- Xe3 debuta en Panther Lake con 4 a 12 núcleos y 12 RT en la opción más capaz
- Hasta 16 MB L2, 96 XMX y un salto en iGPU de alrededor del 50% frente a Xe2
- Hasta 120 TOPS en la GPU y 180 TOPS combinados con NPU 5 y CPU
- Parte del GPU se fabrica externamente (vía Foveros), con rumores de TSMC para la variante de 12 núcleos
Intel prepara el desembarco de sus próximos portátiles con Panther Lake y una nueva generación de gráficos integrados: Xe3. La compañía asegura que este salto fijará un listón inédito para las iGPU, algo que llega tras varios años afinando su arquitectura y los controladores.
Sobre el papel, Xe3 escala de 4 a 12 núcleos gráficos, suma hasta 16 MB de caché L2, 96 motores XMX y 12 unidades de ray tracing en su configuración más capaz, y promete un incremento claro de eficiencia gracias a mejoras internas y al proceso Intel 18A del bloque de cómputo.
Qué es Intel Xe3 y dónde debutará
Xe3 es la tercera iteración de la arquitectura gráfica de Intel para PC y debutará integrada en los Core Ultra Series 3 «Panther Lake». Estará presente en varias configuraciones: desde modelos básicos con 4 Xe-cores hasta variantes con 12, orientadas a equipos que prescindan de GPU dedicada.
Intel ha enmarcado Xe3 como una referencia para toda la industria, pero los detalles finos llegan a cuentagotas. Filtraciones consistentes señalan que las referencias con sufijo X (Ultra X9 y X7) integrarían la GPU completa de 12 Xe3-cores, mientras que las series 3X8 (p. ej., 388H) montarían 10–12 núcleos y las 3X6 se quedarían por debajo de 10.
Frente a Lunar Lake, que integraba memoria en el encapsulado, Panther Lake abandona ese enfoque y reorganiza su gama. La numeración que antes aludía a capacidad de RAM ahora se habría reutilizado para describir el nivel de la iGPU, un cambio pensado para simplificar la lectura de las SKUs.
Cambios de arquitectura: núcleos, cachés y ray tracing
Cada Xe-core de tercera generación añade 8 motores vectoriales de 512 bits y 8 motores matriciales XMX, junto a mejoras en la memoria compartida (L1/SLM) de alrededor del 33% y una asignación de registros más flexible. Intel habla de hasta un 25% más de hilos por núcleo y de un backend renovado.
La configuración tope suma 16 MB de caché L2 para reducir accesos a memoria y estabilizar los FPS. En micropruebas internas se mencionan escalados notables en accesos dispersos y profundidad, a la vez que se duplica la velocidad de filtrado anisotrópico y de operaciones de stencil frente a la generación previa.
El bloque de ray tracing también evoluciona con 12 unidades y soporte de trazado asíncrono, buscando mejor aprovechamiento del hardware bajo carga mixta. Intel, además, reorienta recursos: funciones clásicas como 16x MSAA pierden peso ante técnicas modernas de reconstrucción como XeSS.
Otra novedad relevante es el soporte de FP8 con «dequantization» y los llamados cooperative vectors (desarrollados junto a Microsoft), que permiten mezclar operaciones matriciales y sombreado en un mismo shader para integrar algoritmos de IA dentro del pipeline gráfico.
Rendimiento, IA y plataforma
La promesa de rendimiento es ambiciosa: Intel cifra un salto de hasta un 50% en la iGPU frente a Xe2 en configuraciones comparables, junto a mejoras de eficiencia por vatio frente a Arrow Lake-H. La meta es acercar el rendimiento de la iGPU a las dedicadas de entrada en portátiles finos y ligeros.
En cargas de IA, la suma de aceleradores eleva la cifra total de Panther Lake a hasta 180 TOPS (aprox. 10 TOPS desde la CPU con VNNI/AVX, 50 TOPS en la NPU 5 y 120 TOPS en la GPU Xe3 de 12 núcleos), repartiendo tareas según su naturaleza para contener consumo y latencias.
La integración también llega por el lado del software: Intel trabaja en un sistema de precompilado de shaders en la nube junto a Microsoft y Valve para reducir tirones en juegos, y en XeSS con Multi-Frame Generation que, en demos, genera hasta tres frames «sintéticos» por cada real, siempre con control de métricas desde el driver.
En fabricación, el bloque de cómputo emplea Intel 18A, mientras que parte de la GPU —incluida la variante de 12 Xe3-cores— se produce externamente y se integra mediante Foveros; diversas fuentes apuntan a un nodo avanzado de TSMC para ese die, y a Intel 3 para la versión de 4 núcleos.
Para sostener esa GPU, Intel reorganiza el reparto energético: los E-cores y LP E-cores asumen tareas auxiliares para liberar presupuesto térmico a la iGPU en escenarios de juego, lo que, según la compañía, proporciona un comportamiento más consistente dentro de TDPs contenidos.
Configuraciones conocidas de forma orientativa, sujetas a cambios hasta el lanzamiento oficial:
- 12 Xe3-cores: 12 RT, 96 XMX, 16 MB L2; enfoque para portátiles sin dGPU
- Series 3X8 (p. ej., 388H): 10–12 Xe3-cores según SKU
- Series 3X6: menos de 10 Xe3-cores
- 4 Xe3-cores: 4 RT, 32 XMX, 4 MB L2; opción básica
Si los datos adelantados por Intel y las filtraciones más sólidas se confirman, Xe3 apunta a ser su mayor giro en gráficos integrados: más unidades, cachés ampliadas y mejor engranaje con la IA, apoyado por mejoras de eficiencia y herramientas de software pensadas para suavizar cuellos de botella habituales en juegos y creación.