- Adeia presenta dos demandas contra AMD en el distrito oeste de Texas por 10 patentes
- Siete patentes afectan a la unión híbrida y tres a nodos de proceso avanzados
- La tecnología en disputa está ligada al 3D V-Cache y diseños apilados de AMD
- Se prevén impugnaciones ante la PTAB; impacto inmediato en Europa, limitado
La compañía de licencias de propiedad intelectual Adeia ha interpuesto dos demandas por infracción de patentes contra AMD en el Tribunal de Distrito de Estados Unidos para el Distrito Oeste de Texas. Según los escritos, registrados el 3 de noviembre, el conflicto gira en torno a innovaciones clave para el empaquetado 3D de chips, un terreno en el que AMD ha ganado tracción con sus procesadores con caché apilada.
De qué trata la disputa: unión híbrida y nodos avanzados
En el centro del caso hay diez patentes: siete dedicadas a la unión híbrida (hybrid bonding) y tres relacionadas con nodos de proceso de última generación. Adeia sostiene que los chips de AMD incorporan estas técnicas sin autorización, en especial las que sustentan la conocida tecnología 3D V-Cache utilizada por la firma para apilar memoria sobre el silicio de cómputo.
La unión híbrida sustituye las clásicas soldaduras por la conexión directa de superficies metálicas y dieléctricas entre troqueles, creando un vínculo denso a escala micrométrica. Este enfoque permite añadir grandes bloques de SRAM sobre el die sin penalizaciones térmicas o eléctricas críticas, un avance que AMD ha explotado en Ryzen X3D y que, según la industria, se apoya en procesos de empaquetado 3D como SoIC de TSMC.
Adeia, que surgió de la reorganización de Xperi, reivindica un amplio catálogo de patentes de interconexión y bonding. Entre ellas figuran tecnologías como DBI y ZiBond, licenciadas a actores de memoria, sensores de imagen CMOS y 3D NAND. La empresa asegura que los productos de AMD hacen un uso “extenso” de conceptos cubiertos por su cartera.
Más allá del PC, la hoja de ruta de AMD se apoya cada vez más en diseños apilados para servidores EPYC y futuros aceleradores que combinan cómputo, memoria e I/O. De confirmarse los argumentos de Adeia, el litigio podría determinar qué parte del apilado 3D corresponde a la IP del titular y cuál al proceso de la fundición, una cuestión con implicaciones contractuales relevantes.
Conviene recordar que los chips de AMD se fabrican en TSMC, pero el pleito no apunta a la fundición taiwanesa, sino a la empresa diseñadora y beneficiaria del producto final. En caso de acuerdo o fallo adverso, es plausible que entren en juego regalías asociadas al empaquetado 3D, impactando el coste de determinados modelos.
Detalles legales y próximos pasos del caso
Las demandas se presentan en Texas Occidental tras lo que Adeia describe como años de conversaciones de licencia sin éxito. En público, la compañía remarca que su portafolio supera las 13.000 familias de patentes a escala global y que prefiere un acuerdo razonable, si bien está preparada para defender sus derechos en los tribunales.
En el corto plazo, el riesgo de una interrupción comercial es reducido: desde el precedente eBay v. MercExchange, la concesión de medidas cautelares (como la paralización de ventas) es infrecuente en este tipo de casos. Lo más probable es un calendario procesal prolongado mientras las partes perfilan sus posiciones.
Es previsible que AMD y socios cuestionen la validez y el alcance de las patentes ante la Patent Trial and Appeal Board (PTAB) mediante inter partes review, una vía común para intentar anular o acotar reivindicaciones. A la par, el juzgado abordará cuestiones de construcción de reivindicaciones, posibles solicitudes de traslado o suspensión y otras maniobras procesales tempranas.
Si las patentes superan estas cribas, el pleito podría fijar una nueva frontera entre métodos propietarios de bonding y las implementaciones específicas de fundición, con efecto en cómo se valoran las licencias de procesadores híbrida o verticalmente integrados. No solo afectaría a la gama Ryzen o EPYC: el mercado observa también empaquetados como Foveros Direct de Intel.
En Europa y España, el impacto inicial debería circunscribirse a la incertidumbre jurídica y a eventuales costes de licencia futuros. Para usuarios y empresas, esto se traduciría, si se materializa, en posibles ajustes de precio en productos con apilado 3D, más que en falta de stock a corto plazo.
De cara al seguimiento, conviene fijarse en los primeros claim charts e infringement contentions, en las decisiones sobre IPR en la PTAB y en cualquier avance hacia un acuerdo extrajudicial. Los hitos de los próximos 6 a 24 meses serán clave para estimar el alcance comercial real del litigio.
El caso enfrenta a una cartera de propiedad intelectual amplia con una estrategia de producto que apuesta por el apilado 3D. Mientras AMD no ha comentado oficialmente, los indicios apuntan a una solución negociada como desenlace más probable; en todo caso, el resultado marcará el valor de las tecnologías de unión híbrida en los acuerdos de licencia que afecten a Europa y al resto del mundo.
