Adeia žaluje AMD za údajné porušení patentů na hybridní jointy
Adeia žaluje AMD kvůli 10 patentům týkajícím se hybridního bondingu a pokročilých uzlů. Potenciální dopad na Ryzen a EPYC v Evropě a další právní kroky.
Adeia žaluje AMD kvůli 10 patentům týkajícím se hybridního bondingu a pokročilých uzlů. Potenciální dopad na Ryzen a EPYC v Evropě a další právní kroky.
ASML Twinscan XT:260: i-line skener pro 3D obaly s rychlostí 270 WPH, velkým zorným polem a silikonovým zarovnáním. Produktivita a přesnost.
IBM spouští kvantovou korekci chyb na FPGA od AMD 10krát rychleji. Klíčový milník na cestě k systémům odolným vůči chybám a jejich praktickému využití.
Radeon AI PRO R9700 dorazí 27. října za 1 299 dolarů s 32 GB RAM a RDNA 4. Podrobnosti o dostupnosti ve Španělsku a Evropě, výkonu a konektivitě.
Únik informací o Ryzen 5 7500X3D: 6 jader, 3D V-Cache a možné oznámení na CES. Probereme specifikace, cenu a dostupnost ve Španělsku.
Nové webové stránky Noctua a podložka pod myš NP-DM3 se španělskými cenami. Zjistěte více o vylepšeních, materiálech a dostupnosti v Evropě.
Takto Kinex, Xtera a PROVision 10 způsobují revoluci v oblasti umělé inteligence: lepení, epitaxe a metrologie pro 2nm GAA, HBM a vyšší výtěžnost.
Intel a AMD spouštějí poradní skupinu pro ekosystém x86: cíle, členové a dopad oproti ARM. Seznamte se s jejími klíčovými body a plánem pro x86.
Úniky informací ukazují na AMD Soundwave: ARM APU s hybridním CPU, RDNA 3.5 a 3nm NPU pro notebooky s technologií WoA. Podrobnosti o provedení a možný příchod v roce 2026.
Společnosti OpenAI a Broadcom společně navrhují 10 GW čipů a sítí umělé inteligence, přičemž jejich nasazení se očekává v letech 2026–2029 a zaměření je na efektivitu, náklady a výpočetní výkon.
iPhone 18 Fold s titan-hliníkovým šasi, 5,5" a 7,8" displeji, Touch ID a datem vydání v roce 2026. Analyzujeme design, výrobu a puls trhu.
Vše o Intel Xe3: Až 12 jader, 16 MB L2 a obrovský skok ve výkonu iGPU v Panther Lake. Aktualizace umělé inteligence, výkonu a plánu.
AMD potvrzuje Radeon PRO W7900D v ovladačích pro Linux: specifikace, varianty DS, 48GB ECC a Pro Spotlight. Všechny podrobnosti, kontext a klíčová srovnání.
Nové Arduino UNO Q s čipy Qualcomm® a STM32, Linuxem+RTOS a umělou inteligencí. Konektivita, kompatibilita, cena a data vydání: vše, co potřebujete.
Zákon o čipech 2.0: Klíčové body, financování a role Španělska. Co se mění a co navrhuje nová evropská revize.
Společnost Microsoft upřesňuje, že se neopouští Xboxu: investuje do nových konzolí a udržuje partnerství s AMD. Podrobnosti popření vám prozradíme.
Objevte Logitech MX Master 4: haptická odezva, akční kroužek a 8 000 DPI. Cena, datum vydání a klíčové funkce pro rychlejší a přesnější práci.
RVSolar 48V, Pioneer Na, FridgePower a APEX 300: rychlá instalace, vysoká kapacita a chytré zálohování. Objevte tajemství BLUETTI.
Nvidia vstupuje do Intelu s 5.000 miliardami dolarů a vyvíjí čipy pro počítače a datová centra s x86 a NVLink. Dopad na AMD, TSMC a akciový trh.
Vše o Dimensity 9500: procesor s velkými jádry, grafická karta G1-Ultra, NPU 990, 5G a Wi-Fi 7. Zjistěte více o klíčových vylepšeních a o tom, kdy dorazí.
Nová grafická karta AMD RX 7700 s 16 GB: 1440p FPS, spotřeba energie 263 W a dostatek paměti VRAM. Objevte specifikace, výkon a dostupnost.
Komise pro komunikaci v Číně (CAC) zakazuje RTX Pro 6000D, čímž tlačí na Huawei a Cambricon. Cena akcií Nvidie klesá; Čína zrychluje výrobu vlastních čipů a otevírá antimonopolní frontu.
Společnost SMIC testuje DUV čínské výroby. Klíčové body, výzvy a dopad na odvětví a klienty, jako je Huawei. Zjistěte, co se mění.
Vše o JUPITERU, evropském exascale superpočítači: výkon, hardware NVIDIA, účinnost a využití v oblasti umělé inteligence a klimatu.
Nvidia investuje 5.000 miliard dolarů do Intelu na výrobu čipů pro počítače a datová centra s využitím NVLink. Jak to ovlivní AMD, TSMC a trh.