- Manifiestos de envío apuntan a AMD Soundwave, una APU basada en ARM para Windows on ARM.
- Empaquetado BGA1074 de 32 x 27 mm con pitch de 0,8 mm y nuevo zócalo FF5.
- CPU híbrida 2+4, gráficos RDNA 3.5, NPU tipo Ryzen AI y memoria LPDDR5X-9600 de 128 bits.
- Fabricación en 3 nm de TSMC; objetivo: portátiles, convertibles y tablets de alta eficiencia.
Una nueva pista en la cadena logística ha destapado el nombre en clave AMD Soundwave, un desarrollo que situaría a la compañía dentro de la ola de procesadores ARM para PC. Los documentos de envío hablan de una APU orientada a Windows on ARM, un movimiento que encaja con la evolución del sector hacia diseños más eficientes.
Más allá del titular, los detalles que figuran en esos manifiestos dibujan un chip compacto y pensado para la integración OEM: BGA1074, un paquete de 32 x 27 mm y un pitch de 0,8 mm. Todo ello refuerza la idea de un SoC altamente integrado con CPU, GPU y NPU para equipos delgados y ligeros.
Qué sabemos del diseño
La propia denominación de APU encaja con la tradición de AMD de reunir en un mismo silicio CPU, gráficos y aceleradores específicos. En Soundwave, esa filosofía apunta a portátiles, convertibles y tablets de gama alta, donde el consumo se mide al milímetro. La documentación filtrada menciona un nuevo zócalo FF5 como sucesor del FF3 (empleado, por ejemplo, en dispositivos tipo Steam Deck), lo que sugiere una plataforma renovada y optimizada para factor de forma reducido.
Otro indicio de ese enfoque en la integración es el tamaño del paquete: 32 mm x 27 mm es territorio típico de SoC móviles. Unido al encapsulado BGA y al pitch de 0,8 mm, se perfila un diseño listo para soldarse en placa y facilitar diseños de chasis finos, con impacto directo en la autonomía y la disipación.
Especificaciones filtradas
En CPU se habla de una configuración híbrida 2+4 núcleos (rendimiento y eficiencia), mientras que la parte gráfica apostaría por RDNA 3.5, una evolución intermedia con mejoras en eficiencia y pipeline. Para IA, la NPU sería de un perfil similar a la de los Ryzen AI x86 de última generación, orientada a acelerar tareas locales de inferencia.
El subsistema de memoria apuntaría a un controlador LPDDR5X-9600 con bus de 128 bits, una elección lógica para maximizar ancho de banda manteniendo consumos ajustados. En cuanto a fabricación, los registros señalan procesos de 3 nm de TSMC, lo que favorece densidad, rendimiento por vatio y margen térmico para equipos ultrafinos.
Todo este conjunto persigue elevar el rendimiento por vatio y reducir la huella del sistema, dos pilares en la categoría de ultraportátiles. La combinación de CPU híbrida, gráficos integrados modernos y NPU dedicada permitiría equilibrar productividad, multimedia y cargas de IA sin disparar el consumo.
Fuentes y estado del proyecto
No hay confirmación oficial por parte de la compañía, pero los datos circulan en manifiestos logísticos y han sido divulgados por filtradores como @Olrak29_. Esos documentos recogen referencias explícitas a Soundwave (SWV), el encapsulado BGA1074 y el tamaño del paquete, señales de que el desarrollo se encuentra en una fase avanzada.
Contexto y estrategia de AMD
El paso a ARM en PC gana tracción tras la transición de Apple y el empuje de Microsoft con Windows on ARM. AMD busca diversificar más allá de x86 aprovechando su experiencia en APU, tras el buen momento de sus Ryzen AI y la familia Strix Halo en portátiles. La competencia aprieta: Qualcomm Snapdragon X Elite ha acelerado el ecosistema WoA y NVIDIA prepara su propia propuesta ARM.
También influye el auge de los AI PCs y de los dispositivos ultraeficientes, donde una NPU competente y una iGPU capaz marcan diferencias en tareas diarias y creativas. En paralelo, AMD continúa ganando cuota en CPU de consumo, lo que le permite afrontar nuevos frentes tecnológicos con mayor músculo.
Antecedentes: el intento Skybridge
La apuesta por ARM no es totalmente nueva para la casa: en 2014 presentó Project Skybridge, una plataforma que pretendía unificar x86 y ARM. Aquel plan se canceló por razones de coste y adopción, pero el mercado actual es distinto: Apple ha demostrado la viabilidad de la transición y Windows on ARM ha madurado con soporte de hardware y software.
Calendario y dispositivos objetivo
Las filtraciones sitúan el debut de AMD Soundwave en una ventana que apuntaría a 2026, con foco en portátiles premium, convertibles y tablets potentes. Incluso se ha especulado con su llegada a futuros equipos de Microsoft Surface, siempre con la vista puesta en diseños finos, autonomía larga y capacidades de IA local.
Impacto potencial
Si las especificaciones se confirman, Soundwave podría reforzar la competencia en ARM para PC con una propuesta equilibrada en CPU, gráficos RDNA 3.5 y NPU. Para los usuarios, eso se traduciría en mejor batería, rendimiento sostenido y más funciones de IA sin depender de la nube, además de empujar a la industria a optimizar aún más Windows on ARM y sus aplicaciones.
Con la información disponible, AMD Soundwave se perfila como un proyecto clave para abrir una nueva vía más allá de x86 dentro del catálogo de AMD: un SoC ARM fabricado en 3 nm con CPU híbrida, gráficos RDNA 3.5, NPU local y memoria LPDDR5X que, de materializarse en 2026, elevaría el listón de los ultraportátiles con Windows on ARM.
