Snapdragon 8 Elite Gen 5: así marca el paso de la gama alta
Oryon a 4,6 GHz, GPU +23%, NPU +37% y 5G X85 con WiFi 7. Conoce mejoras clave, cámaras y marcas que estrenarán este chip.
Procesadores
NVIDIA – Intel: una alianza más allá del dinero
Nvidia entra en Intel con 5.000 millones y crean chips para PC y centros de datos con x86 y NVLink. Impacto en AMD, TSMC y la bolsa.
Dimensity 9500: el nuevo salto de MediaTek en la gama alta
Todo sobre el Dimensity 9500: CPU All Big Core, GPU G1-Ultra, NPU 990, 5G y Wi‑Fi 7. Conoce mejoras clave y fecha de llegada.
Características del Huawei Atlas 950 SuperCluster
Atlas 950 SuperCluster: 524 EFLOPS FP8, 1 ZFLOPS FP4, UnifiedBus y hoja de ruta Ascend. Conoce su arquitectura y fechas clave.
DPU para HPC: qué es, para qué sirve y cómo transforma tu centro de datos
DPU en HPC: qué es, para qué sirve y cómo acelera red, seguridad y almacenamiento. Ventajas frente a NIC y GPU con casos reales.
SMIC pone a prueba una litografía DUV de fabricación local
SMIC ensaya una máquina DUV hecha en China. Claves, retos e impacto en la industria y clientes como Huawei. Conoce qué cambia.
AMD X3D entra en el club de los 1.000 FPS: qué hay de cierto
AMD afirma 1.000 FPS con Ryzen X3D. Consulta juegos, requisitos y qué implica para la latencia en eSports.
Qué es Arm Lumex CSS: la plataforma AI-first con CPU C1 y GPU Mali G1
Arm Lumex CSS explicado: CPU C1, GPU Mali G1 y SME2 para IA en el dispositivo, más rendimiento y menos consumo listos en 3 nm.
AMD Ryzen 9 9950X3D en gaming frente a Intel 285K y los X3D anteriores
FPS, 1% lows, consumo y precio del Ryzen 9 9950X3D frente a Intel 285K y X3D previos. Datos reales para elegir tu CPU.
Intel prepara Arrow Lake Refresh y Nova Lake para 2026
Arrow Lake Refresh y Nova Lake al detalle: NPU4, bLLC, DDR5-8000 y más. Todas las filtraciones clave explicadas.
Apple A19 y A19 Pro: especificaciones, diferencias y rendimiento del cerebro del iPhone 17
A19 y A19 Pro al detalle: CPU, GPU, IA, diferencias Air vs Pro, cámara, precios y fechas en España. Descubre cuál te conviene.
Computación reversible: el chip que recicla energía mientras calcula
Vaire y la lógica reversible prometen chips que reciclan energía: 50% hoy y hasta 4.000× de eficiencia en el futuro. Así funciona y cuándo llegará.
2 nm: por qué el coste se dispara y quién podrá permitírselo
2 nm ya cuestan: 30.000$ por oblea y 725 M$ por diseño. Fechas, clientes y claves del salto más caro del sector.
Qué es un ISP (Image Signal Processor): funciones, tipos y ejemplos
Qué es un ISP, cómo procesa las fotos, tipos, funciones y por qué importa en móviles y cámaras. Guía clara con ejemplos, IA y tendencias del mercado.
Intel Software Defined Super Cores: fusión virtual de núcleos para más rendimiento
Intel patenta SDC: núcleos que se fusionan para acelerar un solo hilo con menos consumo. Claves, ventajas y obstáculos explicados.
Interposer de silicio vs interposer de cristal: diferencias, usos y tendencias
Silicio o cristal en interposers: ventajas, límites y usos con HBM y 2.5D. Comparativa clara para elegir bien.
Intel Nova Lake-S apunta a un salto real en sobremesa
Nueva era en escritorio: Nova Lake-S trae hasta 52 núcleos, gran caché, DDR5 y socket LGA1954. Fechas, configuraciones y qué mejoras esperar.
Cobre‑diamante: el salto térmico que los chips estaban esperando
Cobre‑diamante y nanopelículas: así mejoran la disipación en CPU, IA y centros de datos. Datos reales, retos y aplicaciones que se vienen.
Cuántos sensores de temperatura tiene una CPU y cómo leerlos
Cuántos sensores tiene tu CPU, cómo leer Tdie/Tctl y qué es normal. Programas, rangos y trucos para mantener a raya las temperaturas.
AM5 seguiría vivo hasta Zen 7: compatibilidad, DDR6 y rendimiento
AM5 apuntaría a soportar Zen 6 y Zen 7. Pros, límites DDR5 vs DDR6 y qué esperar de la plataforma. Todo lo que debes saber para decidir.
Intel Panther Lake y el sobrecalentamiento BSPDN: causas, calor y lecciones
Causas del sobrecalentamiento BSPDN, el parche de Intel y qué esperar de Panther Lake. Claves sobre calor, voltajes y estabilidad.
SoftBank compra acciones de Intel por 2.000 millones: toma impulso el debate sobre una entrada pública y posible compra de las fabs
SoftBank pone 2.000 M$ en Intel y Washington sopesa un 10% vía CHIPS. Claves, cifras y reacciones de un movimiento que agita a los semiconductores.
Todas las fórmulas y métodos para calcular el rendimiento de una CPU
Todas las fórmulas y métricas de rendimiento CPU con ejemplos, memoria, Amdahl/Gustafson y análisis WPA. Aprende a medir y optimizar hoy.
Intel Nova Lake HX: filtración apunta a 28 núcleos para portátiles entusiastas
Filtración del Nova Lake HX: 8P+16E+4 LP‑E, iGPU Xe3 y ~55W. Claves, diferencias con H y U, y qué esperar del tope móvil de Intel.
Todo lo que sabemos sobre el socket AM6 de AMD: novedades, compatibilidad y tecnologías soportadas
El socket AM6 de AMD soportará memorias DDR6 y PCIe 6.0. Conoce sus novedades, compatibilidad y cuándo llegará.