Radeon AI PRO R9700: מחיר, תאריך יציאה וכל מה שהוא מציע בתחום הבינה המלאכותית
Radeon AI PRO R9700 יגיע ב-27 באוקטובר תמורת 1.299 דולר, עם 32GB ו-RDNA 4. פרטים על זמינות בספרד ובאירופה, ביצועים וקישוריות.
חדשות
Ryzen 5 7500X3D: דליפה, מפרטים וזמינות
דליפה של Ryzen 5 7500X3D: 6 ליבות, 3D V-Cache, והכרזה אפשרית ב-CES. סקרנו את המפרט, המחיר והזמינות בספרד.
נוקטואה חוגגת את יום השנה שלה עם אתר אינטרנט ומשטח עכבר חדשים
אתר אינטרנט חדש של Noctua ומשטח עכבר NP-DM3 במחירים ספרדיים. למדו על שיפורים, חומרים וזמינות באירופה.
אפליידד מטיריאלס קינקס, אקסטרה ו-PROVision 10: השלישייה לעידן האנגסטרום
כך Kinex, Xtera ו- PROVision 10 מחוללים מהפכה בבינה מלאכותית: קשירה, אפיטקסיה ומטרולוגיה עבור GAA של 2 ננומטר, HBM ותפוקה גבוהה יותר.
מהי קבוצת הייעוץ לאקוסיסטם x86: נקודות מפתח, חברים ומטרות
אינטל ו-AMD משיקות את קבוצת הייעוץ לאקוסיסטם x86: מטרות, חברים והשפעה לעומת ARM. למדו על נקודות המפתח שלה ועל מפת הדרכים של x86.
AMD Soundwave: זהו מחלקת העיבוד השבבי (APU) של ARM עם מעבד היברידי, RDNA 3.5 ו-NPU.
דליפות מצביעות על AMD Soundwave: מעבד APU ARM עם מעבד היברידי, RDNA 3.5 ומעבד NPU 3nm עבור מחשבים ניידים WoA. פרטים על גודל המכשיר והגעתו האפשרית ב-2026.
OpenAI וברודקום משתפות פעולה לפיתוח משותף של שבבי בינה מלאכותית בנפח 10 ג'יגה-וואט
OpenAI וברודקום מתכננות במשותף 10 ג'יגה-וואט של שבבים ורשתות בינה מלאכותית, כאשר הפריסה צפויה בין השנים 2026-2029 תוך התמקדות ביעילות, עלות וכוח מחשוב.
אייפון 18 מתקפל: כל מה שאנחנו יודעים על הטלפון המתקפל הראשון של אפל
אייפון 18 Fold עם שלדת טיטניום-אלומיניום, צגים בגודל 5,5 אינץ' ו-7,8 אינץ', Touch ID ותאריך יציאה לשנת 2026. אנו מנתחים את העיצוב, הייצור ואת פעימות השוק.
Intel Xe3: כל מה שאנחנו יודעים על ה-iGPU החדש של אינטל
הכל על Intel Xe3: עד 12 ליבות, 16MB L2, וקפיצת מדרגה ענקית בביצועי iGPU ב-Panther Lake. עדכוני בינה מלאכותית, ביצועים ולוחות זמנים.
AMD Radeon PRO W7900D אושר: מה שאנחנו יודעים ולמה זה חשוב
AMD מאשרת את דרייברים עבור Radeon PRO W7900D בלינוקס: מפרט, גרסאות DS, זיכרון ECC של 48GB, ו-Pro Spectrum. כל הפרטים, ההקשר וההשוואות המרכזיות.
ארדואינו UNO Q: מוח כפול, לינוקס, בינה מלאכותית וכל מה שצריך לדעת
ארדואינו UNO Q חדש עם Qualcomm® ושבב STM32, לינוקס+RTOS ובינה מלאכותית. קישוריות, תאימות, תמחור ותאריכי יציאה: כל מה שאתם צריכים.
חוק השבבים האירופי 2.0: מה משתנה ולמה זה חשוב
חוק השבבים 2.0: נקודות מפתח, מימון ותפקידה של ספרד. מה משתנה ומה מציע התיקון האירופי החדש.
Xbox מכחישה שמועות ומאשרת מחדש את שוק הקונסולות החדשות
מיקרוסופט מבהירה שהיא לא נוטשת את Xbox: היא משקיעה בקונסולות חדשות ומקיימת את השותפות שלה עם AMD. נספר לכם את פרטי ההכחשה.
Logitech MX Master 4: חיבוריות מגע, Action Ring וקישוריות מקצועית
גלו את ה-Logitech MX Master 4: משוב האפטי, טבעת פעולה ו-8.000 DPI. מחיר, תאריך יציאה ותכונות עיקריות לעבודה מהירה ומדויקת יותר.
BLUETTI מחוללת מהפכה מחוץ לרשת: RVSolar 48V, Pioneer Na ומשענת גב דקה
RVSolar 48V, Pioneer Na, FridgePower ו-APEX 300: התקנה מהירה, קיבולת גבוהה וגיבוי חכם. גלו את סודות BLUETTI.
NVIDIA - אינטל: ברית מעבר לכסף
אנבידיה נכנסת לאינטל עם 5.000 מיליארד דולר ומייצרת שבבים למחשבים אישיים ולמרכזי נתונים עם x86 ו-NVLink. השפעה על AMD, TSMC ושוק המניות.
Dimensity 9500: הקפיצה הבאה של MediaTek אל עולם ה-High-End
הכל על ה-Dimensity 9500: מעבד All-Big Core, כרטיס מסך G1-Ultra, NPU 990, 5G ו-Wi-Fi 7. למדו על שיפורים מרכזיים ומתי הם יגיעו.
AMD משיקה בשקט את כרטיס המסך החדש Radeon RX 7700 (לא XT) עם 16GB
כרטיס מסך AMD RX 7700 חדש עם 16 גיגה-בייט: 1440p פריימים לשנייה, צריכת חשמל של 263 וואט ושפע של זיכרון VRAM. גלו מפרטים, ביצועים וזמינות.
סין מחמירה את עמדתה כלפי אנבידיה ודוחפת את חברות הטכנולוגיה שלה לכיוון שבבים קנייניים.
ה-CAC אוסר על ה-RTX Pro 6000D, ודוחף את Huawei ו-Cambricon. מחיר המניה של Nvidia יורד; סין מאיצה את ייצור השבבים שלה ופותחת חזית הגבלים עסקיים.
SMIC בודקת ליתוגרפיה של DUV המיוצרת באופן מקומי
SMIC בודקת מכונת DUV מתוצרת סין. נקודות מפתח, אתגרים והשפעה על התעשייה ולקוחות כמו Huawei. גלו מה משתנה.
יופיטר, מחשב העל באקסה-סקייל משנה-כללי המשחק באירופה
הכל על JUPITER, מחשב העל באקסה-סקייל של אירופה: עוצמה, חומרת NVIDIA, יעילות ושימושים בבינה מלאכותית ואקלים.
אנבידיה נכנסת לאינטל עם 5.000 מיליארד דולר ומפעילה ברית שבבים היסטורית
Nvidia משקיעה 5.000 מיליארד דולר באינטל כדי ליצור שבבים למחשבים אישיים ולמרכזי נתונים עם NVLink. כיצד זה משפיע על AMD, TSMC והשוק.
NVIDIA Rubin Ultra: כל מה שאנחנו יודעים
NVIDIA Rubin Ultra מגיע עם HBM4 12S ועיצוב רב-שבבי; למדו על תפקידו ב-Vera Rubin, NVLink 6 וחלון ההשקה.
פיינמן ו-TSMC A16: המהלך שיכול לשנות את המשחק
Nvidia Feynman ב-TSMC A16: שיפורים, עלויות ותאריכים מרכזיים. כל מה שמשתנה עם GAA והזנה אחורית, מוסבר ללא כל טרחה.
אינטל מכינה את Arrow Lake Refresh ואת Nova Lake לשנת 2026
Arrow Lake Refresh ו-Nova Lake בפירוט: NPU4, bLLC, DDR5-8000 ועוד. כל ההדלפות המרכזיות מוסברות.