Amlogic S905X2: características, especificaciones y precios
Guía completa del Amlogic S905X2: potencia, 4K HDR, configuraciones y precios en TV Box y señalización digital. Elige el modelo que más te conviene.
Procesadores
RockChip RK3326S: características y detalles técnicos
Descubre las características del RockChip RK3326S: CPU, interfaces, sistemas operativos y usos ideales en proyectos embebidos y consolas.
Apple A6X APL5598: características y especificaciones a fondo
Descubre el Apple A6X APL5598: CPU, GPU, conectividad, idiomas y cómo potenció el iPad de cuarta generación.
MediaTek MT6572M: características y especificaciones completas
Descubre todas las características del MediaTek MT6572M: CPU, GPU, memoria, conectividad y diferencias con el MT6572 en una ficha técnica clara.
Por qué suben las CPUs de Intel y AMD en noviembre y cómo te afecta
Intel y AMD encarecen CPUs en noviembre: subidas del 10-30%, modelos afectados, causas y cómo ahorrar aprovechando ofertas y stock disponible.
Adeia demanda a AMD por supuesta infracción de patentes de unión híbrida
Adeia lleva a AMD a juicio por 10 patentes de unión híbrida y nodos avanzados. Posible impacto en Ryzen y EPYC en Europa y próximos pasos legales.
VRM y PWM digital vs analógico: guía completa y práctica
Diferencias entre VRM y PWM digital vs analógico. Fases, ADC/DAC, Arduino y E/S industrial explicados con claridad y claves útiles.
ASML Twinscan XT:260: el escáner i-line que impulsa el empaquetado 3D
ASML Twinscan XT:260: escáner i-line para 3D packaging con 270 WPH, gran campo y alineamiento a través de silicio. Productividad y precisión.
Ryzen 10 y 100: AMD está renombrando sus chips con una nueva nomenclatura
Todo sobre Ryzen 10 en portátiles: modelos, equivalencias y consejos para comprar en España sin confundirte con los renombrados.
Ryzen 5 7500X3D: filtración, especificaciones y disponibilidad
Filtración del Ryzen 5 7500X3D: 6 núcleos, 3D V-Cache y posible anuncio en CES. Repasamos specs, precio y disponibilidad en España.
¿Cuántos sensores de temperatura tiene una CPU y cómo interpretarlos?
Descubre cuántos sensores tiene tu CPU, qué mide cada uno, rangos seguros y cómo bajar temperaturas con herramientas y ajustes efectivos.
Voltajes de CPU explicados: VID, Vcore, SVI2/TFN (VR VOUT), Vdrop y Vdroop con casos reales
VID, Vcore y VR Vout: qué mide cada sensor, por qué difieren y cómo ajustar voltajes con seguridad para OC/UV en HWiNFO64.
Qué es x86 Ecosystem Advisory Group: claves, miembros y objetivos
Intel y AMD lanzan x86 Ecosystem Advisory Group: objetivos, miembros e impacto frente a ARM. Descubre sus claves y la hoja de ruta de x86.
AMD Soundwave: así sería la APU ARM con CPU híbrida, RDNA 3.5 y NPU
Filtraciones apuntan a AMD Soundwave: APU ARM con CPU híbrida, RDNA 3.5 y NPU en 3 nm para portátiles WoA. Detalles de formato y posible llegada en 2026.
OpenAI y Broadcom se alían para codesarrollar chips de IA por 10 GW
OpenAI y Broadcom codiseñan chips y redes de IA por 10 GW, con despliegue 2026-2029 y foco en eficiencia, costes y capacidad de cómputo.
Zen 6 en AM5: compatibilidad, BIOS de 64 MB y lo que viene
¿Actualización sin cambiar de placa? Zen 6 funcionará en AM5: BIOS de 64 MB, DDR5 rápida y novedades clave. Mira qué marcas ya lo confirman.
Intel Xe3: todo lo que sabemos de la nueva iGPU de Intel
Todo sobre Intel Xe3: hasta 12 núcleos, 16 MB L2 y gran salto de iGPU en Panther Lake. Novedades de IA, rendimiento y calendario.
NVFP4: qué es y cómo supera a FP8 y BF16 en IA
Qué es NVFP4 y por qué supera a FP8 y BF16: más velocidad, menos memoria y energía, con datos reales, hardware y software compatibles.
Fabricar tus propios chips con wafer.space: GF180MCU, RISC‑V y un sector en ebullición
wafer.space: fabrica chips desde 7 $/die con GF180MCU. 1.000 unidades, PDK abierto y claves del contexto RISC‑V e industria.
Snapdragon X2 Elite Extreme y Snapdragon X2 Elite: características, rendimiento y todo lo que debes saber
Especificaciones y rendimiento de los Snapdragon X2 Elite Extreme y X2 Elite: IA 80 TOPS, conectividad y fecha de llegada.
Apple M5: qué se prepara para los próximos MacBook Pro e iPad Pro
Todo sobre el Apple M5: lanzamientos de MacBook Pro e iPad Pro, rendimiento, filtraciones y novedades clave explicadas.
Refrigeración con microfluidos para chips de IA de Microsoft: qué es y por qué importa
Microfluídica de Microsoft: 3x más eficiente, -65% en GPU y más densidad para centros de datos de IA. Descubre cómo funciona y qué implica.
Zhaoxin KH-50000: todo sobre su arquitectura, rendimiento y plataforma
Descubre el Zhaoxin KH-50000: 96 núcleos, DDR5 y PCIe 5.0 con ZPI 5.0, seguridad y roadmap. Todo lo clave sobre su arquitectura y rendimiento.
AMD SERDES vs Sea-of-Wires D2D para Zen 6: lo que sí sabemos
Zen 6, 2.5D y D2D: qué ha confirmado AMD, opciones de placas AM5 y claves SERDES vs Sea‑of‑Wires.
Características técnicas y rendimiento del IBM Power11
Analizamos IBM Power11: arquitectura, DDR5, IA, seguridad y modelos. Rendimiento, fechas y ventajas para tu empresa.