Radeon AI PRO R9700: Cijena, datum izlaska i sve što nudi u AI-u
Radeon AI PRO R9700 stiže 27. listopada za 1.299 dolara, s 32 GB i RDNA 4. Detalji o dostupnosti u Španjolskoj i Europi, performansama i povezivosti.
vijesti
Ryzen 5 7500X3D: curenje informacija, specifikacije i dostupnost
Curenje informacija o Ryzen 5 7500X3D: 6 jezgri, 3D V-Cache i moguća najava na CES-u. Pregledavamo specifikacije, cijenu i dostupnost u Španjolskoj.
Noctua slavi obljetnicu novom web stranicom i podlogom za miša
Nova Noctua web stranica i podloga za miš NP-DM3 sa španjolskim cijenama. Saznajte više o poboljšanjima, materijalima i dostupnosti u Europi.
Primijenjeni materijali Kinex, Xtera i PROVision 10: Trijada za Angstromovu eru
Ovako Kinex, Xtera i PROVision 10 revolucioniraju umjetnu inteligenciju: vezivanje, epitaksija i metrologija za 2 nm GAA, HBM i veći prinos.
Što je Savjetodavna skupina za x86 ekosustav: Ključne točke, članovi i ciljevi
Intel i AMD pokreću Savjetodavnu skupinu za x86 ekosustav: ciljevi, članovi i utjecaj u usporedbi s ARM-om. Saznajte više o njezinim ključnim točkama i planu za x86.
AMD Soundwave: Ovo je ARM APU s hibridnim CPU-om, RDNA 3.5 i NPU-om.
Curenja informacija upućuju na AMD Soundwave: ARM APU s hibridnim CPU-om, RDNA 3.5 i 3nm NPU-om za WoA prijenosna računala. Detalji o formatu i mogući dolazak 2026. godine.
OpenAI i Broadcom udružuju snage 10 GW AI čipova
OpenAI i Broadcom zajednički dizajniraju 10 GW AI čipova i mreža, a implementacija se očekuje u razdoblju od 2026. do 2029. godine, a fokus je na učinkovitosti, troškovima i računalnoj snazi.
iPhone 18 Fold: Sve što znamo o prvom Appleovom preklopnom telefonu
iPhone 18 Fold s kućištem od titana i aluminija, zaslonima od 5,5" i 7,8", Touch ID-om i datumom izlaska 2026. godine. Analiziramo dizajn, proizvodnju i puls tržišta.
Intel Xe3: Sve što znamo o Intelovom novom iGPU-u
Sve o Intel Xe3: Do 12 jezgri, 16 MB L2 i ogroman skok u performansama iGPU-a u Panther Lakeu. Ažuriranja umjetne inteligencije, performansi i rasporeda.
AMD Radeon PRO W7900D potvrđen: što znamo i zašto je to važno
AMD potvrđuje Radeon PRO W7900D u Linux drajverima: specifikacije, DS varijante, 48GB ECC i Pro spotlight. Svi detalji, kontekst i ključne usporedbe.
Arduino UNO Q: Dual Brain, Linux, umjetna inteligencija i sve što trebate znati
Novi Arduino UNO Q s Qualcomm® i STM32 čipom, Linuxom+RTOS-om i umjetnom inteligencijom. Povezivost, kompatibilnost, cijena i datumi izlaska: sve što vam treba.
Europski zakon o čipovima 2.0: Što se mijenja i zašto je to važno
Zakon o čipovima 2.0: Ključne točke, financiranje i uloga Španjolske. Što se mijenja i što predlaže nova europska revizija.
Xbox opovrgava glasine i potvrđuje nove konzole
Microsoft pojašnjava da ne napušta Xbox: ulaže u nove konzole i održava partnerstvo s AMD-om. Otkrit ćemo vam detalje odbijanja.
Logitech MX Master 4: haptika, Action Ring i profesionalna povezivost
Otkrijte Logitech MX Master 4: haptičku povratnu informaciju, Action Ring i 8.000 DPI. Cijena, datum izlaska i ključne značajke za brži i precizniji rad.
BLUETTI revolucionira izvanmrežne sustave: RVSolar 48V, Pioneer Na i tanak naslon
RVSolar 48V, Pioneer Na, FridgePower i APEX 300: brza instalacija, veliki kapacitet i pametno sigurnosno kopiranje. Otkrijte tajne BLUETTI-ja.
NVIDIA – Intel: Savez koji prevazilazi novac
Nvidia ulazi u Intel s 5.000 milijardi dolara i stvara čipove za računala i podatkovne centre s x86 i NVLinkom. Utjecaj na AMD, TSMC i burzu.
Dimensity 9500: MediaTekov sljedeći skok u high-end segment
Sve o Dimensity 9500: All-Big Core CPU, G1-Ultra GPU, NPU 990, 5G i Wi-Fi 7. Saznajte više o ključnim poboljšanjima i kada će stići.
AMD tiho predstavlja novu Radeon RX 7700 (bez XT) sa 16GB RAM-a
Nova AMD RX 7700 sa 16 GB: 1440p FPS, potrošnja energije od 263 W i puno VRAM-a. Otkrijte specifikacije, performanse i dostupnost.
Kina pooštrava svoj stav prema Nvidiji i gura svoje tehnološke tvrtke prema vlasničkim čipovima.
CAC zabranjuje RTX Pro 6000D, potiskujući Huawei i Cambricon. Cijena dionica Nvidije pada; Kina ubrzava vlastite čipove i otvara antimonopolski front.
SMIC testira lokalno proizvedenu DUV litografiju
SMIC testira DUV stroj kineske proizvodnje. Ključne točke, izazovi i utjecaj na industriju i klijente poput Huaweija. Saznajte što se mijenja.
JUPITER, revolucionarno europsko eksaskalno superračunalo
Sve o JUPITER-u, europskom egzaskalnom superračunalu: snaga, NVIDIA hardver, učinkovitost i upotreba u umjetnoj inteligenciji i klimi.
Nvidia ulazi u Intel s 5.000 milijardi dolara i aktivira povijesni savez čipova
Nvidia ulaže 5.000 milijardi dolara u Intel kako bi s NVLinkom stvorila čipove za osobna računala i podatkovne centre. Kako to utječe na AMD, TSMC i tržište.
NVIDIA Rubin Ultra: Sve što znamo
NVIDIA Rubin Ultra dolazi s HBM4 12S i višečipnim dizajnom; saznajte više o njegovoj ulozi u Vera Rubin, NVLink 6 i prozoru za lansiranje.
Feynman i TSMC A16: Potez koji bi mogao promijeniti igru
Nvidia Feynman na TSMC A16: poboljšanja, troškovi i ključni datumi. Sve što se mijenja s GAA i stražnjim napajanjem, objašnjeno bez suvišnih detalja.
Intel priprema Arrow Lake Refresh i Nova Lake za 2026. godinu
Detaljno o Arrow Lake Refresh i Nova Lake: NPU4, bLLC, DDR5-8000 i više. Objašnjenje svih ključnih curenja informacija.