- Elegir entre pad y masilla depende de tolerancias, espesor y contacto; ambos pueden rendir bien si se aplican correctamente.
- Conductividad y compresibilidad mandan: mejor ≥6 W mK (ideal 12-15) y densidad adecuada al diseño.
- Casos reales muestran mejoras y riesgos: medir, probar huella y monitorizar es imprescindible.
- No reutilizar pads; revisar vida útil y marcas fiables como Arctic, Thermalright, Grizzly y Gelid.
La eterna duda de si conviene o no poner pads térmicos en VRAM y VRM aparece cada vez que alguien abre su gráfica, cambia pasta térmica o intenta rascar unos grados para mejorar ruido y rendimiento. No es un tema trivial: hay casos reales con resultados muy dispares, materiales distintos (almohadilla, masilla, pasta) y, para rematar, tolerancias mecánicas que cambian por modelo.
Antes de meternos hasta la cocina, conviene fijar el objetivo: garantizar buen contacto térmico entre chips calientes y el disipador sin crear holguras ni comprimir de más. Con esa idea clara, veremos cuándo usar pad térmico clásico, cuándo puede interesar masilla térmica, qué espesores y conductividades mirar, y qué aprendemos de experiencias reales con valores de temperatura concretos.
Thermal pad, pasta y masilla térmica: qué son y en qué se diferencian
Los términos se confunden con facilidad, pero no son equivalentes: una almohadilla térmica es una lámina flexible, una pasta es un fluido denso y la masilla es un compuesto moldeable tipo plastilina. Las almohadillas suelen ser de silicona, grafito u otros polímeros; la pasta es menos densa y no mantiene forma; la masilla rellena huecos como un «gap filler» que permanece in situ.
En GPUs, la pasta o equivalente se usa en el die de la GPU, mientras que VRAM, VRM, MOSFETs e inductores suelen apoyarse en pads o masilla por cuestión de tolerancias y alturas distintas. Hay diseños con un único bloque que hace de cold plate y mid plate, así que la capacidad de «rellenar» es clave para cubrir todos los componentes.
¿Cuándo usar pad térmico y cuándo considerar masilla?
El pad térmico clásico gobierna por su elasticidad y recuperación de forma: si el bloque se deforma en ciclos térmicos, el pad mantiene contacto aceptable al expandirse y contraerse. Un pad de 1,5 mm puede hundirse a 1,3 mm bajo presión y luego recuperar en mayor o menor medida, lo que ayuda a evitar huecos con el tiempo.
La masilla térmica, por contra, destaca por su poder de adaptación inicial y buena conductividad, pero no recupera forma. Si faltó cantidad o hubo un microdesplazamiento vertical con los ciclos, puedes perder contacto en un punto y subir temperaturas sin darte cuenta. Por eso la técnica de aplicación y la cantidad lo son todo con la masilla.
Un caso medido: cambiar pads por masilla en una GPU
Con una gráfica veterana probada en térmicas y con pads de distintas alturas, se sustituyeron los pads por masilla en GPU, VRAM y VRM. La GPU bajó de 75,8 ºC a 70,92 ºC de media, la VRAM pasó de 66 ºC a unos 60 ºC, y los VRM mejoraron en torno a 4 ºC. Datos muy buenos que refuerzan el potencial de la masilla cuando la aplicación es correcta.
Al abrir, se observó el clásico «chupón» al separar PCB y disipador, y algo crítico: la temperatura dependía de cubrir bien cada chip y de no quedarse corto. Una memoria con menos material marcó peor temperatura. Es decir, si la masilla cubre uniforme y en su justa cantidad, rinde; si no, deja puntos calientes.
Para cerrar este bloque, un apunte industrial: AMD y NVIDIA han empleado compuestos tipo masilla con fibras o tejido interno, que ayudan a mantener estructura y continuidad térmica. Esa «masilla con patrón» conjuga parte de las ventajas de ambos mundos.
Experiencias reales que no hay que ignorar
Primera historia: una Gigabyte RTX 2070 Super donde se repuso pasta y se montaron pads nuevos en VRAM y VRM, con espesores correctos. La GPU pasó de 88 ºC a 84 ºC de media, mejora discreta. Al quitar los pads de VRAM y dejar VRM intacto, tras 8 horas al 100% de carga, la GPU promedió 68 ºC, pico 72 ºC. El usuario pregunta: si quito pads de VRAM, ¿daño memoria a largo plazo?, ¿de verdad hacen falta si la memoria marca lo mismo que la GPU?
La lectura práctica es clara: eliminar el pad de VRAM reduce carga térmica sobre el bloque y baja la GPU, pero la VRAM perderá camino eficiente para disipar. Que el sensor reporte valores «a la par» de la GPU no garantiza que todos los chips estén a salvo, ni que el sensor mida el punto crítico. La VRAM sin acoplamiento adecuado puede llevarse un susto sostenido, sobre todo en cargas que exprimen memoria.
Segunda historia: se sustituyó la pasta de la GPU por un kryosheet (lámina térmica avanzada) y no se tocaron las almohadillas de VRAM. Resultado: VRAM a 94-98 ºC en carga, con picos ocasionales de 100 ºC en verano, mientras la GPU va fina (delta 20 y 60-65 ºC en núcleo). La duda: ¿esas temperaturas de VRAM son aceptables o hay que cambiar pads?
Con esos números, la señal es que la interfaz térmica de memoria pide cariño. Aunque ciertas memorias soportan temperaturas altas, moverse entre 94 y 100 ºC en carga sostenida deja poco margen. Cambiar almohadillas por otras de mayor conductividad o espesor correcto suele recortar varios grados y dar tranquilidad.
Tercera historia: un portátil Acer Nitro 5 AN515-57 con material rosa en VRAM y VRM. Al cambiarlo por pads convencionales, suben las temperaturas y el ventilador se dispara a 3.000-4.000 RPM. Aquí lo rosa no era «un pad más», sino un gel o masilla térmica de fábrica que hace de relleno preciso para las tolerancias de ese chasis. Sustituir por pads «duros» o con compresión insuficiente puede dejar huecos y empeorar el contacto.
Ese mismo equipo evidenció un chip en la zona bajo el SSD M.2 que se calienta tras añadir una unidad de 1 TB. Es normal ver chips cercanos al almacenamiento elevar temperatura en chasis compactos; la clave es respetar los rellenos térmicos originales, asegurar que hay derivación de calor hacia el heatspread y verificar que el SSD no tapa flujo de aire crítico.
Cuarta historia: sustitución de gel térmico por pads estándar en una RX 7900 XT, ajustando espesores a 1,25 mm en VRAM y 1,5 mm en inductores. El resultado fue positivo: VRAM bajó de 85 ºC a 78 ºC y el ventilador sonó menos. Buena prueba de que, si das con el espesor y material adecuados, se puede mejorar también partiendo de gel.
Quinta pincelada: para una ZOTAC Gaming RTX 3070 se recomiendan almohadillas de al menos 8 W mK de conductividad y, si se quiere afinar, opciones de 12 a 15 W mK, siempre cuidando el ajuste. La conductividad ayuda, pero sin contacto homogéneo, de poco sirve.
Conductividad térmica, materiales y marcas que funcionan
La unidad de medida es W m·K: a mayor cifra, mejor transfiere el calor. En pads de silicona de gama común, conviene partir de 6 W mK; quienes exprimen la GPU buscan 12-15 W mK. Existen alternativas de alto rendimiento como almohadillas basadas en carbono con cifras muy superiores, pensadas para CPU y GPU con superficies relativamente planas.
En el escaparate actual destacaba una opción de Thermalright Odissey en formato 85 x 45, con espesores a elegir y una conductividad de 12,8 W mK, muy interesante para memorias. Para perfiles que prefieren «colocar y olvidarse» existe Thermal Grizzly Carbonaut, una lámina de polímero a base de carbono de 0,2 mm con 62,5 W mK, con medidas que van de 25 x 25 hasta 51 x 68 y una vida útil anunciada muy larga.
Más allá de esas dos, Arctic APT2560 ofrece 50 x 50 mm a 1 mm de grosor con hasta 6 W m·K, muy útil para VRAM si se busca algo económico y fácil de cortar. GELID Solutions GP-Ultimate plantea un formato alargado 120 x 20 mm de 2 mm de grosor con 15 W mK y variantes de 0,5 a 3 mm, ideal para RAM, VRM o componentes SMD por su versatilidad.
Si el uso será intensivo como minería o cargas 24 7, resultan más adecuadas las opciones de mayor rendimiento: Carbonaut para una instalación sencilla y Thermalright para quienes afinan espesores y tolerancias. Hay alternativas más baratas, pero no siempre aguantan igual los años y los ciclos térmicos.
En cuanto a fabricantes, conviene apostar por marcas con reputación sólida: Arctic, Thermalright, Thermal Grizzly o Gelid suelen responder bien. Busca reseñas de tu modelo específico, porque ciertos PCBs «piden» un tacto u otro por su diseño.
Espesor, compresión y eso del «gramaje»
El espesor no se elige a ojo: mide con un calibrador y recuerda que el pad debe quedar ligeramente comprimido para anular huecos, pero sin deformar PCB ni forzar tornillos. Un pad demasiado fino deja burbujas de aire; uno demasiado grueso arquea el conjunto y puede empeorar incluso la pasta de la GPU.
Como referencia simple, en algunas guías se sugiere 1 mm para CPU y 0,5 mm para VRAM, pero cada gráfica es un mundo. El ejemplo real de la RX 7900 XT funcionó con 1,25 mm en VRAM y 1,5 mm en inductores, lo que ilustra que estas cifras dependen del diseño. Haz siempre una prueba de contacto.
¿Qué hay del «gramaje»? En pads no se habla como en textiles: lo correcto es referirse a densidad en g cm³ y a dureza. Una densidad en torno a 3,4 g cm³, como en Arctic TP-3, suele dar un pad más suave que se adapta mejor a irregularidades y compensa tolerancias, mientras que materiales más «duros» transmiten bien pero requieren precisión milimétrica en el espesor.
La compresibilidad también varía por marca. Algunos modelos de Thermalright son menos viscosos y se aplastan poco; si calculas el espesor justo pensando que cederán más, podrías quedarte corto y tener mal contacto. Varias experiencias apuntan a GELID Extreme como alternativa cuando se necesita buena conformabilidad.
Cómo verificar que el contacto es bueno
Tras cortar y colocar, monta el disipador con su presión de serie, desmonta una vez con cuidado y comprueba la huella: el pad debe mostrar una marca uniforme en toda la superficie de cada chip. Si ves zonas sin marcar, faltó altura; si hay rebabas exageradas o tornillos forzados, sobró espesor.
Para monitorizar resultados, usa HWMonitor o HWiNFO y estresa con una carga sostenida. Vigila temperaturas de GPU y, si tu modelo lo expone, la de Hotspot y la de VRAM. Cambia una sola variable por iteración: material, espesor o presión; así sabrás qué ha funcionado.
Vida útil y mantenimiento
Una almohadilla térmica típica tiene una vida útil práctica de 18 meses a 2-3 años, con variación por calidad, ciclos térmicos y entorno. No es eterna y conviene revisarla si aparecen subidas de temperatura sin otra explicación. Evita reutilizarlas: al desmontar, suelen perder integridad.
Hay excepciones orientadas a la durabilidad, como láminas basadas en carbono con vidas declaradas muy largas. Aun así, revisa cada cierto tiempo y limpia el polvo del sistema; una buena almohadilla no compensa un radiador ciego de pelusa.
¿Qué pasa si quito los pads de la VRAM porque la GPU enfría más?
La tentación existe tras ver casos como la RTX 2070 Super que bajó de 84 ºC a 68-72 ºC en GPU al retirar pads de VRAM. El problema es que la VRAM pierde su vía de escape de calor. Puede que el sensor indique valores similares a la GPU, pero no hay garantía de que todos los chips estén dentro de su margen ni de que las sondas lean el punto más caliente. A largo plazo, arriesgas estabilidad y vida útil.
Si tras poner pads nuevos la GPU apenas mejora, suele significar pad demasiado rígido o grueso que levanta el bloque, empeorando la interfaz de la GPU. Ajusta espesor, cambia a un pad más blando o considera masilla en componentes periféricos, cuidando no comprometer la recuperación de forma donde haya mucho ciclo térmico.
¿Son normales 94-100 ºC en VRAM bajo carga?
En la historia del kryosheet con VRAM a 94-98 ºC y picos de 100 ºC, la recomendación práctica es revisar almohadillas y mejorar la interfaz de la memoria. Aunque hay memorias diseñadas para soportar temperaturas altas, moverse tan cerca de los tres dígitos en verano deja poco margen. Un pad de mayor conductividad o un espesor mejor calibrado suele devolver varios grados y estabilizar el sistema.
El caso del material rosa en portátiles
Lo rosa en máquinas como el Acer Nitro 5 AN515-57 suele ser un gel o masilla térmica OEM que hace de relleno a medida. Cambiarlo por pads genéricos puede disparar temperaturas si no se replica la compresibilidad y altura originales. En portátiles, donde el stack mecánico es crítico, respetar el material y el espesor de fábrica es casi obligado si no se va a medir con precisión.
Elección rápida por perfil de uso
Para quien busca un arreglo sin complicaciones, una lámina tipo Carbonaut de alta conductividad puede ser práctica en superficies planas como el die. Para VRAM y VRM con tolerancias variables, pads de 12-15 W mK de marcas conocidas suelen equilibrar rendimiento y facilidad de instalación.
Si el proyecto implica diferencias de altura importantes o un bloque que hace de mid plate para todo, la masilla térmica bien aplicada puede marcar la diferencia, como mostró la GTX 1660 SUPER. Eso sí, extrema el cuidado con la cantidad para no dejar zonas sin contacto.