Radeon AI PRO R9700：価格、発売日、AIに関するすべての情報
Radeon AI PRO R9700 は、32GB と RDNA 4 を搭載し、1.299 ドルで 10 月 27 日に発売されます。スペインとヨーロッパでの入手可能時期、パフォーマンス、接続性に関する詳細。
ニュース
Ryzen 5 7500X3D：リーク情報、仕様、入手可能時期
Ryzen 5 7500X3Dのリーク情報：6コア、3D V-Cache、CESでの発表の可能性。スペック、価格、スペインでの発売時期について検証します。
Noctuaは新しいウェブサイトとマウスパッドで創立記念日を祝う
Noctuaの新しいウェブサイトと、スペイン語版の価格が発表されたNP-DM3マウスパッド。改良点、素材、ヨーロッパでの販売状況などについてご紹介します。
アプライド マテリアルズ Kinex、Xtera、PROVision 10: オングストローム時代の三位一体
Kinex、Xtera、PROVision 10 は、2 nm GAA、HBM、およびより高い歩留まりを実現するボンディング、エピタキシー、計測技術によって AI に革命をもたらします。
x86エコシステム諮問グループとは：主なポイント、メンバー、目的
IntelとAMDがx86エコシステム・アドバイザリ・グループを設立：目的、メンバー、ARMへの影響。その主要ポイントとx86ロードマップについてご紹介します。
AMD Soundwave: ハイブリッド CPU、RDNA 3.5、NPU を搭載した ARM APU です。
リーク情報によると、AMD Soundwave：ハイブリッドCPU、RDNA 3.5、3nm NPUを搭載したWoAノートPC向けARM APU。フォームファクタの詳細と2026年発売の可能性も。
OpenAIとBroadcomが提携し、10GWのAIチップを共同開発
OpenAI と Broadcom は 10 GW の AI チップとネットワークを共同設計しており、2026 ～ 2029 年に導入が予定されており、効率、コスト、コンピューティング能力に重点を置いています。
iPhone 18 Fold：Apple初の折りたたみ式スマートフォンについてわかっていること
チタンアルミニウム製の筐体、5,5インチと7,8インチのディスプレイ、Touch IDを搭載し、2026年に発売予定のiPhone 18 Fold。デザイン、製造、そして市場の動向を分析します。
Intel Xe3: Intelの新しいiGPUについてわかっていることすべて
Intel Xe3のすべて：最大12コア、16MB L2メモリ、そしてPanther LakeのiGPUパフォーマンスの飛躍的な向上。AI、パフォーマンス、スケジュールの最新情報。
AMD Radeon PRO W7900D が発表：現状と重要性
AMDがRadeon PRO W7900DのLinuxドライバ対応を発表：スペック、DS版、48GB ECC、そしてPro版の注目点。詳細、背景、そして主要な比較を網羅。
Arduino UNO Q: デュアルブレイン、Linux、AI、そして知っておくべきことすべて
Qualcomm®とSTM32チップ、Linux+RTOS、AIを搭載した新型Arduino UNO Q。接続性、互換性、価格、発売日など、必要な情報がすべて揃っています。
Xboxは噂を否定し、新型ゲーム機を再確認
マイクロソフトは、Xboxを放棄するのではなく、新型ゲーム機への投資とAMDとのパートナーシップ維持を継続すると明言しました。この否定の詳細をお伝えします。
Logitech MX Master 4：ハプティクス、アクションリング、プロ仕様の接続性
Logitech MX Master 4：触覚フィードバック、アクションリング、8.000 DPI搭載。価格、発売日、そしてより速く、より正確に作業するための主な機能をご紹介します。
BLUETTIがオフグリッドに革命を起こす：RVSolar 48V、Pioneer Na、スリムな背もたれ
RVSolar 48V、Pioneer Na、FridgePower、APEX 300：素早い設置、高容量、そしてスマートなバックアップ。BLUETTIの秘密を探ります。
NVIDIAとIntel：金銭を超えた提携
Nvidiaは5.000億ドルでIntelに参入し、x86とNVLinkを搭載したPCおよびデータセンター向けチップを開発。AMD、TSMC、そして株式市場への影響。
Dimensity 9500: MediaTekのハイエンド市場への新たな飛躍
Dimensity 9500 のすべて: オールビッグ コア CPU、G1-Ultra GPU、NPU 990、5G、Wi-Fi 7。主な改善点とその登場時期について説明します。
AMDが16GBのRadeon RX 7700（非XT）をひっそりと発表
16GBメモリ搭載の新型AMD RX 7700：1440p FPS、263Wの消費電力、そして十分なVRAM。スペック、パフォーマンス、そして入手可能な情報をご覧ください。
中国はNVIDIAに対する姿勢を強め、自国のハイテク企業に独自のチップを採用するよう圧力をかけている。
CACがRTX Pro 6000Dを禁止し、HuaweiとCambriconに圧力をかける。Nvidiaの株価は下落、中国は独自チップの開発を加速させ、独占禁止法への対抗措置を講じる。
ヨーロッパの画期的なエクサスケール・スーパーコンピュータ「JUPITER」
ヨーロッパのエクサスケール スーパーコンピューター JUPITER のすべて: パワー、NVIDIA ハードウェア、効率、AI と気候における用途。
エヌビディアが5.000億ドルでインテルに参入し、歴史的なチップアライアンスを発動
Nvidiaは、NVLinkを搭載したPCおよびデータセンター向けチップの開発のため、Intelに5.000億ドルを投資しました。AMD、TSMC、そして市場にどのような影響を与えるのでしょうか。
NVIDIA Rubin Ultra: わかっていることすべて
NVIDIA Rubin Ultra が HBM4 12S とマルチダイ デザインで登場します。Vera Rubin、NVLink 6、および発売時期におけるその役割について学びます。
ファインマンとTSMC A16：ゲームを変える可能性のある動き
TSMC A16におけるNvidia Feynman：改良点、コスト、そして重要な日程。GAAとリアフィードによる変化のすべてを、分かりやすく解説します。
インテルは2026年に向けてArrow Lake RefreshとNova Lakeを準備中
Arrow Lake RefreshとNova Lakeの詳細：NPU4、bLLC、DDR5-8000など。主要なリーク情報をすべて解説。