- Les manifestes d'expédition indiquent AMD Soundwave, un APU basé sur ARM pour Windows sur ARM.
- Boîtier BGA1074 32x27mm avec pas de 0,8mm et nouveau socket FF5.
- Processeur hybride 2+4, carte graphique RDNA 3.5, NPU de type Ryzen AI et mémoire LPDDR5X-9600 128 bits.
- La technologie de fabrication 3 nm de TSMC cible les ordinateurs portables, les convertibles et les tablettes à haute efficacité.
Un nouvel indice dans la chaîne logistique a révélé le nom de code AMD Soundwave, un développement qui placerait l'entreprise dans la vague des transformateurs BRAS Pour PC. Les documents d'expédition évoquent un APU optimisé pour Windows sur ARM, une évolution qui s'inscrit dans la transition de l'industrie vers des conceptions plus performantes.
Au-delà du titre, les détails de ces manifestes brossent le tableau d’une puce compacte conçue pour l’intégration OEM : BGA1074, un paquet de 32 x 27 mm et une hauteur de 0,8 mmTout cela renforce l’idée d’un SoC hautement intégré avec un CPU, un GPU et un NPU pour les appareils fins et légers.
Ce que nous savons sur le design
Le nom même de APU s'inscrit dans la tradition d'AMD consistant à réunir des processeurs, des cartes graphiques et des accélérateurs spécifiques dans un seul et même silicium. Avec Soundwave, cette philosophie est destinée aux ordinateurs portables, convertibles et tablettes haut de gamme, où la consommation est mesurée au millimètre près. La documentation divulguée mentionne une nouvelle Prise FF5 en tant que successeur de FF3 (utilisé, par exemple, dans les appareils de type Steam Deck), ce qui suggère une plate-forme renouvelée optimisée pour un petit facteur de forme.
Une autre indication de cette concentration sur l'intégration est la taille du boîtier : 32 mm x 27 mm est un territoire typique pour SoC mobiles. Avec le boîtier BGA et le pas de 0,8 mm, une conception est esquissée qui est prête à être soudée sur une carte et facilite les conceptions de châssis minces, avec un impact direct sur la autonomie et la dissipation.
Fuite des spécifications
En CPU, nous parlons d'une configuration hybride 2+4 cœurs (performance et efficacité), tandis que la partie graphique miserait sur ADN 3.5, une évolution intermédiaire avec des améliorations en termes d'efficacité et de pipeline. Pour l'IA, le NPU aurait un profil similaire à celui du IA Ryzen x86 de nouvelle génération, destiné à accélérer les tâches d'inférence locales.
Le sous-système de mémoire pointerait vers un contrôleur LPDDR5X-9600 avec bus 128, un choix logique pour maximiser la bande passante tout en maintenant une consommation maîtrisée. En termes de fabrication, les enregistrements indiquent des processus de 3nm de TSMC, qui privilégie la densité, la performance par watt et la marge thermique pour les équipements ultra-minces.
Cet ensemble vise à élever le performance par watt et la réduction de l'encombrement du système, deux piliers de la catégorie ultraportable. L'association d'un processeur hybride, d'une carte graphique intégrée moderne et d'un processeur graphique dédié permettrait d'équilibrer les charges de travail liées à la productivité, au multimédia et à l'IA sans exploser la consommation énergétique.
Sources et état du projet
Il n'y a pas de confirmation officielle de la part de l'entreprise, mais les données circulent dans manifestes logistiques et ont été divulgués par des fuiteurs tels que @Olrak29_Ces documents incluent des références explicites à Soundwave (SWV), au package BGA1074 et à la taille du package, indiquant que le développement est à un stade avancé.
Contexte et stratégie AMD
Le passage à ARM sur PC prend de l'ampleur après la La transition d'Apple et la poussée de Microsoft avec Windows sur ARM. AMD cherche à se diversifier au-delà du x86 en tirant parti de son expertise dans APU, après le bon moment de son IA Ryzen et de la famille Halo Strix sur les ordinateurs portables. La concurrence devient rude : Qualcomm Snapdragon X Élite a accéléré l'écosystème WoA et NVIDIA prépare sa propre proposition ARM.
La montée de la PC IA et des appareils ultra-performants, où un NPU performant et un iGPU performant font la différence dans les tâches quotidiennes et créatives. Parallèlement, AMD continue de gagner des parts de marché sur le marché des processeurs grand public, lui permettant d'aborder les nouveaux fronts technologiques avec plus de puissance.
Contexte : La tentative du Skybridge
L'engagement envers ARM n'est pas entièrement nouveau pour l'entreprise : en 2014, elle a présenté Projet Skybridge, une plateforme qui visait à unifier x86 et ARM. Ce projet a été abandonné pour des raisons de coût et d'adoption, mais le marché actuel est différent : Apple a démontré la viabilité de la transition, et Windows sur ARM a atteint sa maturité en termes de support matériel et logiciel.
Calendrier et appareils cibles
Des fuites placent les débuts d'AMD Soundwave dans une fenêtre qui pointerait vers 2026, se concentrant sur les ordinateurs portables haut de gamme, les convertibles et les tablettes puissantes. Des rumeurs ont même circulé quant à son arrivée prochaine. Microsoft Surface, toujours avec un œil sur les designs minces, la longue durée de vie de la batterie et les capacités d'IA locales.
Potentiel d'impact
Si les spécifications sont confirmées, Soundwave pourrait renforcer la concurrence des PC ARM grâce à une offre équilibrée entre processeur, carte graphique RDNA 3.5 et processeurs NPU. Pour les utilisateurs, cela se traduirait par meilleure batterie, performance soutenue et davantage de capacités d'IA sans dépendre du cloud, tout en poussant l'industrie à optimiser davantage Windows sur ARM et ses applications.
Avec les informations disponibles, AMD Soundwave apparaît comme un projet clé pour ouvrir une nouvelle voie au-delà du x86 au sein du catalogue d'AMD : un SoC ARM fabriqué en 3 nm avec un CPU hybride, des graphiques RDNA 3.5, Unité nationale de police locale et la mémoire LPDDR5X qui, si elle se matérialisait en 2026, placerait la barre plus haut pour ultraportable avec Windows sur ARM.
