- AMD celebrará su Financial Analyst Day el 11 de noviembre en Nueva York, con ponencias del equipo directivo.
- Se esperan detalles de hojas de ruta de CPU y GPU: Zen 6 (EPYC "Venice"), Verano y primeras pinceladas de Zen 7/Zen 8.
- IA y centros de datos en el centro: Instinct MI400, avances hacia MI500, UALink y empaquetado avanzado.
- Actualizaciones sobre Radeon (RDNA 4/5) y oportunidades en gaming y consolas, junto a la guía financiera a largo plazo.
Con la mira puesta en su próxima etapa, AMD celebrará su Financial Analyst Day el martes 11 de noviembre, una cita clave en la que la compañía comparte su hoja de ruta plurianual y su visión corporativa ante analistas e inversores. Este encuentro se ha ganado fama de fiable tras el celebrado en 2022, cuando la empresa adelantó arquitecturas como Zen 5, RDNA 3 y CDNA 3 que luego fueron cumpliéndose en el calendario.
De acuerdo con lo anunciado, el evento contará con presentaciones del equipo directivo y pondrá el foco en estrategia, crecimiento, tecnología y productos. La inteligencia artificial será un eje transversal, pero también habrá espacio para CPU, GPU, FPGA y DPU, áreas en las que AMD acostumbra a detallar planes a varios años vista.
Fecha, lugar y formato del encuentro
AMD ha confirmado que el Financial Analyst Day tendrá lugar el martes 11 de noviembre en Nueva York y se retransmitirá para el público financiero y tecnológico. A diferencia de una presentación de producto, este formato permite explicar la estrategia y el encaje de cada familia dentro del plan a medio y largo plazo.
La agenda incluye ponencias sobre hojas de ruta tecnológicas y de producto, así como el plan financiero a varios años. La compañía avanzará contenidos que amplían lo ya mostrado en citas recientes, como su evento Advancing AI del verano, enlazando novedades de IA con el resto del portfolio.
CPU: Zen 6, «Venice» y la estela de «Verano»
En servidores, todas las miradas apuntan a EPYC «Venice» con arquitectura Zen 6, procesador del que AMD ya ha adelantado que alcanzará hasta 256 núcleos y que se sitúa en el calendario para 2026. Es razonable esperar un encaje más claro de plataforma y objetivos de rendimiento por workload. Para entender cómo evoluciona su línea de procesadores, puedes consultar el dominio de AMD en procesadores de Steam.
Para el cliente, la compañía no ha detallado aún sus CPU Zen 6 de consumo, por lo que el FAD es el foro natural para esbozar esa línea. También se espera que AMD arroje luz sobre EPYC «Verano» (2027), cuyo anclaje en Zen 6 o Zen 7 no se ha confirmado, y que ofrezca un primer vistazo de alto nivel a Zen 7 y Zen 8 sin entrar en especificaciones prematuras.
El segmento entusiasta podría recibir actualizaciones de procesadores X3D orientados a gaming, encuadrando cómo evolucionarán dentro del calendario de lanzamientos de escritorio y movilidad.
IA, centros de datos y aceleradores Instinct
La hoja de ruta de aceleración seguirá siendo protagonista. AMD ya ha perfilado sus Instinct MI400 basados en CDNA «Next», y el encuentro es el marco idóneo para trazar la siguiente etapa con la familia MI500 y soluciones de rack a gran escala más allá de Helios, apoyadas en UALink para la conectividad de escalado. Para entender mejor las tendencias en aceleración y HPC, revisa la diferencia del cómputo heterogéneo de AMD.
También se esperan referencias a la estrategia de empaquetado avanzado que sustenta sus GPU de IA y HPC, un área crítica para aumentar la densidad de cómputo y el rendimiento por vatio a medida que crece la demanda de entrenamiento e inferencia.
Gráficos Radeon, RDNA y oportunidades en gaming
En el lado de consumo, AMD debería consolidar la información de RDNA 4 y abrir la puerta a lo que vendrá con RDNA 5. El sector también baraja menciones a la evolución hacia UDNA en el largo plazo, una línea que la compañía suele tratar con cautela en este tipo de foros.
Más allá del PC, es probable que se comenten las oportunidades en consolas y gaming, situando el papel de Radeon en la próxima hornada de experiencias y servicios, y cómo conviven estas líneas con la inversión creciente en IA.
Redes, interconexión y empaquetado avanzado
En el plano de red, AMD podría actualizar el estado de sus tarjetas «Vulcano» de 800 GbE conformes con la especificación UEC 1.0 y anticipar sus sucesoras, clave para los centros de datos de IA y HPC conectados mediante Ultra Ethernet.
La conectividad de escalado será otro pilar: se esperan detalles sobre UALink en escenarios de scale-up y cómo encaja con soluciones de scale-out, articulando una oferta completa de infraestructura para cargas de IA. Para una visión general sobre interconexión, puedes consultar la importancia del estándar AWG en cables.
El encuentro de noviembre será una oportunidad para entender la hoja de ruta completa de AMD, abarcando Zen 6, las futuras EPYC, familias Instinct y Radeon, así como interconexión, redes y empaquetado, alineando producto, tecnología y finanzas en una visión integral.