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L'actualité

Radeon AI PRO R9700

Radeon AI PRO R9700 : prix, date de sortie et toutes les fonctionnalités de l'IA

La Radeon AI PRO R9700 arrive le 27 octobre pour 1 299 $, avec 32 Go et RDNA 4. Détails sur la disponibilité en Espagne et en Europe, les performances et la connectivité.

Ryzen5 7500X3D

Ryzen 5 7500X3D : fuite, spécifications et disponibilité

Fuite du Ryzen 5 7500X3D : 6 cœurs, V-Cache 3D et possible annonce au CES. Nous examinons les spécifications, le prix et la disponibilité en Espagne.

noctua 20 ans

Noctua fête son anniversaire avec un nouveau site web et un nouveau tapis de souris

Nouveau site web Noctua et tapis de souris NP-DM3 avec tarifs en espagnol. Découvrez les améliorations, les matériaux et la disponibilité en Europe.

Matériaux appliqués Kinex, Xtera et PROVision 10

Applied Materials Kinex, Xtera et PROVision 10 : la triade de l'ère Angström

C'est ainsi que Kinex, Xtera et PROVision 10 révolutionnent l'IA : collage, épitaxie et métrologie pour 2 nm GAA, HBM et rendement supérieur.

Groupe consultatif sur l'écosystème x86

Qu'est-ce que le groupe consultatif sur l'écosystème x86 : points clés, membres et objectifs

Intel et AMD lancent le groupe consultatif sur l'écosystème x86 : objectifs, membres et impact par rapport à ARM. Découvrez ses points clés et la feuille de route x86.

AMD Soundwave

AMD Soundwave : il s'agit de l'APU ARM avec un CPU hybride, RDNA 3.5 et NPU.

Des fuites indiquent la présence d'AMD Soundwave : un APU ARM avec processeur hybride, RDNA 3.5 et NPU 3 nm pour les ordinateurs portables WoA. Détails du format et arrivée possible en 2026.

Broadcom OpenAI

OpenAI et Broadcom s'associent pour co-développer 10 GW de puces d'IA

OpenAI et Broadcom conçoivent conjointement 10 GW de puces et de réseaux d'IA, avec un déploiement prévu entre 2026 et 2029 et mettant l'accent sur l'efficacité, le coût et la puissance de calcul.

iPhone 18 Fold

iPhone 18 Fold : tout ce que nous savons sur le premier téléphone pliable d'Apple

iPhone 18 Fold avec châssis en titane-aluminium, écrans 5,5" et 7,8", Touch ID et sortie prévue en 2026. Nous analysons sa conception, sa production et l'évolution du marché.

Intel XE3

Intel Xe3 : tout ce que nous savons sur le nouveau iGPU d'Intel

Tout sur Intel Xe3 : jusqu'à 12 cœurs, 16 Mo de mémoire L2 et une amélioration considérable des performances iGPU dans Panther Lake. IA, performances et mises à jour programmées.

nouvelle AMD Radeon Pro W7900D confirmée

AMD Radeon PRO W7900D confirmée : ce que nous savons et pourquoi c'est important

AMD confirme la présence de la Radeon PRO W7900D dans les pilotes Linux : spécifications, variantes DS, ECC 48 Go et aperçu Pro. Tous les détails, le contexte et les comparaisons clés.

Caractéristiques du nouvel Arduino Uno-Q

Arduino UNO Q : Dual Brain, Linux, IA et tout ce que vous devez savoir

Nouvel Arduino UNO Q avec Qualcomm® et puce STM32, Linux+RTOS et IA. Connectivité, compatibilité, prix et dates de sortie : tout ce dont vous avez besoin.

Actualités sur la loi européenne sur les puces électroniques 2.0

Loi européenne sur les puces électroniques 2.0 : changements et importance

Loi sur les puces électroniques 2.0 : Points clés, financement et rôle de l'Espagne. Quels changements et quelles propositions la nouvelle révision européenne apporte-t-elle ?

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Xbox dément les rumeurs et réaffirme la présence de nouvelles consoles

Microsoft précise qu'il n'abandonne pas la Xbox : il investit dans de nouvelles consoles et maintient son partenariat avec AMD. Nous vous détaillons ce démenti.

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Logitech MX Master 4 : haptique, Action Ring et connectivité professionnelle

Découvrez la Logitech MX Master 4 : retour haptique, Action Ring et 8 000 DPI. Prix, date de sortie et fonctionnalités clés pour un travail plus rapide et précis.

Prix ​​IFA du système d'alimentation solaire Bluetti RVSolar 48 V

BLUETTI révolutionne le hors réseau : RVSolar 48V, Pioneer Na et dossier fin

RVSolar 48 V, Pioneer Na, FridgePower et APEX 300 : installation rapide, grande capacité et alimentation de secours intelligente. Découvrez les secrets de BLUETTI.

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NVIDIA – Intel : une alliance au-delà de l’argent

Nvidia investit 5.000 milliards de dollars dans Intel et crée des puces pour PC et centres de données avec x86 et NVLink. Impact sur AMD, TSMC et le marché boursier.

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Dimensity 9500 : le prochain saut de MediaTek vers le haut de gamme

Tout sur le Dimensity 9500 : processeur All-Big Core, GPU G1-Ultra, NPU 990, 5G et Wi-Fi 7. Découvrez les principales améliorations et leur date de sortie.

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Nouvelle carte graphique AMD RX 7700 avec 16 Go : 1440p FPS, 263 W de consommation et une grande quantité de VRAM. Découvrez ses spécifications, ses performances et sa disponibilité.

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La Chine durcit sa position envers Nvidia et pousse ses entreprises technologiques vers des puces propriétaires.

La CAC interdit la RTX Pro 6000D, freinant Huawei et Cambricon. Le cours de l'action Nvidia chute ; la Chine accélère la production de ses propres puces et ouvre un front antitrust.

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Tout sur JUPITER, le supercalculateur exascale européen : puissance, matériel NVIDIA, efficacité et utilisations dans l'IA et le climat.

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Nvidia entre dans Intel avec 5.000 milliards de dollars et active une alliance historique dans le domaine des puces

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Arrow Lake Refresh et Nova Lake en détail : NPU4, bLLC, DDR5-8000 et plus encore. Toutes les fuites clés expliquées.

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