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Notícias

Radeon AI PRO R9700

Radeon AI PRO R9700: preço, data de lançamento e tudo o que ela oferece em IA

A Radeon AI PRO R9700 chega em 27 de outubro por US$ 1.299, com 32 GB e RDNA 4. Detalhes sobre disponibilidade na Espanha e Europa, desempenho e conectividade.

Ryzen5 7500X3D

Ryzen 5 7500X3D: vazamento, especificações e disponibilidade

Vazamento do Ryzen 5 7500X3D: 6 núcleos, V-Cache 3D e possível anúncio na CES. Analisamos as especificações, preço e disponibilidade na Espanha.

noctua 20 anos

A Noctua comemora seu aniversário com um novo site e mouse pad

Novo site da Noctua e mouse pad NP-DM3 com preços em espanhol. Saiba mais sobre melhorias, materiais e disponibilidade na Europa.

Materiais Aplicados Kinex, Xtera e PROVision 10

Applied Materials Kinex, Xtera e PROVision 10: A Tríade para a Era Angstrom

É assim que Kinex, Xtera e PROVision 10 revolucionam a IA: ligação, epitaxia e metrologia para GAA de 2 nm, HBM e maior rendimento.

Grupo Consultivo do Ecossistema x86

O que é o Grupo Consultivo do Ecossistema x86: Principais Pontos, Membros e Objetivos

Intel e AMD lançam o Grupo Consultivo do Ecossistema x86: objetivos, membros e impacto em comparação ao ARM. Saiba mais sobre seus principais pontos e o roteiro do x86.

AMD Soundwave

AMD Soundwave: Esta é a APU ARM com uma CPU híbrida, RDNA 3.5 e NPU.

Vazamentos apontam para AMD Soundwave: APU ARM com CPU híbrida, RDNA 3.5 e NPU de 3 nm para laptops WoA. Detalhes do formato e possível lançamento em 2026.

Broadcom OpenAI

OpenAI e Broadcom fazem parceria para desenvolver 10 GW de chips de IA

A OpenAI e a Broadcom estão projetando em conjunto 10 GW de chips e redes de IA, com implantação prevista para 2026-2029 e foco em eficiência, custo e poder de computação.

iPhone 18 dobrável

iPhone 18 Fold: tudo o que sabemos sobre o primeiro telefone dobrável da Apple

iPhone 18 Fold com chassi de titânio e alumínio, telas de 5,5" e 7,8", Touch ID e lançamento previsto para 2026. Analisamos o design, a produção e o pulso do mercado.

Intel XE3

Intel Xe3: Tudo o que sabemos sobre a nova iGPU da Intel

Tudo sobre o Intel Xe3: até 12 núcleos, 16 MB L2 e um grande salto no desempenho da iGPU no Panther Lake. Atualizações de IA, desempenho e agendamento.

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AMD Radeon PRO W7900D confirmada: o que sabemos e por que isso importa

AMD confirma a Radeon PRO W7900D em drivers Linux: especificações, variantes DS, ECC de 48 GB e destaque Pro. Todos os detalhes, contexto e comparações importantes.

Características do novo Arduino Uno-Q

Arduino UNO Q: Dual Brain, Linux, IA e tudo o que você precisa saber

Novo Arduino UNO Q com chip Qualcomm® e STM32, Linux+RTOS e IA. Conectividade, compatibilidade, preço e datas de lançamento: tudo o que você precisa.

Notícias sobre a Lei Europeia de Chips 2.0

Lei Europeia de Chips 2.0: O que muda e por que é importante

Lei do Chip 2.0: Pontos-chave, financiamento e o papel da Espanha. O que muda e o que a nova revisão europeia propõe.

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Xbox desmente rumores e reafirma novos consoles

A Microsoft esclarece que não está abandonando o Xbox: está investindo em novos consoles e mantendo sua parceria com a AMD. Contaremos os detalhes da negação.

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Logitech MX Master 4: haptics, Action Ring e conectividade profissional

Descubra o Logitech MX Master 4: feedback tátil, anel de ação e 8.000 DPI. Preço, data de lançamento e principais recursos para trabalhar com mais rapidez e precisão.

Prêmio IFA do sistema de energia bluetti rvsolar 48v

BLUETTI revoluciona o off-grid: RVSolar 48V, Pioneer Na e encosto fino

RVSolar 48V, Pioneer Na, FridgePower e APEX 300: instalação rápida, alta capacidade e backup inteligente. Descubra os segredos da BLUETTI.

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NVIDIA – Intel: Uma aliança além do dinheiro

Nvidia entra na disputa com a Intel com US$ 5.000 bilhões e cria chips para PCs e data centers com x86 e NVLink. Impacto na AMD, TSMC e no mercado de ações.

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Dimensity 9500: o próximo salto da MediaTek para o segmento de ponta

Tudo sobre o Dimensity 9500: CPU All-Big Core, GPU G1-Ultra, NPU 990, 5G e Wi-Fi 7. Saiba mais sobre as principais melhorias e quando elas chegarão.

AMD lança nova RX 7700 (não XT) com 16 GB

AMD lança discretamente a nova Radeon RX 7700 (não XT) com 16 GB

Nova AMD RX 7700 com 16 GB: 1440p FPS, consumo de energia de 263 W e bastante VRAM. Descubra especificações, desempenho e disponibilidade.

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A China endurece sua postura em relação à Nvidia e pressiona suas empresas de tecnologia a adotar chips proprietários.

O CAC proíbe a RTX Pro 6000D, afastando a Huawei e a Cambricon. O preço das ações da Nvidia cai; a China acelera o desenvolvimento de seus próprios chips e abre uma frente antitruste.

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SMIC testa litografia DUV fabricada localmente

A SMIC testa uma máquina DUV de fabricação chinesa. Principais pontos, desafios e impacto na indústria e em clientes como a Huawei. Descubra o que está mudando.

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Tudo sobre o JUPITER, o supercomputador exaescala da Europa: potência, hardware NVIDIA, eficiência e usos em IA e clima.

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Nvidia entra na Intel com US$ 5.000 bilhões e ativa aliança histórica de chips

Nvidia investe US$ 5.000 bilhões na Intel para criar chips para PCs e data centers com NVLink. Como isso afeta a AMD, a TSMC e o mercado.

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NVIDIA Rubin Ultra chega com HBM4 12S e design multi-die; saiba mais sobre seu papel no Vera Rubin, NVLink 6 e a janela de lançamento.

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Feynman e TSMC A16: O movimento que pode mudar o jogo

Nvidia Feynman na TSMC A16: melhorias, custos e datas importantes. Tudo o que está mudando com GAA e alimentação traseira, explicado sem complicações.

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Intel prepara Arrow Lake Refresh e Nova Lake para 2026

Atualização do Arrow Lake e Nova Lake em detalhes: NPU4, bLLC, DDR5-8000 e muito mais. Todos os principais vazamentos explicados.

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