Intel e AMD aumentano i prezzi delle CPU a novembre: aumenti dal 10 al 30%, modelli interessati, cause e come risparmiare approfittando delle offerte e delle scorte disponibili.
Adeia porta AMD in tribunale per 10 brevetti relativi a hybrid bonding e nodi avanzati. Potenziale impatto su Ryzen ed EPYC in Europa e prossimi passi legali.
ASML Twinscan XT:260: scanner i-line per imballaggi 3D con 270 WPH, ampio campo visivo e allineamento al silicio. Produttività e precisione.
IBM esegue la correzione degli errori quantistici su FPGA AMD a una velocità 10 volte superiore. Un traguardo fondamentale verso sistemi fault-tolerant e applicazioni pratiche.
La Radeon AI PRO R9700 arriverà il 27 ottobre a 1.299 dollari, con 32 GB e RDNA 4. Dettagli sulla disponibilità in Spagna e in Europa, prestazioni e connettività.
Trapelato il Ryzen 5 7500X3D: 6 core, 3D V-Cache e possibile annuncio al CES. Analizziamo specifiche, prezzo e disponibilità in Spagna.
Nuovo sito web Noctua e tappetino per mouse NP-DM3 con prezzi in spagnolo. Scopri di più su miglioramenti, materiali e disponibilità in Europa.
Ecco come Kinex, Xtera e PROVision 10 rivoluzionano l'intelligenza artificiale: bonding, epitassia e metrologia per GAA da 2 nm, HBM e resa più elevata.
Intel e AMD lanciano l'x86 Ecosystem Advisory Group: obiettivi, membri e impatto rispetto ad ARM. Scopri i suoi punti chiave e la roadmap x86.
Le indiscrezioni puntano ad AMD Soundwave: APU ARM con CPU ibrida, RDNA 3.5 e NPU a 3 nm per laptop WoA. Dettagli sul fattore di forma e possibile arrivo nel 2026.
OpenAI e Broadcom stanno progettando congiuntamente 10 GW di chip e reti di intelligenza artificiale, la cui implementazione è prevista tra il 2026 e il 2029 e che si concentrerà su efficienza, costi e potenza di calcolo.
iPhone 18 Fold con telaio in titanio e alluminio, display da 5,5" e 7,8", Touch ID e data di uscita prevista per il 2026. Analizziamo il design, la produzione e il polso del mercato.
Tutto su Intel Xe3: fino a 12 core, 16 MB L2 e un enorme balzo in avanti nelle prestazioni dell'iGPU in Panther Lake. IA, prestazioni e aggiornamenti programmati.
AMD conferma la Radeon PRO W7900D nei driver Linux: specifiche, varianti DS, ECC da 48 GB e Pro Spotlight. Tutti i dettagli, il contesto e i confronti chiave.
Nuovo Arduino UNO Q con chip Qualcomm® e STM32, Linux+RTOS e intelligenza artificiale. Connettività, compatibilità, prezzi e date di uscita: tutto ciò di cui hai bisogno.
Legge sui chip 2.0: punti chiave, finanziamenti e ruolo della Spagna. Cosa cambia e cosa propone la nuova revisione europea.
Microsoft chiarisce che non abbandonerà Xbox: sta investendo in nuove console e mantenendo la partnership con AMD. Vi sveleremo i dettagli della smentita.
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Nvidia entra in Intel con 5.000 miliardi di dollari e crea chip per PC e data center con x86 e NVLink. Impatto su AMD, TSMC e sul mercato azionario.
Tutto sul Dimensity 9500: CPU All-Big Core, GPU G1-Ultra, NPU 990, 5G e Wi-Fi 7. Scopri i principali miglioramenti e quando arriveranno.
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La CAC vieta l'RTX Pro 6000D, respingendo Huawei e Cambricon. Il prezzo delle azioni Nvidia crolla; la Cina accelera sui propri chip e apre un fronte antitrust.
SMIC testa una macchina DUV di fabbricazione cinese. Punti chiave, sfide e impatto sul settore e su clienti come Huawei. Scopri cosa sta cambiando.
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