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Procesadores

Mythen über den Stromverbrauch von Intel-Prozessoren

Mythen über Stromverbrauch und Temperatur bei Intel-Prozessoren

Verbraucht Intel immer noch mehr Strom und wird heißer als AMD? Fakten, Vergleiche und Mythen rund um Intel-Prozessoren – verständlich erklärt.

Intel-CPU-Auslastung

Stromverbrauch und Temperatur bei Intel-CPUs: Reale Daten und Vergleich

Verbrauchen Intel-Prozessoren viel Strom und werden sie heiß? Reale Daten, Vergleich mit AMD und Tipps zur Reduzierung des Stromverbrauchs ohne zu große Leistungseinbußen.

Laptop mit Snapdragon x2

Laptops mit Snapdragon X2: Modelle, Leistung und was Sie wissen sollten

Vollständiger Leitfaden zu Laptops mit Snapdragon X2: ASUS- und Lenovo-Modelle, Leistung, Akkulaufzeit und Kompatibilität unter Windows ARM.

UNISOC T618 Merkmale

UNISOC Tiger T618: Merkmale und Leistung im realen Einsatz

Entdecken Sie alle Funktionen des UNISOC T618: CPU, GPU, Benchmarks, Spiele und Kameras in erschwinglichen 4G-Tablets und -Mobiltelefonen.

UNISOC T612 – Merkmale und Spezifikationen

UNISOC Tiger T612: Merkmale und Spezifikationen im Detail

Entdecken Sie den UNISOC T612 im Detail: seine Architektur, seine Gaming-Leistung, seine Konnektivität und für welche Mobiltelefone sich dieser budgetfreundliche Prozessor lohnt.

Neuigkeiten von Intel und AMD

Neuigkeiten von Intel und AMD: 3D-Cache, KI, ARM und der neue PC-Krieg

Entdecken Sie die neuesten Nachrichten von Intel und AMD: Ryzen X3D, Panther Lake, Nova Lake, KI und den Einstieg von NVIDIA ARM in die PC-Welt.

MT6582 MediaTek – Merkmale und Spezifikationen

MediaTek MT6582: Funktionen, Spezifikationen und Leistung

Entdecken Sie den MediaTek MT6582: Funktionen, Leistung im Alltag, kompatible Spiele und Mobilgeräte im Detail erklärt.

UNISOC T700 – Merkmale und Spezifikationen

UNISOC Tiger T700: Ausstattung, Leistung und Performance

Entdecken Sie die Funktionen und die tatsächliche Leistung des UNISOC Tiger T700: CPU, GPU, Benchmarks, Spiele und Vergleiche mit Snapdragon und MediaTek.

UNISOC T615 – Merkmale und Spezifikationen

UNISOC T615: Merkmale, Spezifikationen und tatsächliche Leistung

Entdecken Sie die Funktionen und die tatsächliche Leistung des UNISOC T615: CPU, GPU, Gaming, Benchmarks und Konnektivität für günstige Mobiltelefone und Tablets.

Amlogic S905X2: Funktionen, Spezifikationen, Preise

Amlogic S905X2: Funktionen, Spezifikationen und Preise

Vollständiger Leitfaden zum Amlogic S905X2: Leistung, 4K HDR, Konfigurationen und Preise für TV-Boxen und Digital Signage. Wählen Sie das Modell, das Ihren Bedürfnissen am besten entspricht.

RockChip RK3326S Merkmale

RockChip RK3326S: Funktionen und technische Details

Entdecken Sie die Funktionen des RockChip RK3326S: CPU, Schnittstellen, Betriebssysteme und ideale Einsatzmöglichkeiten in Embedded-Projekten und Konsolen.

Apple A6X APL5598 – Funktionen und Spezifikationen

Apple A6X APL5598: Ausführliche Funktionen und Spezifikationen

Entdecken Sie den Apple A6X APL5598: CPU, GPU, Konnektivität, Sprachen und wie er das iPad der vierten Generation antrieb.

MediaTek MT6572M – Merkmale und Spezifikationen

MediaTek MT6572M: Vollständige Funktionen und Spezifikationen

Entdecken Sie alle Funktionen des MediaTek MT6572M: CPU, GPU, Speicher, Anschlüsse und Unterschiede zum MT6572 in einem übersichtlichen technischen Datenblatt.

Die Prozessoren von Intel und AMD werden im November teurer, die aktuellen Generationen sind davon aber nicht betroffen.

Warum die Preise für Intel- und AMD-Prozessoren im November steigen und wie sich das auf Sie auswirkt

Intel und AMD erhöhen die CPU-Preise im November: Preiserhöhungen von 10-30%, betroffene Modelle, Gründe und wie man durch Angebote und verfügbare Lagerbestände sparen kann.

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Adeia verklagt AMD wegen angeblicher Verletzung von Hybrid-Gemeinschaftspatenten.

Adeia verklagt AMD wegen zehn Patenten im Zusammenhang mit Hybrid-Bonding und fortschrittlichen Fertigungsprozessen. Mögliche Auswirkungen auf Ryzen und EPYC in Europa sowie weitere rechtliche Schritte.

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VRM und PWM digital vs. analog: ein vollständiger und praktischer Leitfaden

Unterschiede zwischen VRM und digitaler vs. analoger PWM. Phasen, ADC/DAC, Arduino und industrielle I/O werden anschaulich erklärt und mit nützlichen Tipps versehen.

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ASML Twinscan XT:260: Der i-Line-Scanner für 3D-Verpackung

ASML Twinscan XT:260: i-Line-Scanner für 3D-Packaging mit 270 WPH, großem Sichtfeld und Silizium-Ausrichtung. Produktivität und Präzision.

Ryzen 10

Ryzen 10 und 100: AMD benennt seine Chips mit neuer Nomenklatur

Alles über Ryzen 10-Laptops: Modelle, Äquivalente und Tipps zum Kauf in Spanien, ohne mit den bekannten Marken verwechselt zu werden.

Ryzen 5 7500X3D

Ryzen 5 7500X3D: Leak, Spezifikationen und Verfügbarkeit

Ryzen 5 7500X3D-Leck: 6 Kerne, 3D-V-Cache und mögliche CES-Ankündigung. Wir überprüfen Spezifikationen, Preis und Verfügbarkeit in Spanien.

Wie viele Temperatursensoren hat eine CPU?

Wie viele Temperatursensoren hat eine CPU und wie interpretiere ich diese?

Erfahren Sie, wie viele Sensoren Ihre CPU hat, was jeder einzelne misst, welche Sicherheitsbereiche gelten und wie Sie die Temperaturen mit effektiven Tools und Optimierungen senken können.

CPU-Spannungen erklärt: VID, VCore, SVI2 TFN oder VR Vout

CPU-Spannungen erklärt: VID, Vcore, SVI2/TFN (VR VOUT), Vdrop und Vdroop mit realen Fällen

VID, Vcore und VR Vout: Was jeder Sensor misst, warum sie sich unterscheiden und wie man Spannungen für OC/UV in HWiNFO64 sicher einstellt.

x86-Ökosystem-Beratergruppe

Was ist die x86 Ecosystem Advisory Group: Wichtige Punkte, Mitglieder und Ziele

Intel und AMD gründen die x86 Ecosystem Advisory Group: Ziele, Mitglieder und Auswirkungen im Vergleich zu ARM. Erfahren Sie mehr über die wichtigsten Punkte und die x86-Roadmap.

AMD Soundwave

AMD Soundwave: Dies ist die ARM-APU mit einer Hybrid-CPU, RDNA 3.5 und NPU.

Leaks deuten auf AMD Soundwave hin: ARM-APU mit Hybrid-CPU, RDNA 3.5 und 3-nm-NPU für WoA-Laptops. Formfaktordetails und mögliche Markteinführung 2026.

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OpenAI und Broadcom entwickeln gemeinsam 10 GW KI-Chips

OpenAI und Broadcom entwickeln gemeinsam 10 GW an KI-Chips und -Netzwerken. Die Bereitstellung ist für 2026–2029 geplant. Der Schwerpunkt liegt auf Effizienz, Kosten und Rechenleistung.

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Zen 6 auf AM5: Kompatibilität, 64-MB-BIOS und was als Nächstes kommt

Upgrade ohne Mainboardwechsel? Zen 6 läuft auf AM5: 64 MB BIOS, schnelles DDR5 und wichtige Updates. Sehen Sie, welche Marken dies bereits bestätigt haben.

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