Европейски закон за чиповете 2.0: Какви промени и защо това е важно

Ръководство за хардуер » Елементи » Европейски закон за чиповете 2.0: Какви промени и защо това е важно

Полупроводниковата индустрия преживява повратна точка и Европа реши да предприеме действия с цялостен преглед на своите регулации, известни като Закон за чиповете 2.0Това, което е на масата, не е проста техническа корекция: говорим за промени за ускоряване на инвестициите, укрепване на капацитета и защита на устойчивостта на веригата за доставки, която се оказа критична за икономиката и за... стратегическа сигурност.

През последните седмици 27-те държави членки одобриха съвместна декларация, която определя посоката на този преглед, с пет ясни приоритета и координирания стремеж на безпрецедентна коалиция от държавата и индустрията. Успоредно с това, Испания Активира собствените си лостове (PERTE Chip и SETT), така че ефектът от програмата на общността да се превърне в реални възможности на нашата територия.

Какво представлява Европейският закон за чиповете и защо се преразглежда?

Токът Европейски закон за чипове Той влезе в сила на 21 септември 2023 г. като част от цялостен пакет за укрепване на екосистемата на полупроводниците в ЕС. Регламентът се роди с ясна амбиция: да удвои световния пазарен дял на Европа до 20% до 2030 г., намалявайки външните зависимости и укрепвайки технологичния суверенитет на блока.

Неговият подход се основава на пет основни целиДа се ​​насърчи лидерството в научноизследователската и развойна дейност, да се подобри усъвършенстваният дизайн и опаковане, да се установи стабилна рамка за мащабиране на производството, да се преодолее недостигът на таланти и да се развие задълбочено разбиране на глобалните вериги за доставки. Всичко това с фокус върху по-малки, по-бързи чипове и възможности от следващо поколение.

За да се приложи на практика, законът е организиран в три стълба на действиеСтълб I (инициатива „Чипове за Европа“) финансира технологични възможности, пилотни проекти и центрове за компетентност, които подкрепят бизнеса, особено малките и средни предприятия (МСП) и стартиращите предприятия. Стълб II дава приоритет на сигурността на доставките и устойчивостта, привличането на инвестиции и опростяването на процедурите. Стълб III създава система от наблюдение и реагиране при кризи чрез Европейския съвет по полупроводници (ЕСЦБ), който координира държавите членки с Комисията.

Опитът, натрупан от пандемията, глобалните затруднения и инвестиционният прилив от други блокове (САЩ и Азия), показаха, че Европа трябва да прецизира стратегията си. Следователно, беше открит нов етап. преглед с перспектива —известен като Закон за чиповете 2.0 — за коригиране на слабости, ускоряване на проекти и гарантиране, че целите са постижими и измерими.

Ражда се коалицията SEMICON/SEMICOM и нейната декларация на 27-годишна база

През март 2025 г. беше сформирана коалиция, водена от Нидерландия и осем държави членки, която за кратко време спечели подкрепата на 27 страни от ЕС и голям индустриален блок. В няколко източника се появява като SEMICON или SEMICOM, но целта му е недвусмислена: да обедини правителствата и индустрията за амбициозна и практична регулаторна реформа.

На 29 септември 2025 г. коалицията официално предаде на Европейската комисия Съвместна декларация който обобщава политическите приоритети на прегледа. Нидерландският министър Винсент Кареманс формализира предаването на документа, като подчерта необходимостта от адаптиране на европейската индустриална стратегия към по-напрегната геополитическа среда и нарастващото търсене, свързано с изкуствения интелект, автомобилната промишленост, енергетиката и отбраната.

Частната подкрепа е забележителна. Повече от 50 компании и секторните асоциации се придържат към ориентацията на текста: SEMI (която обединява около 3.000 компании), NVIDIA, лидер в производството на графични процесориASML, Intel, STMicroelectronics и Infineon, между другото. Тази подкрепа добавя сила и доверие към програмата, която се стреми към бързо мащабиране на инвестициите и възможностите.

В допълнение към Декларацията, на 5 септември 2025 г. Комисията стартира обществена консултация и призив за данни за събиране на информация от цялата верига на стойността. Това отворено участие ще позволи реформата да бъде съобразена с реалните нужди на тези, които проектират, произвеждат, опаковат и използват чипове в Европа.

Петте приоритета, които ще ръководят прегледа

• Алианси между индустрията, научните изследвания и МСП: насърчаване на допълващи се екосистеми, свързване на големи производители със стартиращи компании, малки и средни предприятия и научноизследователски центрове. Целта е да се насърчат стабилни вериги за създаване на стойност, от доставчиците до крайните пазари, и да се подпомогне Европейски лидери в иновациите.
• Хармонизирано и гъвкаво финансиране: координиране на средствата от ЕС и националните фондове, ускоряване на одобрението на стратегически проекти и мобилизиране на частен капитал. Предлага се това да бъде отразено в следващата многогодишна финансова рамка и, според предложението, специфичен бюджет за полупроводници.
• Талант и умения: внедряване на програми за усъвършенствано обучение, улесняване на обмена на изследователи и създаване на евентуална Европейска програма за умения в областта на чиповете. Недостигът на технически профили вече е проблем гърло на бутилка за нови проекти.
• Екологичен преход: насърчаване на по-чисти проекти и производство, със замяна на опасни вещества, използване на възобновяема енергия, водна ефективност и кръговост на материалите. Полупроводниците ще бъдат ключови за... нисковъглеродна икономика.
• Интернационална кооперация: укрепване на връзките с партньори със сходно мислене в рамките на ЕС и извън него, осигуряване на критични материали, диверсифициране на веригата за доставки и привличане на външни стратегически възможности, които укрепване на екосистемата Европейски.

От 20% амбиция до реалистични и измерими цели

Действащият закон си е поставил за цел постигането 20% от световния пазар производството на чипове до 2030 г. Различни скорошни анализи обаче показват, че с настоящите темпове Европа ще завърши десетилетието около 11,7%Всъщност, Асоциацията на полупроводниковата индустрия (SIA) оцени европейския пазарен дял от около 9,2% до 2024 г., след Съединените щати и Южна Корея.

Първата вълна от Закона за чиповете (2023 г.) мобилизира около 43.000 милиона евро между публични и частни средства, но не успя да постигне планирания скок. Успоредно с това Съединените щати активираха своя CHIPS and Science Act и своя Inflation Reducation Act, което доведе до инвестиции от десетки милиарди и привлече ключови проекти. В Европа дори имаше неуспехи, като например преосмислянето на Intel относно нова фабрика в Германия.

С пакета 2.0 държавите членки и индустрията настояват да умножат с до четири инвестицията настоящите, рационализиране на разрешителните и достъпа до критични технологии за проектиране и производство. Идеята е да се премине отвъд „настолните“ решения към решения, които се превръщат в конкретни индустриални възможности, от пластини и опаковане до тестване и сглобяване.

Фокусът вече не е само върху „спечелването на пазарен дял“, а близки уязвимости: наличие на критични материали, усъвършенстван капацитет за опаковане, намалено излагане на пречки и ускоряване на регулаторните процедури. Европа иска да се конкурира със собствените си качества, с достатъчна устойчивост и критична маса, за да избегне изоставане.

Стълбове, управление и оторизирани проекти

Инициативата „Чипове за Европа“ (стълб I) финансира пилотни линии за научноизследователска и развойна дейност, тестване и създаване на прототипи с дребномащабно производство. Тези платформи преодоляват разликата в от лаборатория до фабрика, което позволява ускорен трансфер на технологии и мащабиране на процесите. Центровете за компетентност, които вече са разположени във всички държави членки и Норвегия, специално подкрепят МСП и стартиращи предприятия с обучение, достъп до инфраструктура и техническа поддръжка.

Стълб II дава приоритет на инвестициите в производство, усъвършенствано опаковане, тестване и сглобяване. За да улесни внедряването му, Комисията публикува ориентации рационализиране на процедурите за интегрираните производствени съоръжения в ЕС и отворените леярни, улесняване на приоритетния достъп до пилотни линии и намаляване на административните пречки.

В тази рамка Комисията вече е одобрила седем решения за държавна помощ за новаторски съоръжения, с общ обем (публични и частни) над 31.500 милиарда евро. Проектите включват: STMicroelectronics в Катания (Италия) с SiC пластини и устройства; Съвместно предприятие на ESMC (TSMC + Bosch/Infineon/NXP) в Дрезден, Германия, с CMOS и FinFET технологии; STMicro и GlobalFoundries в Крол, Франция, с 300 mm FD-SOI; Silicon Box в Новара, Италия, за усъвършенствано пакетиране; Infineon в Дрезден, Германия, за дискретни и аналогови/смесени сигнали; и ams OSRAM в Премщетен, Австрия, с CMOS технологии.

Стълб III установява Европейски съвет за полупроводници (ЕСЦБ) като координационен механизъм за картографиране на веригата за създаване на стойност, предвиждане на рискове и активиране на спешни мерки при установяване на кризи с доставките. Управлението консолидира предишната работа на Европейската експертна група по полупроводници, като сега обединява държавите членки под ръководството на Комисията.

Ролята на Испания: PERTE Chip и SETT

Испания подкрепя стратегията на общността чрез PERTE чип, надарен с над 12.000 милиарда евро, и Испанско дружество за технологична трансформация (SETT), създаден през юли 2024 г. SETT управлява фондове по PERTE и други инструменти като Next Tech или Spain Audiovisual Hub, с фокус върху съвместни публично-частни инвестиции и трансфер на технологии.

Чипът PERTE има за цел да подсили национална верига за създаване на стойност В микроелектрониката и полупроводниците: привличане на заводи и дизайнерски центрове, насърчаване на усъвършенствани опаковки, използване на възможностите на фотониката и укрепване на връзките между университети, изследователски центрове и водещи компании.

Освен големите проекти, данните за обществените поръчки показват постоянен поток от инвестиции в технологични компоненти. Според TendersTool (бивш Adjudicaciones TIC), през 2024 г. са били възложени близо 100 000 проекта. 110 милиона евро в 737 договора. Сред основните участници в търга бяха Андалуската агенция за обществено образование (27 милиона; 49 договора), ИТ отделът на Общинския съвет на Мадрид (18 милиона) и Центърът за телекомуникации и информационни технологии към Генералитет Каталуния (11 милиона; 5 договора).

През 2025 г. (януари – септември) отпуснатата сума е около 98 милиона евро в 343 договора. Сред доставчиците с най-голям обем са Econocom Products & Solutions (21 милиона; 36 договора), Inforein (18 милиона в голяма транзакция) и Infoser New Technologies (12 милиона; 2 договора). Въпреки че не всичко е микроелектроника, тези цифри отразяват... институционален стремеж подкрепено от ИКТ хардуер и услуги, които спомагат за създаването на търсене и критична маса.

Каква е целта на Закона за чиповете 2.0

Прегледът има за цел да се справят с установените в първия етап пречки. Обсъжданите мерки включват специфичен бюджет за полупроводници, експресни процеси за одобряване на големи инвестиции във фабрики и инфраструктура и механизми, които осигуряват достъп до процесни възли, като например 2 nm y IP критики към дизайна и производството.

Предлага се също така да се укрепи трансгранични съюзи в научноизследователска и развойна дейност, дизайн и усъвършенствани опаковки; и разширяване на гамата от финансови инструменти за привличане на частен капитал, включително опции за съвместни инвестиции и гаранции, които намаляват технологичния риск на проектите.

Компонентът на таланта е трансверсален: необходимо е да се увеличи предлагането на технически профили (технологично инженерство, проектиране на схеми, тестване и валидиране, интегрирана фотоника, химия на материалите, опаковане и др.) и улесняване на тяхната мобилност в цяла Европа. Предложението за Европейска програма за умения за работа с чипове е в тази посока.

И накрая, устойчивостта е интегрирана като конкурентен вектор. Производството на чипове консумира вода, енергия и материали, така че Програма 2.0 дава приоритет водна ефективност, възобновяеми енергийни източници, заместване на опасни вещества и кръгови стратегии за отпадъци и странични продукти, съобразени с целите на ЕС в областта на климата.

Наистина стратегически сектор

Полупроводниците са в основата на ключови индустрии: автомобилна, телекомуникации, компютърни технологии, отбрана, космос, здравеопазване, енергетика и потребителска електроника. След глобалния недостиг на чипове стана ясно, че прекъсване на веригата за доставки може да спре поточните линии, да наруши работата на медицински устройства или да забави енергийния преход.

Вълната от изкуствен интелект е предизвикала търсене на ускорители, високоскоростна памет и решения опаковка Хетерогенно. Който и да доминира в тези връзки, ще доминира и в голяма част от добавената стойност през следващото десетилетие, което обяснява надпреварата за привличане на инвестиции, изграждане на съюзи и развитие на собствени възможности.

Европа вече разполага с различни активи - литографско оборудване ASML, лидерство в автомобилната индустрия и енергетиката, солидна научна база - но трябва да уплътни индустриалната си мрежа и да осигури достъп до критични материали. Оттук и акцентът на Декларацията върху интернационализирането на съюзи със страни със сходно мислене, диверсифицирането на доставчиците и привличане на способности допълващ континента.

Успоредно с това ЕС поддържа институционален канал за достъп до официално съдържание, включително справочни документи и публични изтегляния свързани с оценката на закона и откритите консултации. Тези източници помагат за информиране на дизайна на реформата с доказателства и проверени данни.

SEMICOM като платформа за сътрудничество

Коалицията SEMICOM — Австрия, Белгия, Финландия, Франция, Германия, Италия, Нидерландия, Полша и Испания— е създадена с цел координиране на усилията и избягване на дублиране. Първият ѝ осезаем етап е Декларацията за приоритетите, която сега се радва на подкрепата на всички държави членки, консолидирайки единния глас в рамките на Европейската комисия.

Философията е прагматична: изграждане на паневропейски индустриални съюзи, възползване от икономии от мащаба и насочване на ресурси към сегменти, където Европа може да бъде необходим (процесорна мощност за изкуствен интелект, дискретно захранване за електрически автомобили, фотоника, FD-SOI, сензори, усъвършенствани опаковки...). Успехът ще зависи от превръщането на стратегията във фабрики, инструментална екипировка и квалифицирана заетост.

Този споделен подход се стреми да намали уязвимостите, да увеличи максимално въздействието на средствата и да предложи регулаторна сигурност на инвеститорите и разработчиците. По същество той съгласува технологичния суверенитет, благоденствие икономически и устойчивост, трите вектора, които Декларацията определя като оси на реформата.

Какво да очакваме през следващите месеци

Комисията ще включи техническия и политически принос на държавите членки и индустрията от обществената консултация. препоръки Декларацията SEMICOM вероятно ще послужи като основа за коригиране на финансирането, обработката и международното сътрудничество.

Ако процесът продължи, ще видим практическа промяна: по-бързи инвестиционни решения, приоритизирани стратегически проекти, укрепване на талантите и механизми за устойчивост, вградени от самото начало. Всичко това, придружено от по-ясни показатели за измерване дали Европа наистина е на правилния път. затваряне на празнината с основните световни центрове за полупроводници.

Ключът ще бъде изпълнението: координация на институционалните нива, стабилни правила и финансов прозорец, който позволява на индустрията да се движи със скоростта, изисквана от пазара. Целта вече не е само 2030 г., а полагане на основите за следващото десетилетие. нововъведение в микроелектрониката.

Преразглеждането на Закона за чиповете открива истински прозорец на възможностите за Европа: консолидиране на конкурентна, устойчива и стабилна екосистема от полупроводници, подкрепена от съюзи, координирано финансиране, таланти и международно сътрудничество; ако политическата амбиция се трансформира в осезаеми индустриални проекти и чрез гъвкави процедури, Европа ще е предприела решителната стъпка, която обещаваше толкова дълго.