- Pinagsamang deklarasyon ng 27 na may limang priyoridad: partnerships, financing, talent, sustainability, at international cooperation.
- Suriin upang mapabilis ang mga pamumuhunan, i-streamline ang pagpapahintulot, at tiyakin ang access sa mga kritikal na disenyo at mga teknolohiya sa pagmamanupaktura.
- Mga kasalukuyang haligi: R&D at mga pilot project, seguridad ng supply na may awtorisadong tulong, at mekanismo ng pagtugon sa krisis.
Ang industriya ng semiconductor ay nakakaranas ng isang pagbabago at nagpasya ang Europa na kumilos sa isang masusing pagsusuri sa mga regulasyon nito, na kilala bilang Chip Law 2.0Ang nasa talahanayan ay hindi isang simpleng teknikal na pagsasaayos: pinag-uusapan natin ang mga pagbabago upang mapabilis ang mga pamumuhunan, palakasin ang mga kapasidad at protektahan ang katatagan ng isang supply chain na napatunayang kritikal para sa ekonomiya at para sa estratehikong seguridad.
Sa nakalipas na mga linggo, inendorso ng 27 Member States ang isang Joint Declaration na nagtatakda ng direksyon ng pagsusuring ito, na may limang malinaw na priyoridad at ang coordinated drive ng isang hindi pa nagagawang koalisyon ng estado at industriya. Kaayon, Espanya Ina-activate nito ang sarili nitong mga lever (PERTE Chip at ang SETT) upang ang epekto ng agenda ng komunidad ay maisalin sa mga tunay na kakayahan sa ating teritoryo.
Ano ang European Chip Law at bakit ito binabago?
Ang totoo European Chip Law Nagsimula ito noong Setyembre 21, 2023, bilang bahagi ng isang komprehensibong pakete upang palakasin ang EU semiconductor ecosystem. Ang regulasyon ay isinilang na may malinaw na ambisyon: upang doblehin ang pandaigdigang bahagi ng merkado ng Europa sa 20% sa 2030, binabawasan ang mga panlabas na dependency at pagpapalakas ng teknolohikal na soberanya ng bloke.
Ang kanyang diskarte ay batay sa limang pangunahing layunin: Humimok ng pamumuno sa R&D, pahusayin ang advanced na disenyo at packaging, magtatag ng isang matatag na balangkas para sa pag-scale ng produksyon, isara ang talent gap, at bumuo ng malalim na pag-unawa sa mga pandaigdigang supply chain. Lahat ay nakatuon sa mas maliit, mas mabilis na mga chip at mga kakayahan sa susunod na henerasyon.
Upang maisagawa ito, ang batas ay isinaayos sa tatlong haligi ng pagkilosPinopondohan ng Pillar I (Chips for Europe Initiative) ang mga teknolohikal na kakayahan, pilot project, at competence center na sumusuporta sa mga negosyo, lalo na sa mga SME at startup. Ang Pillar II ay inuuna ang seguridad ng suplay at katatagan, nakakaakit ng pamumuhunan at nagpapasimple ng mga pamamaraan. Ang Haligi III ay lumilikha ng isang sistema ng pagsubaybay at pagtugon sa krisis sa pamamagitan ng European Semiconductor Council (ESCB), na nag-uugnay sa Member States sa Commission.
Ang karanasang natamo mula sa pandemya, mga pandaigdigang bottleneck, at ang pagmamadali ng pamumuhunan mula sa iba pang mga bloke (ang Estados Unidos at Asya) ay nagpakita na kailangan ng Europe na ayusin ang diskarte nito. Kaya naman, isang bagong yugto ang binuksan. pagsusuri sa hinaharap —popular na tinatawag na Chip Law 2.0— para itama ang mga kahinaan, pabilisin ang mga proyekto, at tiyaking ang mga layunin ay makakamit at masusukat.
Ang SEMICON/SEMICOM Coalition at ang Deklarasyon nito sa 27 ay ipinanganak
Noong Marso 2025, nabuo ang isang koalisyon na pinamumunuan ng Netherlands at walong Member States, na sa maikling panahon ay nakakuha ng suporta ng 27 na bansa sa EU at isang malaking bloke ng industriya. Sa ilang mga mapagkukunan, lumilitaw ito bilang SEMICON o SEMICOM, ngunit ang layunin nito ay malinaw: upang ihanay ang mga pamahalaan at industriya para sa ambisyoso at praktikal na reporma sa regulasyon.
Noong Setyembre 29, 2025, opisyal na ibinigay ng koalisyon sa European Commission a Declaración conjunta na nagbubuod sa mga pampulitika na priyoridad ng pagsusuri. Ang Dutch Minister na si Vincent Karremans ay nag-formalize ng paghahatid ng dokumento, na binibigyang-diin ang pangangailangang iangkop ang European industrial strategy sa isang mas tense na geopolitical na kapaligiran at lumalaking demand na nauugnay sa AI, automotive, enerhiya, at depensa.
Kapansin-pansin ang pribadong suporta. Higit sa 50 kumpanya at mga asosasyon ng sektor ay nag-subscribe sa oryentasyon ng teksto: SEMI (na nagpangkat sa humigit-kumulang 3.000 kumpanya), NVIDIA, nangunguna sa mga GPUASML, Intel, STMicroelectronics, at Infineon, bukod sa iba pa. Ang suportang ito ay nagdaragdag ng kalamnan at kredibilidad sa isang agenda na naglalayong mabilis na sukatin ang mga pamumuhunan at kakayahan.
Bilang karagdagan sa Deklarasyon, inilunsad ang Komisyon noong 5 Setyembre 2025 a konsultasyong publiko at isang tawag para sa data na mangalap ng input mula sa buong value chain. Ang bukas na pakikilahok na ito ay magbibigay-daan sa reporma na maiangkop sa mga tunay na pangangailangan ng mga nagdidisenyo, gumagawa, nag-iimpake, at gumagamit ng mga chips sa Europa.
Ang limang priyoridad na gagabay sa pagsusuri
- Pananaliksik sa industriya at mga alyansa ng SME: pagpapalakas ng mga pantulong na ecosystem, pag-uugnay ng malalaking tagagawa sa mga startup, SME at R&D center. Ang layunin ay pasiglahin ang matatag na mga value chain, mula sa mga supplier hanggang sa mga end market, at suporta Mga pinuno ng Europa sa pagbabago.
- Harmonized at maliksi na financing: i-coordinate ang EU at pambansang pondo, pabilisin ang pag-apruba ng mga estratehikong proyekto at pakilusin ang pribadong kapital. Iminumungkahi na ito ay maipakita sa susunod na Multiannual Financial Framework at, ayon sa panukala, a tiyak na badyet para sa mga semiconductor.
- Talento at kakayahan: mag-deploy ng mga advanced na programa sa pagsasanay, mapadali ang pagpapalitan ng mga mananaliksik, at lumikha ng isang posibleng European Skills Program sa Chips. Ang kakulangan ng mga teknikal na profile ay isa na bottleneck para sa mga bagong proyekto.
- Paglipat ng ekolohiya: isulong ang mga mas malinis na disenyo at pagmamanupaktura, kasama ang pagpapalit ng mga mapanganib na sangkap, paggamit ng nababagong enerhiya, kahusayan ng tubig, at circularity ng mga materyales. Ang mga semiconductor ay magiging susi sa a mababang carbon ekonomiya.
- Kooperasyong pandaigdig: palakasin ang ugnayan sa mga kasosyong may katulad na pag-iisip sa loob at labas ng EU, secure ang mga kritikal na materyales, pag-iba-ibahin ang supply chain at makaakit ng mga panlabas na estratehikong kakayahan na palakasin ang ecosystem European
Mula sa 20% na ambisyon hanggang sa makatotohanan at masusukat na mga layunin
Ang kasalukuyang batas ay nagtakda ng layunin ng pagkamit 20% ng pandaigdigang merkado paggawa ng chip sa 2030. Gayunpaman, ipinahihiwatig ng iba't ibang kamakailang pagsusuri na, sa kasalukuyang bilis, isasara ng Europe ang dekada sa paligid. 11,7%Sa katunayan, tinantiya ng Semiconductor Industry Association (SIA) ang bahagi ng merkado sa Europa na humigit-kumulang 9,2% sa 2024, sa likod ng United States at South Korea.
Ang unang alon ng Chip Law (2023) ay nagpakilos tungkol sa 43.000 milyun-milyong ng euro sa pagitan ng pampubliko at pribadong pondo, ngunit hindi ito nakaabot sa inilaan na paglukso. Kasabay nito, isinaaktibo ng Estados Unidos ang CHIPS at Science Act nito at ang Inflation Reduction Act nito, na nag-trigger ng mga pamumuhunan ng sampu-sampung bilyon at umaakit ng mga pangunahing proyekto. Sa Europa, nagkaroon pa nga ng mga pag-urong, gaya ng muling pag-iisip ng Intel tungkol sa isang bagong pabrika sa Germany.
Gamit ang 2.0 package, ang mga Member States at industriya ay nagtutulak na dumami ng hanggang sa apat ang puhunan kasalukuyan, i-streamline ang mga permit at access sa mga kritikal na disenyo at mga teknolohiya sa pagmamanupaktura. Ang ideya ay lumampas sa "desktop" at patungo sa mga desisyon na isinasalin sa mga konkretong kakayahan sa industriya, mula sa mga wafer at packaging hanggang sa pagsubok at pagpupulong.
Ang focus ay hindi na lamang sa "pagkuha ng market share," ngunit malapit na mga kahinaan: pagkakaroon ng mga kritikal na materyales, advanced na kapasidad ng packaging, pinababang pagkakalantad sa mga bottleneck, at pagpapabilis ng regulasyon. Nais ng Europa na makipagkumpetensya sa sarili nitong mga merito, na may sapat na katatagan at kritikal na masa upang maiwasan ang pagkahuli.
Mga haligi, pamamahala at mga awtorisadong proyekto
Pinopondohan ng Chips for Europe Initiative (Pillar I) ang mga pilot line para sa R&D, pagsubok, at prototyping na may maliit na produksyon. Tinutulay ng mga platform na ito ang puwang laboratoryo hanggang pabrika, pagpapagana ng pinabilis na paglipat ng teknolohiya at pag-scale ng proseso. Ang Competence Centers, na naka-deploy na sa lahat ng Member States at Norway, ay partikular na sumusuporta sa mga SME at startup na may pagsasanay, access sa imprastraktura, at teknikal na suporta.
Ang Pillar II ay inuuna ang mga pamumuhunan sa pagmamanupaktura, advanced na packaging, pagsubok, at pagpupulong. Upang mapadali ang pag-deploy nito, inilathala ng Komisyon oryentasyon pag-streamline ng mga pamamaraan para sa pinagsama-samang mga pasilidad ng produksyon at bukas na foundry ng EU, na pinapadali ang priyoridad na pag-access sa mga linya ng piloto at binabawasan ang mga hadlang sa pangangasiwa.
Sa balangkas na ito, inaprubahan na ng Komisyon pitong desisyon sa tulong ng Estado para sa mga pasilidad ng pangunguna, na may kabuuang dami (pampubliko at pribado) na lampas sa €31.500 bilyon. Kasama sa mga proyekto ang: STMicroelectronics sa Catania (Italy) na may mga SiC na wafer at device; ESMC joint venture (TSMC + Bosch/Infineon/NXP) sa Dresden, Germany, na may mga teknolohiyang CMOS at FinFET; STMicro at GlobalFoundries sa Crolles, France, na may 300 mm FD-SOI; Silicon Box sa Novara, Italy, para sa advanced na packaging; Infineon sa Dresden, Germany, para sa discrete at analog/mixed signal; at ams OSRAM sa Premstätten, Austria, na may mga teknolohiyang CMOS.
Ang Haligi III ay nagtatatag ng European Semiconductor Council (ESCB) bilang mekanismo ng koordinasyon para imapa ang value chain, asahan ang mga panganib, at i-activate ang mga emergency na hakbang kung may nakitang mga krisis sa supply. Pinagsasama-sama ng pamamahala ang nakaraang gawain ng European Semiconductor Expert Group, na ngayon ay nagsasama ng Member States sa ilalim ng pamumuno ng Komisyon.
Tungkulin ng Espanya: PERTE Chip at SETT
Sinusuportahan ng Spain ang diskarte ng komunidad sa pamamagitan ng PERTE Chip, pinagkalooban ng higit sa 12.000 bilyong euro, at ang Spanish Society for Technological Transformation (SETT), ginawa noong Hulyo 2024. Pinamamahalaan ng SETT ang mga pondo ng PERTE at iba pang instrumento gaya ng Next Tech o Spain Audiovisual Hub, na may pagtuon sa pampublikong-pribadong co-investment at paglipat ng teknolohiya.
Ang PERTE Chip ay naglalayong palakasin ang pambansang kadena ng halaga Sa microelectronics at semiconductors: pag-akit ng mga halaman at mga sentro ng disenyo, pag-promote ng mga advanced na packaging, pag-capitalize sa mga kakayahan sa photonics, at pagpapalakas ng mga koneksyon sa pagitan ng mga unibersidad, sentro ng pananaliksik, at nangungunang kumpanya.
Higit pa sa mga pangunahing proyekto, ang data ng pampublikong pagkuha ay nagpapakita ng tuluy-tuloy na daloy ng pamumuhunan sa mga bahagi ng teknolohiya. Ayon sa TendersTool (dating Adjudicaciones TIC), halos 100,000 proyekto ang iginawad noong 2024. 110 milyun-milyong ng euro sa 737 kontrata. Kabilang sa mga pangunahing bidder ay ang Andalusian Public Education Agency (27 milyon; 49 na kontrata), IT Department ng Madrid City Council (18 milyon), at ang Telecommunications and Information Technology Center ng Generalitat de Catalunya (11 milyon; 5 kontrata).
Sa 2025 (Enero–Setyembre), malapit na ang halagang iginawad 98 milyun-milyong ng euro sa 343 kontrata. Kabilang sa mga supplier na may pinakamalaking volume ay ang Econocom Products & Solutions (21 milyon; 36 na kontrata), Inforein (18 milyon sa isang malaking transaksyon), at Infoser New Technologies (12 milyon; 2 kontrata). Bagaman hindi lahat ay microelectronics, ang mga figure na ito ay sumasalamin sa isang institusyonal na drive suportado ng ICT hardware at mga serbisyo na tumutulong sa paglikha ng demand at kritikal na masa.
Ano ang layunin ng Chip Law 2.0
Nilalayon ng pagsusuri na tugunan ang mga bottleneck na natukoy sa unang yugto. Kabilang sa mga hakbang na tinatalakay ang a tiyak na badyet para sa mga semiconductor, nagpapahayag ng mga proseso upang aprubahan ang malalaking pamumuhunan sa mga pabrika at imprastraktura at mga mekanismo na nagsisiguro ng access sa proseso ng mga node tulad ng 2 nm y IP mga kritisismo sa disenyo at pagmamanupaktura.
Iminungkahi din na palakasin ang cross-border alliance sa R&D, disenyo, at advanced na packaging; at pagpapalawak ng hanay ng mga instrumento sa pananalapi upang maakit ang pribadong kapital, kabilang ang mga opsyon sa co-investment at mga garantiya na nagbabawas sa teknolohikal na panganib ng mga proyekto.
Ang bahagi ng talento ay transversal: kailangang dagdagan ang supply ng mga teknikal na profile (process engineering, circuit design, test and validation, integrated photonics, materials chemistry, packaging, atbp.) at mapadali ang kanilang mobility sa buong Europe. Ang panukala para sa isang European Chip Skills Program ay papunta sa direksyong ito.
Sa wakas, isinama ang sustainability bilang isang mapagkumpitensyang vector. Kumokonsumo ng tubig, enerhiya, at materyales ang paggawa ng chip, kaya inuuna ng Agenda 2.0 kahusayan ng tubig, renewable, pagpapalit ng mga mapanganib na substance at paikot na mga diskarte para sa basura at by-product, na nakaayon sa mga layunin ng klima ng EU.
Tunay na estratehikong sektor
Ang mga semiconductor ay sumusuporta sa mga pangunahing industriya: sasakyan, telekomunikasyon, computing, depensa, espasyo, pangangalaga sa kalusugan, enerhiya, at consumer electronics. Kasunod ng kakulangan sa pandaigdigang chip, naging malinaw na ang isang pagkagambala sa supply chain ay maaaring huminto sa mga linya ng pagpupulong, makagambala sa mga medikal na aparato, o makapagpabagal sa paglipat ng enerhiya.
Ang alon ng artificial intelligence ay nag-trigger ng demand para sa mga accelerators, high-bandwidth na memorya at mga solusyon balot Heterogenous. Ang sinumang mangibabaw sa mga link na ito ay mangibabaw sa malaking bahagi ng karagdagang halaga ng susunod na dekada, na nagpapaliwanag sa karera upang makaakit ng pamumuhunan, bumuo ng mga alyansa, at bumuo ng kanilang sariling mga kakayahan.
Ang Europe ay mayroon nang differential assets - lithographic equipment ASML, pamumuno sa automotive at enerhiya, solidong baseng siyentipiko—ngunit kailangan nitong palakihin ang pang-industriyang network nito at tiyakin ang access sa mga kritikal na materyales. Kaya't ang Deklarasyon ay nagbibigay-diin sa pagsasa-internasyonal ng mga alyansa sa mga bansang may kaparehong pag-iisip, pag-iba-iba ng mga supplier at makaakit ng mga kakayahan komplementaryo sa kontinente.
Kasabay nito, ang EU ay nagpapanatili ng isang institusyonal na channel upang ma-access ang opisyal na nilalaman, kabilang ang mga sangguniang dokumento at pampublikong pag-download may kaugnayan sa pagsusuri ng batas at bukas na konsultasyon. Nakakatulong ang mga source na ito na ipaalam ang disenyo ng reporma na may ebidensya at na-verify na data.
SEMICOM bilang platform ng pakikipagtulungan
Ang koalisyon ng SEMICOM — Austria, Belgium, Finland, France, Germany, Italy, Netherlands, Poland at Espanya— ay ipinanganak na may layuning pag-ugnayin ang mga pagsisikap at maiwasan ang pagdoble. Ang unang nasasalat na milestone nito ay ang Deklarasyon ng Mga Priyoridad, na ngayon ay may suporta ng lahat ng Member States, na pinagsasama-sama ang isang boses sa loob ng European Commission.
Pragmatic ang pilosopiya: bumuo ng mga pan-European na pang-industriyang alyansa, samantalahin ang mga ekonomiya ng sukat at direktang mga mapagkukunan sa mga segment kung saan maaaring maging ang Europe. kailangang-kailangan (processing power para sa AI, discrete power para sa electric automotive, photonics, FD-SOI, sensors, advanced packaging...). Ang tagumpay ay nakasalalay sa paggawa ng diskarte sa mga pabrika, pagkamakina at kwalipikadong trabaho.
Ang nakabahaging diskarte na ito ay naglalayong bawasan ang mga kahinaan, i-maximize ang epekto ng mga pondo, at mag-alok ng katiyakan ng regulasyon sa mga mamumuhunan at developer. Sa esensya, inihanay nito ang teknolohikal na soberanya, kasaganaan pang-ekonomiya at katatagan, ang tatlong vectors na kinikilala ng Deklarasyon bilang mga palakol ng reporma.
Ano ang aasahan sa mga darating na buwan
Isasama ng Komisyon ang teknikal at patakarang input mula sa Member States at industriya mula sa pampublikong konsultasyon. rekomendasyon Ang Deklarasyon ng SEMICOM ay malamang na magsisilbing batayan para sa pagsasaayos ng financing, pagproseso at internasyonal na kooperasyon.
Kung magpapatuloy ang proseso, makikita natin ang isang praktikal na pagbabago: mas mabilis na mga desisyon sa pamumuhunan, priyoridad na mga estratehikong proyekto, pagpapalakas ng talento, at mga mekanismo ng pagpapanatili na binuo mula sa simula. Ang lahat ng ito, na sinamahan ng mas malinaw na mga sukatan upang masukat kung ang Europe ay tunay na nasa track. pagsasara ng puwang kasama ang mga pangunahing global semiconductor hub.
Ang susi ay ang pagpapatupad: koordinasyon sa mga antas ng institusyonal, matatag na mga panuntunan, at isang window sa pananalapi na nagpapahintulot sa industriya na kumilos sa bilis na hinihingi ng merkado. Ang layunin ay hindi na lamang 2030, ngunit ang paglalatag ng mga pundasyon para sa susunod na dekada. pagbabago sa microelectronics.
Ang rebisyon ng Chip Law ay nagbubukas a tunay na bintana ng pagkakataon para sa Europa: pagsama-samahin ang isang mapagkumpitensya, napapanatiling at nababanat na semiconductor ecosystem na sinusuportahan ng mga alyansa, pinag-ugnay na financing, talento at internasyonal na kooperasyon; kung ang politikal na ambisyon ay binago sa nasasalat na mga proyektong pang-industriya at sa pamamagitan ng maliksi na pamamaraan, gagawin ng Europa ang mapagpasyang hakbang na matagal nang ipinangako nito.
