- SMIC ensaya una máquina de litografía DUV desarrollada en China por Yuliangsheng, según fuentes citadas por Financial Times.
- La herramienta podría habilitar 28 nm y, con multipatroneo, acercarse a 7 nm e incluso 5 nm con pérdidas de rendimiento.
- Persisten retos: componentes aún importados, estabilidad de producción y tasas de rendimiento por oblea.
- El movimiento encaja en la estrategia china para reducir la dependencia externa y ya repercute en clientes como Huawei.
China acelera su apuesta por la autonomía tecnológica con un movimiento que puede marcar un antes y un después: SMIC está probando una máquina DUV de fabricación local concebida por la startup Yuliangsheng, según información adelantada por fuentes citadas por Financial Times. La iniciativa aspira a reducir la dependencia de proveedores extranjeros de equipos de litografía.
La litografía DUV, aunque menos avanzada que EUV, sigue siendo crítica para gran parte de los chips usados en automoción, electrónica de consumo e inteligencia artificial. Tras las restricciones de exportación que han limitado el acceso a herramientas de ASML y otros actores, Pekín empuja soluciones nacionales como vía para asegurar el suministro.
Qué está probando SMIC exactamente
Según las informaciones disponibles, la herramienta de Yuliangsheng emplea tecnología de inmersión DUV similar a la que utilizan los líderes del sector. En condiciones realistas, permitiría producir en 28 nm y, mediante técnicas de multipatroneo, acercarse a nodos de 7 nm e incluso aspirar a 5 nm, asumiendo penalizaciones en rendimiento y costes por complejidad de proceso.
La fase actual es de validación y ajuste: el reto está en el rendimiento (yield), la fiabilidad y el tiempo medio entre fallos. Pasar del laboratorio a la fábrica implica demostrar tasas de chips buenos por oblea estables y repetibles a lo largo de lotes y turnos.
Aunque el corazón del sistema es local, algunos módulos y componentes siguen importándose, lo que limita la autonomía plena a corto plazo. La sustitución de esas piezas por alternativas nacionales es otra línea de trabajo en paralelo.
En caso de madurar, esta plataforma daría a SMIC un camino para escalar volúmenes en nodos intermedios y atender la demanda de chips para IA y centros de datos de forma más predecible, incluso sin acceso a EUV.
Un movimiento dentro de una estrategia más amplia
El empuje a esta litografía forma parte del plan de China por reforzar su cadena de valor de semiconductores. Startups y firmas estatales trabajan en equipos de deposición, grabado, metrología e inspección para cubrir vacíos creados por las restricciones.
En ese ecosistema destacan nombres como Yuliangsheng o SiCarrier, centradas en módulos, materiales y consumibles. El objetivo es acortar la brecha con TSMC y Samsung, líderes que ya operan con EUV, y mitigar riesgos en la cadena global.
La presión de la demanda tampoco afloja: la carrera por chips especializados en IA está elevando el listón de volumen y de prestaciones. Proyecciones de la industria, como las citadas por ASML, dibujan un mercado que podría rozar el billón de dólares en los próximos años.
En paralelo, las políticas de compra pública y recomendaciones a empresas locales están favoreciendo el uso de soluciones nacionales, un soporte que puede resultar clave para acelerar el aprendizaje y la maduración de los nuevos equipos.
Impacto en clientes y flujos de pedidos
Las tensiones comerciales han empujado a grandes clientes a reordenar sus pedidos de fundición. Fuentes del sector apuntan a que Huawei ha redirigido parte del volumen desde TSMC hacia SMIC para amortiguar riesgos de suministro ante posibles nuevas restricciones.
Además de mover carga de trabajo, la diversificación de proveedores de procesadores sigue sobre la mesa para fabricantes de dispositivos: opciones como Samsung, MediaTek o Unisoc se barajan para no depender en exceso de un solo suministrador sujeto a controles.
Este reequilibrio no implica detalles técnicos concretos de nodos o productos que sean públicos y verificables, pero sí confirma una tendencia: ampliar el abanico de foundries y acompasar hojas de ruta a lo que marque la disponibilidad real de equipos y procesos.
Los retos pendientes para la producción a gran escala
El paso decisivo será convertir las pruebas en fabricación estable a escala. Ahí, el rendimiento por oblea, la uniformidad entre lotes y el coste por unidad son los indicadores clave que determinarán la viabilidad comercial.
La dependencia de componentes aún importados introduce vulnerabilidades que deben resolverse. Sustitución de piezas, ingeniería de procesos, mantenimiento in situ y formación de personal especializado forman parte de la hoja de ruta.
En costes, el multipatroneo que requiere DUV para nodos avanzados eleva complejidad y tiempos respecto a EUV, por lo que la batalla se librará en optimización de recetas, automatización y control metrológico de alta precisión.
Si SMIC logra encajar todas las piezas, el efecto se notará tanto en su mercado interno como en el equilibrio global del sector, al ofrecer una vía adicional de suministro en un entorno de alta demanda y tensiones geopolíticas.
Con las pruebas de la máquina DUV local en marcha, un ecosistema industrial movilizado y clientes ajustando sus pedidos, China se posiciona para depender menos del exterior en segmentos clave de fabricación de chips. Queda un trecho técnico exigente, pero el rumbo es claro y las señales apuntan a que SMIC quiere jugar un papel central.
