mục tiêu thực tế và có thể đo lường được
Luật hiện hành đặt ra mục tiêu đạt được 20% thị trường thế giới sản xuất chip vào năm 2030. Tuy nhiên, nhiều phân tích gần đây chỉ ra rằng, với tốc độ hiện tại, châu Âu sẽ khép lại thập kỷ vào khoảng 11,7%Trên thực tế, Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) ước tính thị phần châu Âu sẽ đạt khoảng 9,2% vào năm 2024, đứng sau Hoa Kỳ và Hàn Quốc.
Làn sóng đầu tiên của Luật Chip (năm 2023) đã huy động được khoảng 43.000 hàng triệu euro giữa các quỹ công và tư, nhưng vẫn chưa đạt được bước nhảy vọt như mong đợi. Song song đó, Hoa Kỳ đã kích hoạt Đạo luật CHIPS và Khoa học và Đạo luật Giảm lạm phát, thu hút hàng chục tỷ đô la đầu tư và thu hút các dự án trọng điểm. Tại châu Âu, thậm chí đã có những trở ngại, chẳng hạn như việc xem xét lại Intel về một nhà máy mới ở Đức.
Với gói 2.0, các quốc gia thành viên và ngành công nghiệp đang nỗ lực nhân lên tới bốn khoản đầu tư Hiện tại, hợp lý hóa giấy phép và tiếp cận các công nghệ thiết kế và sản xuất quan trọng. Ý tưởng là vượt ra khỏi "môi trường máy tính" và hướng tới những quyết định chuyển hóa thành năng lực công nghiệp cụ thể, từ wafer và đóng gói đến thử nghiệm và lắp ráp.
Trọng tâm không còn chỉ là "giành được thị phần" nữa mà đóng lỗ hổng: khả năng cung cấp vật liệu thiết yếu, năng lực đóng gói tiên tiến, giảm thiểu nguy cơ tắc nghẽn và đẩy nhanh tiến độ quy định. Châu Âu muốn cạnh tranh bằng chính năng lực của mình, với khả năng phục hồi và khối lượng quan trọng đủ lớn để tránh bị tụt hậu.
Trụ cột, quản trị và các dự án được ủy quyền
Sáng kiến Chips for Europe (Trụ cột I) tài trợ cho các dây chuyền thí điểm về R&D, thử nghiệm và tạo mẫu với quy mô sản xuất nhỏ. Các nền tảng này thu hẹp khoảng cách trong từ phòng thí nghiệm đến nhà máy, cho phép đẩy nhanh chuyển giao công nghệ và mở rộng quy trình. Các Trung tâm Năng lực, đã được triển khai tại tất cả các Quốc gia Thành viên và Na Uy, đặc biệt hỗ trợ các doanh nghiệp vừa và nhỏ (SME) và các công ty khởi nghiệp về đào tạo, tiếp cận cơ sở hạ tầng và hỗ trợ kỹ thuật.
Trụ cột II ưu tiên đầu tư vào sản xuất, đóng gói tiên tiến, thử nghiệm và lắp ráp. Để tạo điều kiện thuận lợi cho việc triển khai, Ủy ban đã công bố định hướng đơn giản hóa các thủ tục cho các cơ sở sản xuất tích hợp của EU và các xưởng đúc mở, tạo điều kiện tiếp cận ưu tiên với các dây chuyền thí điểm và giảm bớt các rào cản hành chính.
Trong khuôn khổ này, Ủy ban đã phê duyệt bảy quyết định viện trợ của Nhà nước cho các cơ sở tiên phong, với tổng khối lượng (công và tư) vượt quá 31.500 tỷ euro. Các dự án bao gồm: STMicroelectronics tại Catania (Ý) với các tấm wafer và thiết bị SiC; Liên doanh ESMC (TSMC + Bosch/Infineon/NXP) tại Dresden, Đức, với công nghệ CMOS và FinFET; STMicro và GlobalFoundries tại Crolles, Pháp, với FD-SOI 300 mm; Silicon Box tại Novara, Ý, dành cho đóng gói tiên tiến; Infineon tại Dresden, Đức, dành cho tín hiệu rời rạc và tín hiệu tương tự/hỗn hợp; và ams OSRAM tại Premstätten, Áo, với công nghệ CMOS.
Trụ cột III thiết lập Hội đồng bán dẫn Châu Âu (ESCB) như một cơ chế phối hợp để lập bản đồ chuỗi giá trị, dự đoán rủi ro và kích hoạt các biện pháp khẩn cấp nếu phát hiện khủng hoảng nguồn cung. Cơ chế quản trị này củng cố hoạt động trước đây của Nhóm Chuyên gia Bán dẫn Châu Âu, hiện đang hợp nhất các Quốc gia Thành viên dưới sự lãnh đạo của Ủy ban.
Vai trò của Tây Ban Nha: PERTE Chip và SETT
Tây Ban Nha hỗ trợ chiến lược cộng đồng thông qua Chip PERTE, được tài trợ hơn 12.000 tỷ euro và Hiệp hội chuyển đổi công nghệ Tây Ban Nha (SETT), được thành lập vào tháng 7 năm 2024. SETT quản lý các quỹ PERTE và các công cụ khác như Next Tech hoặc Spain Audiovisual Hub, tập trung vào đầu tư chung công tư và chuyển giao công nghệ.
Chip PERTE nhằm mục đích củng cố chuỗi giá trị quốc gia Trong lĩnh vực vi điện tử và chất bán dẫn: thu hút các nhà máy và trung tâm thiết kế, thúc đẩy bao bì tiên tiến, tận dụng năng lực quang tử và tăng cường kết nối giữa các trường đại học, trung tâm nghiên cứu và các công ty hàng đầu.
Ngoài các dự án lớn, dữ liệu mua sắm công cho thấy dòng đầu tư ổn định vào các thành phần công nghệ. Theo TendersTool (trước đây là Adjudicaciones TIC), gần 100.000 dự án đã được trao thầu vào năm 2024. 110 hàng triệu euro trong 737 hợp đồng. Trong số những đơn vị đấu thầu chính có Cơ quan Giáo dục Công cộng Andalusia (27 triệu; 49 hợp đồng), Sở CNTT của Hội đồng Thành phố Madrid (18 triệu) và Trung tâm Viễn thông và Công nghệ Thông tin của Generalitat de Catalunya (11 triệu; 5 hợp đồng).
Năm 2025 (tháng 1–tháng 9), số tiền được trao là khoảng 98 hàng triệu euro trong 343 hợp đồng. Trong số các nhà cung cấp có khối lượng lớn nhất là Econocom Products & Solutions (21 triệu; 36 hợp đồng), Inforein (18 triệu trong một giao dịch lớn) và Infoser New Technologies (12 triệu; 2 hợp đồng). Mặc dù không phải tất cả đều là vi điện tử, nhưng những con số này phản ánh một động lực thể chế được hỗ trợ bởi phần cứng và dịch vụ CNTT giúp tạo ra nhu cầu và khối lượng quan trọng.
Mục tiêu của Luật Chip 2.0
Đánh giá này nhằm mục đích giải quyết các điểm nghẽn đã được xác định trong giai đoạn đầu. Các biện pháp đang được thảo luận bao gồm ngân sách cụ thể đối với chất bán dẫn, các quy trình rõ ràng để phê duyệt các khoản đầu tư lớn vào nhà máy và cơ sở hạ tầng cũng như các cơ chế đảm bảo quyền tiếp cận các nút xử lý như 2 nm y IP phê bình về thiết kế và sản xuất.
Người ta cũng đề xuất tăng cường các liên minh xuyên biên giới trong R&D, thiết kế và đóng gói tiên tiến; và mở rộng phạm vi các công cụ tài chính để thu hút vốn tư nhân, bao gồm các lựa chọn đồng đầu tư và bảo lãnh giúp giảm rủi ro công nghệ của các dự án.
Thành phần tài năng có tính chất ngang: cần phải tăng nguồn cung hồ sơ kỹ thuật (kỹ thuật quy trình, thiết kế mạch, thử nghiệm và xác nhận, quang tử tích hợp, hóa học vật liệu, đóng gói, v.v.) và tạo điều kiện thuận lợi cho việc di chuyển của họ trên khắp châu Âu. Đề xuất về Chương trình Kỹ năng Chip Châu Âu cũng đi theo hướng này.
Cuối cùng, tính bền vững được tích hợp như một yếu tố cạnh tranh. Sản xuất chip tiêu tốn nước, năng lượng và vật liệu, do đó Chương trình Nghị sự 2.0 ưu tiên hiệu quả sử dụng nước, năng lượng tái tạo, thay thế các chất nguy hại và các chiến lược tuần hoàn cho chất thải và sản phẩm phụ, phù hợp với các mục tiêu về khí hậu của EU.
Một lĩnh vực thực sự mang tính chiến lược
Chất bán dẫn là nền tảng của các ngành công nghiệp quan trọng: ô tô, viễn thông, điện toán, quốc phòng, không gian, chăm sóc sức khỏe, năng lượng và điện tử tiêu dùng. Sau tình trạng thiếu hụt chip toàn cầu, rõ ràng là sự gián đoạn trong chuỗi cung ứng có thể làm gián đoạn dây chuyền lắp ráp, gián đoạn thiết bị y tế hoặc làm chậm quá trình chuyển đổi năng lượng.
Làn sóng trí tuệ nhân tạo đã kích hoạt nhu cầu về máy gia tốcbộ nhớ băng thông cao và các giải pháp bao bì Không đồng nhất. Bất kỳ ai thống trị các liên kết này sẽ nắm giữ phần lớn giá trị gia tăng trong thập kỷ tới, điều này giải thích cho cuộc chạy đua thu hút đầu tư, xây dựng liên minh và phát triển năng lực của chính họ.
Châu Âu đã có tài sản khác biệt - thiết bị in thạch bản ASML, dẫn đầu trong lĩnh vực ô tô và năng lượng, có nền tảng khoa học vững chắc—nhưng cần phải tăng cường mạng lưới công nghiệp và đảm bảo tiếp cận các nguyên liệu quan trọng. Do đó, Tuyên bố nhấn mạnh vào việc quốc tế hóa các liên minh với các quốc gia cùng chí hướng, đa dạng hóa các nhà cung cấp và thu hút khả năng bổ sung cho lục địa.
Song song với đó, EU duy trì một kênh thể chế để truy cập nội dung chính thức, bao gồm các tài liệu tham khảo và tải xuống công khai liên quan đến việc đánh giá luật pháp và tham vấn công khai. Những nguồn này giúp định hướng cho việc thiết kế cải cách với bằng chứng và dữ liệu đã được xác minh.
SEMICOM là một nền tảng hợp tác
Liên minh SEMICOM — Áo, Bỉ, Phần Lan, Pháp, Đức, Ý, Hà Lan, Ba Lan và TÂY BAN NHA— ra đời với mục tiêu phối hợp các nỗ lực và tránh trùng lặp. Cột mốc hữu hình đầu tiên của nó là Tuyên bố Ưu tiên, hiện đã nhận được sự ủng hộ của tất cả các quốc gia thành viên, củng cố tiếng nói thống nhất trong Ủy ban Châu Âu.
Triết lý này mang tính thực dụng: xây dựng các liên minh công nghiệp toàn châu Âu, tận dụng lợi thế kinh tế theo quy mô và hướng nguồn lực vào các phân khúc mà châu Âu có thể không thể thiếu (sức mạnh xử lý cho AI, năng lượng riêng biệt cho ô tô điện, quang tử, FD-SOI, cảm biến, bao bì tiên tiến…). Thành công sẽ phụ thuộc vào việc biến chiến lược thành nhà máy, dụng cụ và việc làm có trình độ.
Cách tiếp cận chung này nhằm giảm thiểu rủi ro, tối đa hóa tác động của các quỹ và mang lại sự chắc chắn về mặt pháp lý cho các nhà đầu tư và nhà phát triển. Về bản chất, nó liên kết chủ quyền công nghệ, thịnh vượng kinh tế và khả năng phục hồi, ba trục mà Tuyên bố xác định là trục cải cách.
Những gì mong đợi trong những tháng tới
Ủy ban sẽ kết hợp ý kiến đóng góp về kỹ thuật và chính sách từ các quốc gia thành viên và ngành công nghiệp thông qua tham vấn công chúng. khuyến nghị Tuyên bố SEMICOM có thể sẽ là cơ sở để điều chỉnh tài chính, xử lý và hợp tác quốc tế.
Nếu quá trình này tiếp tục, chúng ta sẽ thấy một sự thay đổi thực tế: các quyết định đầu tư nhanh hơn, các dự án chiến lược được ưu tiên, củng cố nhân tài và các cơ chế phát triển bền vững được xây dựng ngay từ đầu. Tất cả những điều này, cùng với các thước đo rõ ràng hơn để đánh giá liệu châu Âu có thực sự đi đúng hướng hay không. thu hẹp khoảng cách với các trung tâm bán dẫn toàn cầu lớn.
Chìa khóa sẽ là thực thi: sự phối hợp giữa các cấp độ thể chế, các quy tắc ổn định và một khung tài chính cho phép ngành công nghiệp phát triển với tốc độ mà thị trường đòi hỏi. Mục tiêu không chỉ là năm 2030, mà là đặt nền móng cho thập kỷ tiếp theo. đổi mới trong vi điện tử.
Việc sửa đổi Luật Chip mở ra một cơ hội thực sự đối với Châu Âu: củng cố hệ sinh thái bán dẫn cạnh tranh, bền vững và linh hoạt được hỗ trợ bởi các liên minh, tài chính phối hợp, nhân tài và hợp tác quốc tế; nếu tham vọng chính trị được chuyển thành các dự án công nghiệp hữu hình và thông qua các thủ tục nhanh nhẹn, Châu Âu sẽ thực hiện bước đi quyết định mà họ đã hứa từ lâu.
