- AMD ha confirmado Zen 6/6C y el uso de interconexión 2.5D en escritorio de alto rendimiento.
- El debate D2D (SERDES vs Sea-of-Wires) se enmarca en maximizar ancho de banda y minimizar latencia.
- EPYC Venice (SP7, hasta 16 canales) y AM5 con buena placa preparan el terreno para Zen 6.
La conversación en torno a las interconexiones de chip a chip se ha intensificado con la llegada de la próxima generación de AMD. El debate SERDES frente a Sea-of-Wires (SoW) para enlaces D2D vuelve a primera línea conforme se consolida el salto a arquitecturas chiplet más ambiciosas y a empaquetados avanzados 2.5D. Lo realmente relevante es qué ha confirmado AMD y qué implicaciones prácticas tiene para plataformas de escritorio y servidor durante los próximos ciclos.
Lo que sí sabemos por canales oficiales es que Zen 6 y Zen 6C representan el siguiente capítulo tras Zen 5/5C, con una apuesta por más rendimiento y eficiencia en todo el ecosistema: sobremesa, portátiles, consolas portátiles y centros de datos. Además, AMD ha señalado el uso de interconexión 2.5D para aumentar el ancho de banda en la gama alta de escritorio, un dato clave que contextualiza el debate sobre qué topología D2D cobra más sentido en su hoja de ruta.
Qué está realmente en juego: SERDES vs Sea-of-Wires
En términos generales, sin entrar en implementaciones propietarias, puede entenderse que SERDES describe enlaces serie de alta velocidad (serializer/deserializer) muy escalables en distancia y frecuencia, típicos cuando se prioriza integridad de señal y modularidad a gran ancho de banda por pista. Frente a ello, Sea-of-Wires apunta a interconexiones paralelas densas de muy corta distancia, especialmente favorecidas en empaquetados 2.5D/3D, donde la proximidad física permite anchos de banda masivos con latencias contenidas.
Con AMD confirmando el uso de interconexión 2.5D en la gama alta de escritorio (dentro de la familia ligada a Zen 6), el foco del sector se desplaza hacia topologías D2D que maximicen el ancho de banda por milímetro y la eficiencia energética a escalas muy cortas. La elección concreta de enlaces y PHY no ha sido detallada por AMD, pero el contexto sugiere que la proximidad chiplet-substrato 2.5D hace especialmente atractivas soluciones paralelas densas.
Independientemente de la opción D2D final, la clave para Zen 6 está en mantener baja la latencia entre CCD, GPU integrada y otros aceleradores del paquete, asegurando, a su vez, consumos razonables bajo cargas sostenidas en servidor y escritorio entusiasta. Aquí, la co-optimización de paquete, nodos de proceso avanzados y software marcará la diferencia.
Qué ha confirmado AMD sobre Zen 6 y Zen 6C
AMD ha puesto negro sobre blanco que Zen 6 (Morpheus) y Zen 6C (Monarch) son las dos próximas microarquitecturas después de Zen 5/5C. No hay especificaciones granulares aún, pero el mensaje es claro: mejor rendimiento, mayor eficiencia y adopción de procesos más avanzados, previsiblemente en la franja de 3 nm/2 nm en función de la variante y calendario de TSMC.
En servidores, la siguiente oleada se materializará con EPYC Venice (6.ª generación), asociada a una plataforma SP7 y a configuraciones de memoria que escalan hasta 16 canales. Para escritorio entusiasta, la marca prepara una generación de alto rendimiento en la que la interconexión 2.5D es explícita, pensada para aumentar el ancho de banda interno del paquete cuando conviven múltiples dies y bloques IP de nueva hornada.
En el frente cliente, AMD perfila una familia de APU de próxima generación que sucederá a Ryzen AI 300 «Strix Point» y que se enmarca en la transición hacia una nueva ola de NPU/XDNA. XDNA 3 apunta al horizonte temporal de 2026 para clientes y aceleradores Versal, alineando CPU, GPU y NPU en un ecosistema con mayor aceleración de IA.
Sobre plazos, la compañía insinúa que Zen 6 podría debutar alrededor de 2026, mientras que el socket AM5 mantiene un compromiso de longevidad hasta 2027+, lo que abre la puerta a nuevas ofertas de escritorio de alto rendimiento bajo el mismo zócalo. Todo esto se alinea con una hoja de ruta continuista donde ya se trabaja en Zen 7 como siguiente etapa.
CCD, conteos de núcleos y escenarios de uso
Entre la información que circula, se ha mencionado que Zen 6 podría llegar con CCD de 8, 16 y hasta 32 núcleos. Si ese abanico se materializa, tendría un impacto notable en cargas multihilo, especialmente en familias como Threadripper y EPYC, donde el paralelismo intensivo y la memoria multicanal sacan músculo.
En escritorio, elevar mucho el número de núcleos en un único CCD puede ser atractivo para tareas de creación y compilación, pero no todos los motores de juego escalan bien a conteos elevados. En ese contexto, las variantes con 3D V-Cache siguen siendo muy viables para maximizar rendimiento gaming sin perseguir récords de frecuencia o núcleos.
El equilibrio práctico pasa por casar latencia inter-CCD reducida, mayor ancho de banda D2D y gestión térmica afinada. En esto, una interconexión 2.5D con enlaces D2D adecuados es un pilar de la experiencia, reduciendo cuellos de botella internos cuando CPU, caché y GPU integrada (si procede) comparten paquete.
Interconexión 2.5D: por qué importa para D2D
El empaquetado 2.5D acerca físicamente chiplets y aceleradores sobre un interposer o sustrato avanzado, lo que cambia las reglas del juego de la conectividad. A distancias mínimas, las interconexiones paralelas densas (estilo SoW) pueden exprimir anchos de banda masivos por milímetro, mientras que los enlaces serie de muy alta velocidad (SERDES) siguen siendo atractivos por su escalabilidad y madurez en ecosistemas heterogéneos.
Para Zen 6 de escritorio con interconexión 2.5D, el objetivo es minimizar latencia y energía por bit en el tráfico D2D, a la vez que se preserva la flexibilidad para futuros dies. La co-diseñada del PHY, el apilado de memoria y la gestión térmica podrán marcar diferencias tangibles en cargas sostenidas, tanto en gaming extremo como en tareas multihilo y de IA.
Plataforma AM5 hoy: placas recomendadas, VRM y conectividad
Aunque Zen 6 queda más adelante, conviene aterrizar lo que puedes hacer ya en AM5 para exprimir CPUs actuales, especialmente si estás valorando un camino de actualización suave. Con Ryzen 7 9800X3D en el mercado, hay lecciones claras sobre VRM, refrigeración, conectividad y presupuesto que te servirán ahora y mañana.
Qué valorar antes de comprar una placa para Ryzen 7 9800X3D
Overclocking: con este chip, AMD ha abierto el potencial de overclock “real” en X3D. Si quieres jugar con frecuencias o simplemente garantizar boost sostenido, busca placas con VRM robusto, buena cuenta de fases y disipadores grandes y bien ranurados.
Refrigeración: además de disipadores voluminosos en VRM, fíjate en heatsinks para M.2 y chipset. En cabeceras, lo ideal es contar con 4-6 fan headers y, al menos, un conector para AIO, de modo que mantengas a raya temperaturas en sesiones largas.
Funciones a bordo: las facilidades de debug y EZ DIY te ahorran tiempo. LED de diagnóstico, códigos de error y botón Clear CMOS son un salvavidas cuando toqueteas RAM y CPU. Si trae botones de Power/Reset en placa, mejor aún para pruebas con el lateral abierto.
Presupuesto: invierte con cabeza. El salto en FPS por cambiar de placa suele ser poco o nada directo en juegos. A veces renta más una placa sensata y destinar el ahorro a una GPU más potente o más RAM. Si te quedas en chipsets básicos, estarás bien siempre que cuides la refrigeración del 9800X3D.
Mejor opción global: ASRock X870E Taichi
En pruebas comparativas con X870/X870E, la ASRock X870E Taichi destacó por su VRM y termal. Monta un diseño de 24+2+1 fases, memoria hasta 256 GB a 8200 MT/s, almacenamiento con 4 M.2 y 6 SATA, y conectividad de 5 GbE, WiFi 7 y Bluetooth 5.4. Su precio queda por debajo de competidores directos, lo que la vuelve especialmente tentadora.
Gracias a sus heatsinks densos y bien ranurados, la Taichi aguanta temperaturas comedidas tanto en stock como con OC ligero, facilitando boost estable y menor generación de calor en cargas sostenidas. Complementa con funciones de diagnóstico y un enfoque EZ DIY que simplifica montajes modernos.
Alternativa de alto nivel: ASUS ROG Strix X670E-E
Si el chipset X870E no te seduce, esta X670E ofrece un paquete muy competitivo. La ROG Strix X670E-E equipa VRM 18+2+2, memoria hasta 192 GB y 8000 MT/s, 4 M.2 y 6 SATA, con LAN 2.5G, WiFi 6E y Bluetooth 5.2. Suele ser unos 60 dólares más barata que equivalentes 800-series, con recortes asumibles.
Su trasera es una fiesta de USB: hasta 12 puertos USB 3.2 Gen 2 combinando Type-A y Type-C, además de un USB 3.2 Gen2x2 para dispositivos de gran ancho de banda. En frontal admite Thunderbolt 4 y múltiples cabeceras USB 2.0/3.2, dejando la caja bien servida de conectividad.
Gama alta muy equilibrada: MSI MPG X870E Carbon WiFi
En el peldaño premium, la Carbon WiFi clava la propuesta completa: VRM 18+2+1 muy sólido (con rendimiento térmico sólo por detrás de la Taichi en pruebas), soporte de 256 GB y 8400 MT/s, 4 M.2 y 4 SATA, y conectividad tope con LAN 5G + 2.5G, WiFi 7 y Bluetooth 5.4.
Su panel trasero combina 9 USB Type-A 10G, 2 USB-C 40G y 2 USB-C 10G, además de iluminación RGB personalizable sobre carenados y disipadores. Trae EZ Debug, códigos de error, botones de Power/Reset y un conector PCIe 8 pines adicional para alimentar los x16 cuando toca poner gráficas tragonas.
Gama media sensata: Gigabyte X870E AORUS PRO ICE
Excelente equilibrio sin romper la hucha. Con VRM 16+2+2, memoria hasta 256 GB a 8200 MT/s, 4 M.2 y 4 SATA, y conectividad 2.5G, WiFi 7 y Bluetooth 5.3, esta AORUS destaca por su diseño EZ Plug & Play que agiliza montar antenas, M.2 o GPU.
Sus disipadores de aluminio cepillado con heatpipes de cobre mantienen a raya temperaturas, y la distribución de cabeceras separa claramente zonas de debug, ventiladores y RGB/ARGB para facilitar el cableado. Ideal para un equipo equilibrado con 9800X3D y actualizaciones sin dramas.
Mejor compra ajustada: MSI MAG X670E Tomahawk WiFi
Para quien no busca exprimir a tope, la MAG X670E Tomahawk WiFi es una gran base con precio sensiblemente menor que sus homólogas X870E. Con VRM 14+2+1, memoria hasta 256 GB a 7800 MT/s, 4 M.2 y 4 SATA, y LAN 2.5G + WiFi 6E, cumple con nota.
Con las últimas actualizaciones AGESA es plenamente compatible con Ryzen 9000/9800X3D. No esperes WiFi 7 o tanto «EZ DIY», pero a cambio te llevas PCIe 5.0 para GPU y SSD, y las imprescindibles EZ Debug LEDs que quitan dolores de cabeza al instalar.
Entrada económica con PCIe 5.0: ASRock B650E PG Riptide WiFi
Si priorizas FPS por euro, la B650E PG Riptide WiFi por debajo de 200 dólares es una de las opciones más sensatas. Mantiene el PCIe 5.0 nativo, VRM 14+2+1, memoria hasta 256 GB a 7600 MT/s, 4 M.2 y 4 SATA, con LAN 2.5G, WiFi 6E y Bluetooth 5.2.
Renuncias a florituras de gama alta, pero para la mayoría de usuarios resulta más que suficiente, liberando presupuesto para mejor GPU o más RAM, inversiones que sí impactan claramente en el rendimiento en juegos.
Preguntas frecuentes reescritas y directas
¿Necesito X870/X870E para un 9800X3D? No es obligatorio. Con X670/X670E ya logras el rendimiento que buscas; opta por X870/E si quieres sí o sí WiFi 7, Bluetooth 5.4 y extras de última hornada.
¿Merece la pena una placa AM5 de gama alta para hacer OC? Depende de tu objetivo. Si persigues frecuencias máximas y termal óptima, sube de gama; si sólo quieres estabilidad y algo de margen, una buena media-alta te bastará.
¿Importa el soporte de DDR5 ultrarrápida? En AM5, llevar la RAM al tope teórico no siempre es posible ni aporta mucho. Elige kits contrastados y prioriza latencias y estabilidad sobre cifras pico de marketing.
Hoja de ruta y ecosistema: cómo encaja todo
El plan de AMD encadena Zen 5/5C en 4 nm/3 nm con un salto a Zen 6/6C (Morpheus/Monarch), previendo procesos más finos y un empuje claro en interconexión 2.5D en escritorio entusiasta. En servidor, EPYC Venice sobre plataforma SP7 y 16 canales de memoria apuntalan el ancho de banda que demandan cargas intensivas.
Para el usuario de a pie, esto se traduce en futuros upgrades en AM5 sin cambiar zócalo, con más núcleos por CCD en el horizonte, integración de RDNA en escritorio de nueva generación y un refuerzo de NPU/XDNA en cliente hacia 2026. El gran hilo conductor es ancho de banda interno y eficiencia, pilares donde la elección D2D cobra protagonismo.
Por el camino, el presente de AM5 sigue muy vivo: placas X870/E elevan la conectividad (USB-C 40G, WiFi 7, LAN 5G), y las X670/E bien elegidas entregan prácticamente el mismo rendimiento en CPU, a menor coste, si no te hace falta lo último en radios y QoL.
Para cerrar el círculo, tiene sentido preparar hoy tu plataforma con una placa base que combine VRM solvente, buen diseño térmico y puertos abundantes, de forma que, cuando Zen 6 toque la puerta con 2.5D y enlaces D2D más ambiciosos, el salto sea cuestión de CPU y no de rehacer medio PC.
La película que dibujan las piezas oficiales y los análisis de hardware es consistente: Zen 6 empujará la interconexión interna con empaquetado 2.5D en el escritorio tope, EPYC Venice ampliará memoria y paralelismo, y el usuario tiene ya opciones muy maduras en AM5 para preparar el terreno. Con una selección inteligente de placa base y refrigeración, los beneficios en estabilidad, boost sostenido y conectividad se notan desde hoy, y allanan el camino para lo que viene.
